软件与服务行业算力产业系列跟踪：AMD发布MI350系列产品，单卡和综合性能再次大幅提升

请阅读最后评级说明和重要声明 丨证券研究报告丨 行业研究丨点评报告丨软件与服务 [Table_Title] 算力产业系列跟踪：AMD 发布 MI350 系列产品，单卡和综合性能再次大幅提升 报告要点 [Table_Summary]近期 AMD Advancing AI 大会召开，AMD 最新发布和预览一系列产品，推出了 Instinct MI350系列 GPU、端到端、开放标准的机架级 AI 基础设、预告了名为“Helios”的下一代 AI 机架、最新版本的 AMD 开源 AI 软件堆栈 ROCm7 等。AMD 单卡和机架级 AI 基础设施性能大幅提升，生态进一步优化，相比英伟达其竞争力有望追赶。而我国国产算力处于总量和份额双升阶段，行业贝塔凸显，重申对国产算力行业推荐。 分析师及联系人 [Table_Author] 宗建树 余庚宗 SAC：S0490520030004 SAC：S0490516030002 SFC：BUX668 %%%%%%%%research.95579.com1 请阅读最后评级说明和重要声明 丨证券研究报告丨 更多研报请访问 长江研究小程序 软件与服务 cjzqdt11111 [Table_Title2] 算力产业系列跟踪：AMD 发布 MI350 系列产品，单卡和综合性能再次大幅提升 行业研究丨点评报告 [Table_Rank] 投资评级 看好丨维持 [Table_Summary2] 事件描述 美国时间 2025 年 6 月 12 日，AMD Advancing AI 大会召开，AMD 最新发布和预览一系列产品，推出了 Instinct MI350 系列 GPU、端到端、开放标准的机架级 AI 基础设、预告了名为“Helios”的下一代 AI 机架、最新版本的 AMD 开源 AI 软件堆栈 ROCm7 等。 事件评论  AMD 新一代产品算力性能大幅提升。AMD 在本次大会上推出的 MI350 系列，其中 AMD INSTINCT MI355X 加速卡，其 FP6（稀疏）和 FP4（稀疏）算力均达到 20.1PFLOPS，对比其上一代产品，实现了 4 倍的 AI 计算能力提升和 35 倍的 AI 推理性能提升，且具备288GB HBM3E 的大内存和高达 8TB/s 的内存带宽，可确保训练和推理的高吞吐量。相较于公司上一代 MI300 系列产品，AMD 新一代 AI 卡支持 FP6 和 FP4，适应当前 AI 推理的发展方向，更具综合性价比。并且 AMD 预告其下一代 MI400 系列将在明年推出，其专为大规模训练和分布式推理而设计，将 FP4 精度下峰值算力翻倍提升至 40PFLOPS，FP8 峰值性能达到 20PFLOPS。  AMD 推出开放式机架级 AI 基础设施，同样向超节点方向发展。AMD 通过将第五代 EPYC CPU、Instinct MI350 系列 GPU 以及横向扩展网络解决方案（包括 AMD Pensando Pollara AI NIC）集成到符合行业标准 OCP 和超级以太网联盟的设计，推出具有高达 128 个 GPU的机架，其与友商的 GB200 NVL72 机架进行比较 FP6 性能高出 3.58 倍，使其在推理场景中或更具竞争力。Oracle 将成为首批采用 AMD Instinct MI355X 驱动的机架级解决方案的行业领军企业之一。AMD 预告其下一代 AMD AI 机架基础设施：“Helios”，支持多达 72 个 MI400 系列 GPU 的紧密耦合纵向扩展域，具有每秒 260TB 的纵向扩展带宽，并支持 Ultra Accelerator Link。AMD 还公布了一个新的 2030 年目标，即在 2024 年的基础上将机架级能效提高 20 倍，到 2030 年，一个典型的 AI 模型需要在不到一个充分利用的机架中训练超过 275 个机架，从而节省 95%的电力。  推出新一代 AI 软件栈 ROCm 7 和 AMD Developer Cloud，进一步优化其生态。AMD ROCm 7 通过与开源社区合作，通过重大的性能提升、分布式推理、企业解决方案以及跨 Radeon 和 Windows 的更广泛支持来提升 AI。ROCm 7 在性能上与之前的 ROCm 6版本相比，推理能力提高了 3.5 倍以上，训练能力提高了 3 倍以上，主要因可用性、性能以及对 FP4 和 FP6 等低精度数据类型的支持方面的进步、通信堆栈的进一步增强优化了GPU 利用率和数据传输。作为补充，AMD 首次推出了 AMD Developer Cloud 提供给广泛的开发者和开源社区，可通过托管的云环境即时的访问 AMD 算力，方便用户不受限制的微调 LLM、对推理性能进行基准测试、构建可扩展的推理堆栈等开发和应用。  数据中心 AI 芯片市场持续高景气，各厂商产品保持迭代升级和性价比的提升，美国限制高端 AI 芯片向中国出口下国产 AI 芯片行业总量和份额双升，国产算力行业贝塔凸显，持续重点推荐寒武纪、国产高端 CPU 和 GPU 领军、华为昇腾链及其他 AI 芯片厂商。 风险提示 1、需求不及预期的风险； 2、产能供应不足的风险。 市场表现对比图(近 12 个月) 资料来源：Wind 相关研究 [Table_Report]•《全球稳定币市场持续升温，持续关注相关投资机遇》2025-06-09 •《我国将建 10 个国家数据要素综合试验区，关注数据要素投资机遇》2025-06-09 •《关注高景气能源 IT 赛道投资机遇 2025 年第 23周计算机行业周报》2025-06-09 -15%15%44%74%2024/62024/102025/22025/6软件与服务沪深300指数2025-06-17%%%%%%%%research.95579.com2 请阅读最后评级说明和重要声明 3 / 8 行业研究 | 点评报告 图 1：MI350 系列 AI 卡的功效 图 2：Instinct MI350 系列数据规格 资料来源：AMD 官网，长江证券研究所 资料来源：AMD 官网，长江证券研究所（备注：*为稀疏算力） 图 3：AMD Instinct MI400 系列 图 4：相比 MI355X，MI400 系列的 AI 计算性能猛蹿新高 资料来源：智东西，长江证券研究所 资料来源：智东西，长江证券研究所 图 5：AMD 开放式机架基础设施 图 6：下一代 AMD AI 机架基础设施：“Helios” 资料来源：AMD 官网，长江证券研究所 资料来源：AMD 官网，长江证券研究所 %research.95579.com3 请阅读最后评级说明和重要声明 4 / 8 行业研究 | 点评报告 图 7：AMD 机架基础设施升级趋势 资料来源：智东西，长江证券研究所 图 8：AMD 提出 2030 年新目标 资料来源：AMD 官网，长江证券研究所 图 9：ROCm 7 展示了 AI 推理性能的显著改进 图 10：在 AI 训练中 R