玻璃玻纤行业:“风驰电掣”与竞争范式重构共振,龙头领先优势扩大

分析师联系人韩宇登记编号:S1220524070001黄雪茹“风驰电掣”与竞争范式重构共振,龙头领先优势扩大建 材 非 金 属 新 材 料 团 队 • 玻 纤 中 期 行 业 策 略 报 告证券研究报告 | 玻璃玻纤 | 2025年07月17日报告摘要电掣:AI算力发展驱动特种电子布需求爆发。AI算力的爆发式增长对数据传输速率、信号完整性和热稳定性要求急剧提升,相应要求上游电子布朝着低介电损耗、低膨胀系数等高性能方向演进。Low-DK通过降低介电常数和损耗因子攻克高频信号传输瓶颈,Low-CTE以超低热膨胀系数破解先进封装技术的热应力难题,特种电子布产业趋势确立。据QYresearch预测,2025年全球Low-Dk电子布市场将突破2.0亿美元,2031年有望达到5.3亿美元,CAGR达18.7%。随着国产替代加速与产品迭代升级,国内头部企业相关业务盈利有望快速释放,我们测算中材科技特种电子布业务25-27年净利润贡献有望达到2.6/7.4/9.6亿元,宏和科技为0.7/2.6/4.7亿元,国际复材为0.8/2.1/3.7亿元。风驰:粗纱价格2025年下半年以稳为主,2026年周期有望复苏。粗纱2025年需求端风电迎装机大年(全球风电新增装机预测同比+18%),热塑纱受益新能源车轻量化形成支撑,全年需求增速预计+6.4%。尽管2025年全球供给增速或达9.3%,但在行业竞争格局较优,稳价诉求强的大背景下,价格有望持稳运行。2026年供需关系料边际改善,供给增速降至4.7%(行业低利润下产能投放理性化+冷修加速),需求端建筑建材领域受益政策托举,风电有望在高基数基础上同比持平、热塑景气延续,光伏边框期待突破,需求同比增速有望提升至6.3%,粗纱周期有望迎来复苏。普通电子纱:2025年下半年价格以稳为主,2026年价格有望改善。普通电子纱需求随PCB行业复苏步入稳步增长通道,我们测算2025-2026年全球电子纱需求总量分别为151/159万吨,同比增速维持5.4%。供给端2025年净新增产能9.8万吨(年内台嘉4.5万吨点火), 同比+6.6%,年内供需偏宽平衡,行业竞争格局较优,稳价诉求强的大背景下,预计下半年价格以稳为主;伴随供给投放放缓,2026年净新增产能降至5.9万吨,同比+3.2%,普通电子纱2026年供需关系有望改善,价格有望向上修复。巨头战略升级引领行业竞争范式重构,向材料极限要成长。2024Q1末以来,玻纤行业供给端正经历深刻的竞合关系重构,行业竞争维度从低端内卷走向高端卡位。以中国巨石为代表的龙头企业,依托其在中高端领域构建起的稳固高价格带与加速推进的国际化布局,降低了对中低端普通纱的盈利依赖度,定价策略从“价格压制抢份额”转向“协同提价保现金流”。通过主动协同换取整体价格体系稳定与现金流的健康,企业得以聚焦资源投入高增长赛道(如特种电子布、风电纱、光伏边框等),形成“反内卷”时代的长期最优解。综合以上,2025年玻纤粗纱和普通电子纱市场供需仍有一定压力,但在行业竞争范式重构、企业稳价共识增强背景下,全年价格波动区间有限。2026年起,伴随前期新增供给逐渐消化,企业竞争向高价值领域延伸,供需关系料边际改善。往后看,行业投资有两条主线,一方面,中低端品稳价将是主基调,结构性机会聚焦在特种电子布等格局更优、需求更强的中高端品种,龙头企业成本优势强、中高端产品占比高,盈利弹性预计更为突出;另一方面,在部分粗纱和制品通货型产品价格窄幅波动环境下,量增弹性大的企业也应重点关注,强烈推荐:中国巨石、长海股份,关注中材科技、菲利华、国际复材、山东玻纤。风险提示:行业供需改善不及预期的风险;原材料及能源价格上涨的风险;国际贸易摩擦加大的风险;信息更新不及时的风险等。