德福科技(301511)锂电PCB铜箔双龙头，高端化勇攀高峰

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 24 [Table_Page] 公司深度研究|电池 证券研究报告 [Table_Title] 德福科技（301511.SZ） 锂电 PCB 铜箔双龙头，高端化勇攀高峰 [Table_Summary] 核心观点：  德福科技：铜箔行业龙头，高端电子电路+固态电池新产品带来发展机遇。公司深耕铜箔领域四十年，以电子电路铜箔起家，逐步拓展锂电铜箔领域。25Q1，公司实现营收 25.01 亿元，同比+110%，归母净利润0.18 亿元，实现扭亏为盈，经营趋势持续向上。  电子电路铜箔：RTF 和 HVLP 铜箔国产替代可期，载体铜箔亦有望实现突破。PCB 的重要组成部分是覆铜板，覆铜板的主要原材料为铜箔。根据中商产业研究院，覆铜板在 PCB 的成本占比达 27.30%，铜箔在覆铜板的成本占比达 42.10%。RTF（反转铜箔）与 HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板使用的主流产品，目前以日本和中国台湾供应商为主，公司具备国产替代潜力。根据 24 年年报，HVLP1-2 已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及 400G/800G 光模块领域。HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计 2025 年放量。此外，公司计划收购卢森堡铜箔（全球高端 IT 铜箔龙头企业之一），其与全球头部覆铜板和 PCB 企业长期合作，HVLP3 和 DTH 已量产应用于国际顶尖厂商产品，有望加速公司高端电子电路铜箔突破。  锂电铜箔：25 年供需改善，固态电池新需求涌现。我们测算 23-25 年行业有效产能分别为 118、145、152 万吨，对应全球需求分别为 61、83、110 万吨，供需敞口分别为 93%、75%、38%，敞口逐年收窄，且 2025 年新增产能较少，行业整体供需关系持续改善。公司积极布局雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等固态电池新产品，均已实现批量供货。  盈利预测与投资建议：预计 25-27 年归母净利润为 1.12/3.12/4.52 亿元，同比增速为 145.8%/177.9%/44.8%。参考可比公司，考虑估值溢价，给予公司 26 年归母净利润 50x PE，对应合理价值 24.77 元/股。首次覆盖，给予“买入”评级。  风险提示：新能源汽车销量不及预期；固态电池进展不及预期；国产替代进展不及预期；原材料价格波动风险。 盈利预测： [Table_Finance] 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入（百万元） 6531 7805 10232 12445 13990 增长率（%） 2.4% 19.5% 31.1% 21.6% 12.4% EBITDA（百万元） 577 232 868 1233 1515 归母净利润（百万元） 133 -245 112 312 452 增长率（%） -73.7% -284.8% 145.8% 177.9% 44.8% EPS（元/股） 0.33 -0.39 0.18 0.50 0.72 市盈率（P/E） 70.27 - 136.87 49.24 34.01 ROE（%） 3.1% -6.1% 2.8% 7.2% 9.6% EV/EBITDA 21.38 47.62 20.65 14.69 11.84 数据来源：公司财务报表，广发证券发展研究中心 [Table_Invest] 公司评级 买入 当前价格 24.40 元 合理价值 24.77 元 报告日期 2025-07-06 [Table_BaseInfo] 基本数据 总股本/流通股本（百万股） 630.32/374.55 总市值/流通市值（百万元） 15379.86/9138.91 一年内最高/最低（元） 24.40/9.96 30 日日均成交量/成交额（百万） 37.85/738.71 近 3 个月/6 个月涨跌幅（%） 113.10/105.56 [Table_PicQuote] 相对市场表现 [Table_Author] 分析师： 陈子坤 SAC 执证号：S0260513080001 010-59136690 chenzikun@gf.com.cn 分析师： 纪成炜 SAC 执证号：S0260518060001 SFC CE No. BOI548 021-38003594 jichengwei@gf.com.cn 请注意，陈子坤并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_DocReport] 相关研究： [Table_Contacts] 联系人： 黄思悦 0755-23608197 huangsiyue@gf.com.cn -32%-13%6%24%43%62%07/2409/2411/2412/2403/2504/2506/25德福科技沪深300 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 24 德福科技|公司深度研究 目录索引 一、德福科技：铜箔行业龙头，高端电子电路+固态电池新产品带来发展机遇 ................. 4 （一）深耕铜箔领域四十年，从电子电路铜箔拓展至锂电铜箔 ................................. 4 （二）董事长为实际控制人，股权结构稳定 .............................................................. 5 （三）25Q1 实现扭亏为盈，经营趋势持续向上 ........................................................ 7 （四）高端电子电路+固态电池新产品带来发展新机遇 ............................................. 8 二、电子电路铜箔：RTF 和 HVLP 铜箔国产替代可期，载体铜箔亦有望实现突破 ........... 9 （一）PCB 的重要组成部分是覆铜板，覆铜板的主要原材料为铜箔 ......................... 9 （二）高频高速铜箔主要来自日本和中国台湾企业，公司具备国产替代潜力，应用于英伟达项目 ............................................................................................................... 10 （三）公司载体铜箔布局领先，有望率先实现突破 ................................................. 12 三、锂电铜箔：25 年供需改善，固态电池新需求涌现 ..................................................... 13 （一）锂电铜箔：高经营杠杆属性的加工环节............