机械行业PCB设备：AI需求带动+技术升级，下游资本开支扩张

PCB设备：AI需求带动+技术升级，下游资本开支扩张长江证券研究所机械研究小组2025-08-04%%%%%%%%research.95579.com1分析师 赵智勇分析师 倪蕤分析师 屈奇分析师 杨文建SAC执业证书编号：S0490517110001SAC执业证书编号：S0490520030003SAC执业证书编号：S0490524070003SAC执业证书编号：S0490525070003SFC执业证书编号：BRP550分析师及联系人证券研究报告评级看好维持• 证券研究报告 •%%%%%%%%research.95579.com201图：PCB产品分类➢PCB产品主要分为刚性板（包括单/双面板、多层板、HDI板和高频高速板等）、挠性板、刚挠结合板和封装基板等。其中，HDI板因其高密度互连特性广泛应用于智能手机等消费电子，高频高速板则主要用于5G通信基站和服务器；封装基板直接搭载芯片，技术要求最高。挠性板可自由弯曲，适用于折叠设备，而刚挠结合板则兼具刚性和柔性特点，满足三维组装需求。资料来源：鼎泰高科招股说明书，长江证券研究所PCB：AI建设需求旺盛，带动PCB量价齐升产品种类产品特效应用领域刚性板(硬板)单面板最基本的印制电路板,零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。主要应用于较为早期的电路和简单的电子产品普通家用电器、电子遥控器和简单的电子产品双面板在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形，通过金属导孔使两面的导线相互连通消费电子、计算机、汽车电子、通信设备、工业控制等HDI板高密度互连(High Density Interconnect)板的简称，也称微孔板或积层板，常用于制作高精密度电路板，实现印制电路板高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备等特殊板厚铜板任何一层铜厚为3OZ及以上的PCB，可以承载大电流和高电压,同时具有良好的散热性能工业电源、军工电源、发动机设备等高频/高速板高频板指使用低介电常数、低信号损耗材料生产的 PCB，具有较高的电磁频率；高速板是由低信号损耗的高速材料压制而成的 PCB，主要承担芯片组间与芯片组与外设间高速电路信号的数据传输、处理与计算通信基站、服务器/存储器、微波传输、卫星通信、导航雷达等金属基板由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合 PCB，具有散热性好、机械加工性能佳等特点通信无线基站、微波通信、汽车电子等挠性板(软板)用柔性的绝缘基材制成的PCB可以自由弯曲、卷绕、折叠智能手机、平板电脑、可穿戴设备等刚挠结合板在PCB 上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性、刚性PCB 底层结合层压而成，既可以提供刚性板支撑作用，又具有挠性板弯曲特性，满足三维组装需求先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等封装基板指IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效各类电子设备的芯片封装%research.95579.com3图：全球PCB细分产品产值（亿美元）图：2024年全球PCB市场产品结构 ➢2024年全球PCB市场细分产品呈现差异化增长态势。根据Prismark数据，多层板占比最高达38.1%，其中18层以上多层板表现突出。HDI板受益于AI服务器等需求增长，产值同比增长18.8%至125亿美元，占比17.0%。封装基板市场缓慢复苏，同比增长0.8%，占比17.1%。➢从产品结构来看，全球PCB市场呈现"多层板主导、高端产品占比提升"的特点。除多层板外，软板占比17.0%，单双面板占比10.8%。值得注意的是，技术含量较高的HDI板和封装基板合计占比已超过34%，反映出PCB行业向高密度、高性能方向发展的趋势。随着AI、5G等新技术应用深化，高端PCB产品的市场份额有望进一步提升。2000202320242024年同比(%)2025E2029E2024-2029E CAGR (%)单/双面板103.2477.5779.472.40%81.8891.492.90%多层板222.17265.35279.945.50%299.03348.734.50%HDI20.74105.36125.1818.80%138.15170.376.40%封装基板35.05124.98126.020.80%136.96179.857.40%软板34.5121.91125.042.60%129.6156.174.50%合计415.7695.17735.655.80%785.62946.615.20%01PCB：AI建设需求旺盛，带动PCB量价齐升资料来源：大族数控公告，Prismark，长江证券研究所11%38%17%17%17%单/双面板多层板HDI封装基板软板%%%%%%%%research.95579.com4图：2024年全球PCB产值按应用领域划分（单位：亿美元） 图：全球PCB产业下游领域分布（2024年）➢2024年全球PCB产值按应用领域划分呈现差异化增长格局。手机领域占比19%，产值达138.86亿美元，同比增长6.1%；服务器/存储领域占比15%，受益于AI需求激增，产值同比大幅增长33.1%至109.16亿美元，成为增长最快的细分市场。计算机和汽车电子领域各占13%，其中汽车电子产值91.95亿美元，同比微增0.5%。➢AI服务器和高速网络设备成为拉动PCB需求增长的核心驱动力。从增长动能来看，服务器/存储领域表现最为亮眼，预计2024-2029年复合增长率将达11.6%。消费电子领域占比12%，产值89.72亿美元，同比小幅下降1.7%。有线基础设施（8%）、航空航天（5%）等其他应用领域保持平稳增长，共同推动全球PCB市场规模持续扩大。2020202320242029E2024年同比(%)2024-2029E CAGR(%)手机141.5130.85138.86173.296.10%4.50%服务器/存储58.7682.01109.16189.2133.10%11.60%计算机112.193.9194.29106.790.40%2.50%汽车电子64.5791.5391.95112.050.50%4.00%消费电子93.6691.2989.72103.77-1.70%3.00%有线基础设施49.5859.5561.5379.93.30%5.40%航空航天28.2435.1437.748.647.30%5.20%其他计算机38.0136.6136.4939.59-0.30%1.60%无线基础设施27.7131.1831.7739.731.90%4.60%工控25.4328.7129.1835.561.60%4.00%医疗12.6314.41518.074.20%3.80%合计652.18695.17735.65946.615.80%5.20%19%15%13%13%12%8%5%5%4%4%2%手机服务器/存储计算机汽车电子消费电子有线基础设施航空航天其他计算机无线基础设施工控医疗01PCB：AI建设需求旺盛，带动PCB量价齐升资料来源：大族数控公告，Prismark，长江证券研究所%%%%%%%%research.95579.com5PCB：