电子行业周报:覆铜板开启涨价,继续看好AI-PCB产业链

敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点:  覆铜板开启涨价,继续看好 AI-PCB 产业链。8 月 15 日,建滔积层板发布涨价通知,表示由于主要原材料,铜、玻璃布等价格居高不下,决定对 FR-4 及 CEM-1/22F/V0/HB 两种规格的覆铜板涨价,加价幅度为+10 元/张。梅州市威利邦在 8 月 15 日将 HB 上调 5 元/张,22F、CEM-1 上调 5 元/张。此外,江西省宏瑞兴 8 月 15 日也发布涨价函,其中 normal-TG 的 HX135 复价幅度为+10 元/张,middle-TG 的 HP-150LF 复价幅度为+10 元/张,high-TG 的HP-170LF 复价幅度为+10 元/张,PP(半固化片)的 HP-150LFB 复价幅度为+0.5 元/米。此外,PCB 钻针受到 AI需求(AI-PCB 钻针需求大幅提升)带动及钨粉涨价的驱动,也有涨价的趋势,目前 PCB 钻针龙头公司产能已经打满,供不应求,正在大力扩产。我们认为,AI-PCB 的强劲需求带动了产业链,覆铜板龙头厂商的产能转向 AI 需求,AI 需求叠加上游原材料涨价,覆铜板、钻针及铜箔相关材料涨价具有持续性。我们认为 GB200 下半年迎来快速出货,GB300 也将快速上量,此外,B200、B300 也在积极拉货,产业链迎来拉货旺季,良率提升产能释放后,由于需求强劲,明年英伟达 NVL72 机架数量也有望超预期。谷歌、亚马逊、Meta 等公司 ASIC 芯片快速发展,我们预测 2026 年三家公司 ASIC 芯片的数量将超过 700 万颗,OpenAI 及 xAI 等厂商也在大力推进 ASIC 芯片。英伟达 Blackwell 的快速放量及 ASIC 的大力发展将带动 AI-PCB 需求持续强劲,英伟达也正在积极推进正交背板的研发,采用 M9 材料,如果采用,单机架 PCB 价值量将大幅提升,目前多家 AI-PCB 公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产,下半年业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛,随着英伟达 GB200 及 ASIC 的放量,AI 服务器及交换机大量转向采用 M8 材料,未来有望向 M9 材料演进,技术升级带来价值量持续提升,由于海外覆铜板扩产缓慢,大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI 覆铜板/PCB 的强劲需求也带动了配套设备(钻孔机、直写光刻设备、钻针等)及上游电子布/铜箔等需求。整体来看,继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果链、AI 驱动及自主可控受益产业链。 投资建议与估值  看好 AI-PCB 及算力硬件、苹果链、AI 驱动及自主可控受益产业链。随着英伟达 GB200 及 ASIC 的放量,AI 服务器及交换机大量转向采用 M8 材料,由于海外 AI 覆铜板扩产缓慢,大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益,看好核心受益公司。建议重点关注算力核心受益硬件、AI-PCB 产业链,苹果链、AI 驱动及自主可控受益产业链。  细分行业景气指标:消费电子(稳健向上)、PCB(加速向上)、半导体芯片(稳健向上)、半导体代工/设备/材料/零部件(稳健向上)、显示(底部企稳)、被动元件(稳健向上)、封测(稳健向上)。 风险提示 需求恢复不及预期的风险;AIGC 进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 消费电子:影石无人机新品推出,全新产品体验,足够差异化 影翎 Antigravity A1 产品,全球首款全景无人机,搭载影石全景相机核心技术,先飞行再构图,采用飞行眼镜+体验遥控器方式,重量 249g,可折叠携带方便,大部分国家无需培训&考试,支持 8K 30FPS\4K 100FPS。飞行眼镜实现上帝视角沉浸式飞行,体感遥控无需记住复杂的操控按键组合,新手友好度高,计划于 26 年 1 月上市。 影翎 A1 最核心的产品价值是带来了全新的飞行体验,产品的易用性提升和可玩性会使得无人机产品进一步出圈。基于大疆在无人机统治级的份额和竞争优势,前期市场对于影石无人机并不看好。但从目前影翎新品来看,影石还是基于自身极强的产品定义能力,找到了差异化竞争的方式,这也会是影石未来做更多品类拓展最核心的竞争优势。 建议关注下半年重视消电折叠屏机会,1)明年苹果产品大年核心变化主要在折叠屏新品,其他为微创新;2)新品导入阶段产业变化较快,密切关注发生边际变化&高附加值环节受益的标的;3)折叠屏方向下半年催化较多。持续看好苹果产业链机会,苹果 iPhone 开启新一轮创新与成长:AI 赋能,iPhone17 有望在 SOC 芯片 AI 能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升,苹果产业链细分龙头公司估值合理,2025-2026 年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定,预测在 16e、Slim 机型(轻薄款)及折叠手机的带动下,2025-2027 年 iPhone 销量有望稳健增长。 1.2 PCB:延续高景气度,判断景气度为“高景气度维持” 从 PCB 产业链最新数据和 8 月产业链更新来看,整个行业景气度同比均大幅上行,整个产业链景气度判断为“保持高景气度”。根据我们产业链跟踪,主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量,并且从当前的能见度观察来看,三季度有望持续保持较高的景气度状态。 图表1:台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2:台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源:Wind,国金证券研究所 来源:Wind,国金证券研究所 图表3:台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4:台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源:Wind,国金证券研究所 来源:Wind,国金证券研究所 -15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5:台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6:台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源:Wind,国金证券研究所 来源:Wind,国金证券研究所 图表7:台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8:台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源:Wind,国金证券研究所 来源:Wind,国金证券研究所 1.3 元件:AI 数据中心 SOFC 供电项目落地,重点关注三环集团 1)被动元件 Bloom Energy 宣布将与甲骨文(Oracle)展开合作,在 90 天内为甲骨文的 AI 数据中心提供现场供电服务。伴随着订单规模爆发&标准化趋势&政府补贴,SOFC 成本持续下降,建设持续爆发,对于占地面积&能源效率要求更高的情况下利于 SOFC 渗透。三环集团是 SOFC 隔膜板核心供应商,公司积极扩产,伴随

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2025-08-17
国金证券
樊志远
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ai总结
AI智能总结
本报告分析了电子行业近期动态,重点关注AI-PCB产业链涨价趋势、消费电子新品发布及半导体自主可控发展。 1. 覆铜板及PCB产业链迎来涨价潮,主要受原材料成本上升及AI需求驱动,建滔积层板等厂商已宣布调价,AI服务器采用M8/M9材料推动技术升级和价值提升。 2. 消费电子领域影石推出差异化无人机新品Antigravity A1,苹果产业链迎来创新周期,iPhone17预计在AI芯片、散热等方面升级,折叠屏产品将成为重要增长点。 3. PCB行业保持高景气度,汽车、工控及AI需求共同推动,台系厂商营收同比大幅增长,三季度有望延续强劲表现。 4. 半导体存储板块持续上行,DRAM价格预计季增15%-20%,企业级存储需求增长,国产替代加速,兆易创新等公司受益。 5. 半导体设备材料自主可控逻辑强化,美日荷出口管制推动国产化进程,封测、设备及材料环节迎来发展机遇,北方华创等设备商及鼎龙股份等材料商值得关注。
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