电力设备行业：PCB需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 11 [Table_Page] 跟踪分析|电力设备 证券研究报告 [Table_Title] 电力设备行业 PCB 需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量 [Table_Summary] 核心观点：  电子电路铜箔升级大势所趋，国产替代空间广阔。PCB 的重要组成部分是覆铜板。覆铜板的主要原材料为铜箔、树脂、玻纤布。根据中商产业研究院，覆铜板在 PCB 成本占比高达 27.30%，铜箔在覆铜板成本占比高达 42.10%。高频高速环境下信号衰减严重，对覆铜板材料电性能要求进一步提升。RTF 与 HVLP 是高频高速覆铜板使用的主流产品，电子电路铜箔向 HVLP 产品升级。目前以日本三井和中国台湾长春化工、南亚塑胶等为主。  近期变化：PCB 需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量。 （1）PCB 需求旺盛持续扩产。8 月 15 日，生益电子公告计划投资约19 亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，其中包括吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用，本次新增投资约 17.5 亿元。项目聚焦智能制造高多层算力电路板领域，旨在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的 AI 算力等中高端市场需求。在产能规划上，项目计划年产印制电路板 70 万平方米，每阶段各年产 35 万平方米。本项目计划分两阶段实施，总建设周期计划 2.5 年。其中第一阶段预计在 2026年试生产；第二阶段预计在 2027 年试生产。 （2）铜冠铜箔高端电子电路铜箔放量，盈利大幅改善。8 月 15 日，铜冠铜箔发布 25 年中报，25H1 实现收入 29.97 亿元，同比+44.80%，归母净利润 0.35 亿元，同比+159.47%。分季度来看，25Q2 实现收入16.02 亿元，同比+36.08%，归母净利润 0.30 亿元，同比+197.18%。分业务来看，PCB 铜箔实现收入 17.03 亿元，同比+27.88%，毛利率5.56%，同比+2.77%，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占 PCB 铜箔总产量的比例已突破 30%。高端 HVLP 铜箔产量增速较快，上半年已超越 2024 年全年产量水平；锂电铜箔实现收入 11.36亿元，同比+93.03%，毛利率 0.24%，铜箔+5.82pct。  投资建议。国产厂商积极拓展高端电子电路铜箔布局。推荐德福科技，建议关注铜冠铜箔、隆扬电子、中一科技、嘉元科技等。  风险提示。国产替代进展不及预期；产品升级进展不及预期；新能源汽车销量不及预期。 [Table_Grade] 行业评级 买入 前次评级 买入 报告日期 2025-08-17 [Table_PicQuote] 相对市场表现 [Table_Author] 分析师： 陈子坤 SAC 执证号：S0260513080001 010-59136690 chenzikun@gf.com.cn 分析师： 纪成炜 SAC 执证号：S0260518060001 SFC CE No. BOI548 021-38003594 jichengwei@gf.com.cn 分析师： 黄思悦 SAC 执证号：S0260525070002 0755-23608197 huangsiyue@gf.com.cn 请注意，陈子坤,黄思悦并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_DocReport] 相关研究： 锂电行业 2024 年报及 2025年 1 季报总结:锂电反转，星火燎原 2025-05-04 电动车拐点系列之五:铜箔：锂电迎接涨价拐点，PCB 受益AI 趋势国产突破 2025-02-06 [Table_Contacts] -10%2%14%26%38%50%08/2410/2401/2503/2506/2508/25电力设备沪深300 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 11 跟踪分析|电力设备 [Table_impcom] 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价 报告日期 （元/股） 2025E 2026E 2025E 2026E 2025E 2026E 2025E 2026E 德福科技 301511.SZ CNY 40.75 2025/07/06 买入 24.77 0.18 0.50 226.39 81.50 29.59 20.83 2.80 7.20 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 / 11 跟踪分析|电力设备 目录索引 一、电子电路铜箔升级大势所趋，国产替代空间广阔 ........................................................ 5 二、近期变化：PCB 需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量 ..................................... 7 三、投资建议 ...................................................................................................................... 8 四、风险提示 ...................................................................................................................... 9 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 4 / 11 跟踪分析|电力设备 图表索引 图 1：PCB 成本结构占比情况 ............................................................................... 5 图 2：覆铜板成本结构占比情况 ............................................................................. 5 图 3：覆铜板等级及对应的介电性能 ..................................................................... 6 图 4：信号传输速率提升要求铜箔产品升级........................................................... 6 图