半导体行业深度报告：高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会

半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 33 半导体 2025 年 08 月 14 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《存储价格回暖+AIDC 周期启动，模组 厂 商 乘 风 起 — 行 业 深 度 报 告 》-2025.6.30 《半导体材料跟踪点评：盛合晶微进入辅导验收阶段，关注先进封装材料投资机会—行业点评报告》-2025.6.23 《半导体行业月度点评：下游回暖，景气度改善可期—行业点评报告》-2025.4.27 高端先进封装：AI 时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会 ——行业深度报告 陈蓉芳（分析师） 陈瑜熙（分析师） chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002 chenyuxi@kysec.cn 证书编号：S0790525020003  复盘 CoWoS 发展史：探索与验证→规模化商用→技术平台化 先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由“封”向“构”升级，发展出如 FC、FO、WLCSP、SiP 和 2.5D/3D 等先进封装，优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。AI 应用打开 CoWoS 封装成长空间：CoWoS 是台积电开发的 2.5D 封装工艺，在 AI 时代实现放量。AI 芯片对更强算力和更多内存的需求，驱动 CoWoS-S（硅中介层）向更大尺寸发展，在此过程中，复杂工艺带来良率挑战，中介层尺寸提升引起成品率下降。为平衡成本和性能，CoWoS-R 与 CoWoS-L 应运而生，相比而言，CoWoS-L 采用“局部硅互联+RDL”作为中介层，有效规避了大尺寸硅中介层带来的问题，同时保留了硅中介层的优良特性，或成为未来发展的重点。2024 年台积电已实现 CoWoS-L 量产，英伟达的 Blackwell 系列 GPU 采用该工艺。  需求侧：HPC/汽车电子/高端消费电子带动先进封装市场扩张 在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强势需求下，Yole 预测全球先进封装市场规模将从 2023 年的 378 亿元增加至 2029年的 695 亿美元。电信与基础设施（包括 AI/HPC）是主要驱动力。 2025 年 Q2，北美云厂资本开支再创历史新高，AI 飞轮效应或已形成。在“算力即国力”的趋势下，国产算力产业正在跨越式发展。随本土 AI 算力芯片蓬勃发展，自主可控趋势下高端先进封装迎来发展机会。  供给侧：先进封装玩家众多，国产厂商加速突破 据 Yole 预测，先进封装晶圆数增长主要来自 2.5D/3D 封装，2023-2029 年其 CAGR高达 30.5%，有望对 AI/ML、HPC、数据中心、CIS 和 3D NAND 形成支撑。 全球领先厂商：以大技术平台+先进工艺，竞争高端市场空间。CoWoS 封装供不应求，台积电正在大幅扩张产能，预计 2026 年将达到 9-11 万片/月。 大陆厂商：具备先进封装产业化能力。封测是中国大陆在半导体产业的强势环节，头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额，有望率先从追赶走向引领。 格局生变：CoWoS 分工合作，OSAT 厂迎来切入窗口。前道晶圆厂与后道 OSAT协同完成 CoWoS 已成为重要模式，OSAT 切入高端先进封装的门槛降低。  2025 年高端先进封装产线进入高速发展期，国产封测厂商有望受益 国产封测厂商正面对高端先进封装的关键突破窗口。重视本土厂商高端封测产线产能、良率和产能利用率提升带来的投资机会。推荐：长电科技，受益标的：通富微电、华天科技、甬矽电子，盛合晶微（辅导上市）。  风险提示：AI 产业发展不及预期、设备/材料配套不及预期、高端产线产能释放不及预期，国际形式变化的不确定性风险。 -24%-12%0%12%24%36%48%60%72%84%2024-082024-122025-042025-08半导体沪深300相关研究报告 行业研究 行业深度报告 开源证券 证券研究报告 行业深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 33 内容目录 1、 后摩尔时代：AI 应用打开高端先进封装成长空间 ............................................................................................................... 4 1.1、 先进封装：扩展“超越摩尔”的思路，优势充分、应用场景丰富 .......................................................................... 4 1.1.1、 先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径 ........................................................................... 4 1.1.2、 先进封装优势明显，应用场景丰富 ................................................................................................................... 6 1.2、 复盘 CoWoS 封装发展史：AI 算力革命的封装基石 .................................................................................................. 8 1.2.1、 阶段一：探索与验证 .......................................................................................................................................... 8 1.2.2、 阶段二：AI/HPC 开启 CoWoS 规模化落地 .................................................................................................... 10 1.2.3、 阶段三：技术平台化+工艺择优 ...................................................................................................................... 12 2、 需求侧：HPC/汽车电子/消费电子带动先进封装市场扩张 ................................................................................................. 17 2.1、 HPC/汽车电子/消费电子带动先进封装市