电子行业周报:国产内存龙头启动IPO辅助,产业链迎来发展机遇
请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明证券研究报告行业研究 / 行业点评2025 年 07 月 14 日行业及产业电子国产内存龙头启动 IPO 辅助,产业链迎来发展机遇——电子行业周报(2025/7/7-7/11)强于大市投资要点:分立器件持续强势,领涨电子行业。本周(2025/7/7-7/11)SW 电子行业指数(+0.93%),涨跌幅排名 24/31 位,沪深 300 指数(+0.82%)。SW 一级行业指数涨跌幅前五分别为:房地产(+6.12%),钢铁(+4.41%),非银金融(+3.96%),综合(+3.78%),建筑材料(+3.34%),涨跌幅后五分别为:煤炭(-1.08%),银行(-1.00%),汽车(-0.41%),家用电器(-0.30%),交通运输(+0.76%)。本周 SW 电子三级行业指数涨跌幅前三分别是:分立器件(+3.10%),半导体材料(+1.77%),面板(+1.52%);涨跌幅后三分别是:被动元件(-1.01%),其他电子Ⅲ(+0.11%),半导体设备(+0.19%)。2025 年 7 月 7 日,证监会官网披露,国产 DRAM 内存芯片大厂长鑫科技集团股份有限公司启动首次公开发行(IPO)辅导。长鑫存储成立于 2016 年,是国内领先的 IDM企业,专注 DRAM 领域,业务覆盖芯片设计、研发、生产及销售全链条,产品广泛应用于移动终端、PC、服务器等多元场景。其发展历程分为三阶段:2016-2019 年完成合肥基地建设并实现首款 DDR4 产品量产;2020-2022 年推进北京+合肥双基地布局与17nm 技术研发,进一步提高产能;2023 年后通过品牌整合、LPDDR5/DDR5 迭代完善产品矩阵,2024 年产能达 20 万片/月(2019-2024 年 CAGR 58.5%)。DRAM 作为与 CPU/GPU 等计算芯片直接交互的易失性存储器,其全球市场在2018-2023 年间呈周期性波动,复合增长率为-12.2%。2022 年、2023 年市场规模分别达 800.9 亿美元(同比-15.6%)、518.6 亿美元(同比-35.2%),这与智能手机出货量下滑(2022 年降 11.0%、2023 年降 3.4%)带来的需求疲软直接相关。DRAM 市场格局呈现寡头垄断特征:三星,SK 海力,美光士合计占据超 98%份额。而南亚科技等中小厂商合计占比不足 2%。头部企业凭借技术与策略优势巩固地位,其中三星依托HBM 技术深度绑定 AI 服务器客户,SK 海力士则通过产能向中高端倾斜匹配市场需求。长鑫存储产业链涵盖材料、设备、模块等核心环节,众多企业深度参与并形成协同生态。材料领域,雅克科技供应半导体前驱体材料,鼎龙股份抛光垫通过认证,安集科技将其列为重要客户,博敏电子 IC 载板服务于存储领域且客户含长鑫,神工股份完成验厂,晶瑞电材 i 线光刻胶批量出货,从基础原料到关键耗材全方位提供支撑;设备方面,精智达在存储测试设备领域深度合作,盛美上海达成设备合作,芯源微前道涂胶显影设备获订单,华海清科高端装备进入其产线,以专业设备保障芯片制造各环节推进;模块环节,江波龙凭借 DDR4/DDR5 等内存产品,将长鑫存储芯片集成封装为适配多场景的内存模块,推动存储产品落地应用。投资建议:DRAM 市场格局呈现寡头垄断特征:三星,SK 海力士,美光合计占据超 98%份额。而中国作为全球最大的电子产品组装基地,每年都需要进口大量的内存芯片模组。随着长鑫存储启动 IPO 上市在即,围绕国产内存龙头产业链的大规模投建将会陆续展开。我们看好长鑫存储的未来发展,同时关注存储芯片产业链从上游材料设备到下游模组等环节的国产供应链发展机会。风险提示:1)国际贸易摩擦加剧 2)下游需求不及预期 3)技术升级进度滞后一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势:资料来源:聚源数据,爱建证券研究所相关研究《电子行业周报:移动电源 3C 认证加速品牌龙头发展》2025-07-07《电子行业周报:AI Glasses 市场持续爆发——2025/06/23-2025/06/27》2025-07-01《电子行业周报:Switch 2 开启新一轮成长周期——2025/06/16-2025/06/20》2025-06-24《电子行业周报: 低轨卫星市场正处于持续爆发周期——2025/06/09-2015/06/13》2025-06-16《电子行业周报:EDA 限制升级,国产替代加速——2025/06/02-2025/06/06》2025-06-10证券分析师许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2行业研究2025 年 07 月 14 日目录1. 长鑫存储开启 IPO 辅导,产业链迎来发展机遇................................. 41.1 长鑫存储发展史梳理............................................................................................................... 41.2 DRAM 市场呈现周期性波动,HBM 性能参数与渗透率持续提升........................................61.3 长鑫存储材料、设备与模块环节核心标的协同发展........................................................... 92. 全球产业动态.....................................................................................112.1 X.AI 发布 Grok 4.......................................................................................................................112.2 华大九天终止收购芯和半导体.............................................................................................. 112.3 三星 Galaxy Z Flip7 正式发布.................................................................................................122.4 海光信息与达梦数据签署战略合作协议.............................................................................132.5 格兰收购 MIPS................................................................
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