机械设备行业深度报告-算力系列报告(二)：AI驱动PCB扩产提速，核心设备／耗材价值量占比提升

行 业 研 究 2025.08.11 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 机 械 设 备 行 业 深 度 报 告 算力系列报告（二）：AI 驱动 PCB 扩产提速，核心设备/耗材价值量占比提升 分析师 赵璐 登记编号：S1220524010001 行 业 评 级 : 推 荐 行 业 信 息 上市公司总家数 624 总股本(亿股) 4,487.06 销售收入(亿元) 8,601.47 利润总额(亿元) 775.57 行业平均 PE 247.74 平均股价(元) 25.82 行 业 相 对 指 数 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 《智能养老机器人深度：场景深度耦合具身智能，共建万亿科技养老产业》2025.08.04 《算力基建系列深度（一）：算力产业链及液冷设备投资机会梳理》2025.08.02 《固态电池产业加速发展，关注设备投资机遇》2025.07.31 《可控核聚变关键技术路径——仿星器：适合稳定长时间运行的磁约束装置》2025.07.30 24 年 PCB 行业迎来拐点，高端 PCB 需求快速增长。2023 年，受全球库存压力和抑制通胀的加息影响，全球 PCB 市场规模下降 15%至 695.17 亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及 AI 应用的加速演进，PCB 将进入一个新的增长周期。2024 年，全球 PCB 总产值达 735.65 亿美元（约合人民币 5252 亿元），同比增长 5.8%。 从细分产品增速来看，虽然 2024 年多层板总体产值同比增长率仅个位数，但 18+层多层板产值和产量分别同比增长了 25.2%和 35.4%，是所有细分产品中增长最快的。而排在第二的 HDI，虽然应用于智能手机的 HDI 增长幅度不大，但人工智能服务器、高速网络、卫星通信和其他应用对 HLC+HDI 板的需求提升，驱动 HDI 实现同比增长 18.8%。从下游来看，服务器/存储 2024年增长 33.1%，也是增长最快的下游，预计未来几年仍将是推动 PCB 行业增长的关键驱动因素。 从下游来看，海外 Meta、谷歌、微软、亚马逊等四大云厂商资本开支持续攀升，25Q2 四家云合计资本开支 874.3 亿美元，同比+69.4%，预计 25 年全年合计资本开支有望超过 3300 亿美元，增速超过 50%。台积电表示，AI 需求的增长有望以 50%的复合增长率持续至 2028 年。而市场对高端 PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求也不断提升，高多层板、高阶 HDI 等PCB 品类走俏、价格上扬，但因技术壁垒制约，高端产品短期内存在供需缺口，上游厂商陆续扩产。 2024 年全球 PCB 专用设备市场规模约为 70.85 亿美元（约合人民币 506 亿元），2020-2024CAGR 约为 4.9%，预计到 2029 年达到 107.65 亿美元市场规模（约合人民币 769 亿元），以 8.7%的 CAGR 增长。PCB 加工包括钻孔、曝光、检测、电镀、压合、成型、贴附等环节。其中，钻孔、曝光是设备价值量占比最高的两个环节，占比分别为 20.7%、17%，其次，检测设备种类繁多，占比 15%，成型设备、电镀设备占比 8.7%、7.2%。 HDI 等高精度板对 PCB 板的加工工艺和设备也提出了更高要求，例如 1）钻孔：孔径≥0.15mm 时会采用机械钻孔方式，需搭配钻针，AI 服务器中由于GPU 对于并行数据处理大幅上升，典型 PCB 的层数从 12 层提升至 18 层以上，增加了对钻针的消耗量，且厚板，对断刀率、孔壁质量等都提出了更高要求；而孔径＜0.15mm 时则多采用激光直接钻孔方式。2）曝光：直接成像技术逐渐成为主流技术路径。3）电镀：对镀层之间结合力、抗冲击次数等提出了更高要求。随着 HDI 等高精度板需求的提升，钻孔、曝光、检测、电镀等核心设备的增速将快于其他设备，价值量占比将进一步提升，据Prismark 数据，预计 2029 年以上四类设备的价值量占比将较 2024 年分别提升 1.5%、1%、0.5%、0.4%。 投资建议：建议关注 PCB 设备多领域布局的全球龙头企业大族数控，高价值量环节钻孔设备/耗材：鼎泰高科、中钨高新，曝光设备：芯碁微装，电镀设备：东威科技，SMT 设备：凯格精机。 风险提示：云厂商资本开支不及预期风险，PCB 扩产不及预期风险，技术进展不及预期风险 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 -5%8%21%34%47%60%24/8/11 24/10/23 25/1/425/3/18 25/5/30 25/8/11机械设备沪深300机械设备 行业深度报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 正文目录 1 AI 驱动 PCB 需求快速增长，头部厂商纷纷扩产 ........................................................ 4 1.1 PCB 产业链： 24 年 PCB 行业迎来拐点，高端 PCB 需求快速增长 .................................. 4 1.1.1 PCB 市场规模：全球 PCB 市场超 5000 亿元，国内 PCB 产值近 3000 亿元 ...................... 4 1.1.2 PCB 产业链: 2024 年，18+层多层板、HDI 产值增速最快，服务器/存储是成长最快的下游 ...... 4 1.2 云厂商 AI 算力资本开支高增，国内 PCB 厂商相继扩产 .......................................... 7 2 PCB 设备：到 2029 年全球规模达 769 亿元，钻孔、曝光、检测、电镀设备价值量占比将明显提升 ............ 9 2.1 PCB 的制作流程是怎样的？ ................................................................. 9 2.2 不同种类 PCB 技术参数技术参数及投资规模有何差异？ ........................................ 10 2.3 高精度 PCB 对制作工艺/设备要求有哪些变化？ ............................................... 12 2.4 PCB 专用设备市场规模及各环节价值量拆分 ................................................... 17 3 相关标的 ....................................................................................... 19 3.1 大族数控 ...................................