2目录3电掣:AI算力驱动下的特种电子布材料革命124风驰:粗纱25年风电为需求亮点,26年周期有望复苏3普通电子纱:25年下半年价格以稳为主,26年价格有望改善巨头战略升级引领行业竞争范式重构,向材料极限要成长5 风险提示1. 电掣:AI算力驱动下的特种电子布材料革命4资料来源:Prismark,《通讯技术高速演进下PCB板材应用要求》,方正证券研究所AI算力的快速发展驱动PCB向高频高速方向升级,特种电子布需求爆发。特种电子布是高性能的电子纱织物,通过优化化学成分和制造工艺实现特定的电气、热或机械性能,以支持高频高速信号传输、减少能量损失、提高信号完整性等,产品类别主要包括low-DK、low-CTE电子布等。据Prismark数据,2024年AI/HPC服务器的PCB市场规模预计同比增速近150%;2023-2028年AI/HPC服务器系统的PCB市场规模(不含封装基板)CAGR预计或达32.5%(较其他领域高25.9pct)。AI算力的爆发式增长对数据传输速率、信号完整性和热稳定性要求急剧提升,相应要求PCB/CCL朝着低介电损耗、低膨胀系数等高性能方向演进。以AI服务器为例,GPU OAM、UBB都至少要用到Ultra Low loss或Very Low loss等级CCL。电子布是影响CCL介电性能的关键材料,在数据通信传输速率、频率、稳定性要求日趋提升背景下,一代/二代low-DK电子布、low-CTE电子布等特种电子布需求爆发,未来特种电子布还将迎来持续的性能升级需求,新产品或不断应运而生,如日东纺正在开发的三代low-DK产品NEZ-Glass、石英纤维布Q布等,特种电子布有望迎来量价齐升的产业趋势。图表:全球一般和AI/HPC服务器PCB市场规模(亿美元,不含封装基板)低损耗112G:<0.7dB/in@28GHz224G:<0.6dB/in@28GHz→<0.5dB/in@28GHz低膨胀系数(Low CTE) PCB焊点温度循环≥850cyclePCB CTE ≤ 17ppm/C混压混压、板材降成本高可靠性板厚≥4.5mm,满足5次无铅回流,满足产品寿命≥10年高精度1.深V孔、N+N、多阶HDI、通孔厚径比≥20:12.大尺寸≥800*600mm,外层图形精度≤4mil图表:高速PCB技术要求和难点0510152025303520202021202220232024E2028E一般服务器AI/HPC服务器1. 电掣:AI算力驱动下的特种电子布材料革命5资料来源:日东纺业绩演示材料,方正证券研究所AI算力的快速发展驱动PCB向高频高速方向升级,特种电子布需求爆发。图表:伴随通讯技术向高频高速发展,电子布各代际性能持续向更低损耗、更低CTE方向演进0.001.002.003.004.005.006.002025E2031E低介电电子布市场规模(亿美元)1. 电掣:AI算力驱动下的特种电子布材料革命6资料来源:QYresearch,日东纺官网,方正证券研究所Low-DK电子布:是一种具有低介电常数(DK)和低介电损耗(DF)的电子玻纤布,通过CCL-PCB应用于AI服务器、AI数据中心交换机主板等高频高速传输场景,核心特征在于减少信号传输中的能量损耗,提升高频环境下的信号效率。1)DK(介电常数)衡量电介质储存电能能力,DK值越低,材料储存电能能力越弱,信号传播速度越快;2)DF(介质损耗因子)衡量电介质

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传统制造
2025-07-18
方正证券
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