玻璃玻纤行业：高端玻纤布，中期供应偏紧，企业业绩弹性或持续释放

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 12 [Table_Page] 行业专题研究|玻璃玻纤 2025 年 7 月 10 日 证券研究报告 [Table_Title] 玻璃玻纤行业 高端玻纤布：中期供应偏紧，企业业绩弹性或持续释放 [Table_Author] 分析师： 谢璐 分析师： 吴红艳 SAC 执证号：S0260514080004 SFC CE.no: BMB592 SAC 执证号：S0260525020003 021-38003688 021-38003590 xielu@gf.com.cn wuhongyan@gf.com.cn 请注意，吴红艳并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_Summary] 核心观点：  2024Q4 以来 Low-Dk、Low-CTE 玻纤布供应持续紧张。2024Q4 起 Low-Dk、Low-CTE 玻纤布持续为供应紧张局面，据玻纤技术信息公众号，2025 年 5 月底全球 BT 载板用基材龙头日本三菱瓦斯因 CCL 上游玻纤布供应紧缺向客户发出 BT 材料延迟交付通知；2025 年 6 月 2 日，日东纺发布涨价函，对玻纤产品涨价 20%，或部分源于 Low-Dk、Low-CTE 玻纤布需求旺盛。  AI 服务器规模增长、交换机扩容驱动 Low-Dk 需求高景气：（1）AISC 加速落地拉动 AI PCB 规模增长，AI 服务器 PCB 单机价值量、市场规模不断增长。同时 CSP（云服务）厂商加速 ASIC 的落地起量，ASIC 正逐渐成为 AI 服务器市场中与 GPU 并行的重要架构。据广发电子团队测算，2025-2026 年 AI 服务器 PCB 市场规模预计为 39/61 亿美元，同比+104%/+57%。（2）800G 交换机端口起量驱动材料升级。据 Dell'Oro，800G 端口在2024 年出货量翻两番，预计 2025 年将成为后端网络主流，1600G 和 3200G 端口预计分别于 2027 年、2030年接棒。800G 交换机需使用低介电材料，交换机升级扩容驱动低介电材料需求增长。  先进封装渗透率提升带动材料向 Low-CTE 升级。随着芯片性能的不断提高和系统体型的不断缩小，对封装技术的要求也越来越高，据中商产业研究院预测，2025 年中国先进封装渗透率将增长至 41%。  企业积极扩张产能布局，业绩弹性释放可期。高端玻纤布生产壁垒包括技术配方、设备限制、高资金投入，预计中期供给增量有限。行业内主要参与企业包括日本、中国台湾及大陆企业，全球电子布龙头日东纺无大规模扩产规划，大陆企业迎来替代契机。目前国内具备高端玻纤布产能的上市公司包括中材科技、宏和科技、国际复材。中材科技 Low-Dk 一代、二代产品实现量产，计划扩建 3500 万米产能。宏和科技 Low-Dk 一代/二代、Low-CTE电子布均通过客户认证，定增扩建1254吨高端玻纤纱。国际复材Low-Dk一代/二代批量供应，Low-CTE与石英布均有布局。  盈利预测与投资建议。AI 服务器放量、交换机扩容以及先进封装渗透率提升的产业趋势下，预计高端玻纤布需求中期维持高景气度。供给侧，外资企业扩产动能偏弱，国内企业积极扩张产能，有望充分受益行业红利。我们判断中期高端电子布供给紧张局面有望持续，企业盈利弹性有望持续释放，建议关注中材科技、宏和科技等。  风险提示。AI 服务器出货量不及预期，先进封装渗透率提升不及预期，行业产能扩张超预期。 [Table_Report] 相关研究： 玻璃玻纤行业:玻纤结构性涨价，关注企业盈利弹性 2025-03-06 药用玻璃行业:中硼硅药玻中期高景气，行业龙头持续受益 2024-09-06 玻璃玻纤行业:成长与周期的嵌套 2024-08-04 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 12 [Table_PageText] 行业专题研究|玻璃玻纤 目录索引 一、2024Q4 以来高端玻纤布供应持续紧张 ....................................................................... 4 二、AI 服务器规模增长/交换机扩容、先进封装驱动高端布放量 ........................................ 6 三、企业积极扩张产能布局，业绩弹性释放可期 ............................................................... 8 四、投资建议：中期供应偏紧，关注中材科技、宏和科技 ............................................... 10 五、风险提示 .................................................................................................................... 10 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 / 12 [Table_PageText] 行业专题研究|玻璃玻纤 图表索引 图 1：日东纺预测 5G-6G 发展中玻纤布迭代进程 .................................................. 6 图 2：2024-2026 年 AI 服务器 PCB 市场规模 ........................................................ 7 图 3：2020-2025 年中国先进封装渗透率 ............................................................... 8 表 1：电子玻纤成分及性能 ..................................................................................... 4 表 2：日东纺低介电、低膨胀玻纤布性能指标 ........................................................ 5 表 3：日东纺低介电、低膨胀玻纤布应用场景 ........................................................ 5 表 4：中材科技低介电制品产线情况 ...................................................................... 9 识别风险，发现价值