电子行业5G时代PCB板发展方向：更高频高速、更高集成度

更高频高速、更高集成度第一创业证券2019年12月--5G时代PCB板发展方向本材料可能含有特权或未公开信息（含保密信息），任何未经第一创业授权之阅读、使用、披露或转发均被禁止。产业研究李怀军 执业证书编号：S1080510120001陈晓玻 执业证书编号：S1080119110024投资要点中国PCB行业整体判断：中国PCB整体往代表更高制程方向发展⚫普通PCB需求下降，高端PCB持续向好：2017年、2018年PCB下游整体比较景气，全球营收分别同比增长7.9%和6%。2018年除了手机用PCB同比下降2%，其他行业用PCB都保持了比较高的增速，特别是服务器/数据存储用PCB同比增长21.3%，计算机：其他用PCB同比增长9.7%，汽车用PCB同比增长8.4%，有线基础设施用PCB同比增长10.9%，其他消费电子用PCB同比增长7.7%，计算机：PC同比增长5.3%。2019年由于汽车、手机、计算机：PC、计算机：其他等行业的不景气，预计全球PCB板总产值下降4%，传统软板总产值下降8%；但下游4G、5G基础设施的建设，人工智能/大数据行业的发展，代表着高频高速无/有线基础设施，服务器/存储用PCB继续保持景气发展，同时手机天线软板迎来变化，国产IC技术突破，代表着更高制程的高频高速PCB板、LCP/MPI、IC载板、SLP有大的市场需求；⚫普通PCB进行大量扩产，高端PCB需技术沉淀：2017、2018年PCB整体景气发展，大量的厂商都进行了扩产。但是普通PCB板厂商不具备代表更高频高速/更小的线宽线距等更高制程的技术，导致PCB厂分化发展。中国PCB向更高频高速发展⚫普通PCB分化发展：2018年PCB整体增长6%，营收达到624亿美金，预计2019年上半年总产值同比下降4%，但由于4G基站的大量建设、5G基站建设和服务器用PCB板要求的提高，代表数据通信领域的投资要点⚫高频高速板继去年增长13%后，今年又迎来高速发展；⚫MPI/LCP量的提升：手机端传输速率要求的提升要求天线板材料由PI更改成MPI/LCP，今年上半年由于手机等消费电子行业不景气，预计传统软板营收同比下降8%，但代表着高频高速的MPI/LCP软板，目前90%以上只用在iPhone产品中，由于5G的到来，相比2019年LCP将迎来更大的渗透，预计明年15-20%iPhone使用3条LCP天线，剩下的iPhone使用1条LCP天线。目前，由于MPI的综合性能在sub6下可以满足传输要求，预计LCP天线在安卓机上的渗透不会很大，MPI在安卓机上的渗透有望提高。中国PCB向更小的线宽线距，更高的集成度方向发展⚫十年沉淀终将国产：2018年全球IC载板市场份额73亿美元左右，其中存储类IC占一半的市场份额，中国内资IC载板只有大约20亿人民币的份额，且代表最大份额的存储类IC内资厂商只占1.6亿人民币的市场，今年深南电路IC载板厂投产，兴森科技存储IC载板打入三星供应链，加上国家对存储芯片的布局，国产厂商在IC载板这块大市场有望大发展；⚫5G驱动SLP的渗透率提升：SLP自2017年苹果应用以来，一直应用高端手机上，渗透率不足25%，但5G的发展但5G的到来，手机耗电的提升，促使手机要更大容量的电池，需要更大的地方来摆放电池，代表更小制程的SLP有望在更多机型取代HDI。十年沉淀终将国产之存储IC载板目录CONTENTS5G驱动SLP更大面积取代HDI5G终端天线之MPI/LCP板技术为王--高频高速板持续景气技术为王--高频高速板持续景气全球PCB板迎来下降，但下游需求分化促PCB企业分化发展⚫全球PCB产值：2017年，2018年全球PCB产值分别为588亿美元和624亿美元，同比增长分别为7.9%和6%，但今年PCB产值预计下降4%；⚫中国PCB产值：2017年，2018年中国PCB产值分别为297亿美元，326亿美元，同比增长分别为9.7%和9.6%，占世界总产值比重分别为50.5%和52%，中国成了PCB生产大国。（文字在图片上方）483 412 525 554 543 562 574 553 542 588 624 -17.3%21.0%5.3%-2.0%3.3% 2.2%-3.8%-2.0%7.9% 6.0%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%01002003004005006007002008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 20182008-2018全球PCB产业整体规模（亿美元）及增长率产值:PCB:合计增长率150 143 202 220 216 246 262 267 271 297 326 -5.2%4.2%9.2%-1.8%13.7%6.5%2.0% 1.4%9.7% 9.6%-10%-5%0%5%10%15%0501001502002503003502008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 20182008-2018中国大陆PCB产值（亿美元）及增长率产值:PCB:中国大陆增长率数据来源：prismark数据来源：prismark下游需求分化导致PCB企业分化发展⚫2017、2018年的PCB的增长组要来源于服务/存储，大型计算机，有线基础设施，汽车，其他消费电子等领域，2018年分别增长21.3%、9.7%、10.9%、8.4%和7.7%；⚫2019年服务存储和有线/无钱基础设施由于4G基站建设和服务器板要求的提高还保持着比较好的增长，但由于汽车消费电子等行业的低迷，2019PCB板整体下降4%左右。应用领域20182018同比2017产值增长率计算机：PC9,176.105.30%服务器/数据存储4,976.9021.30%其他计算机4,083.809.70%手机13,673.60-2.00%有线基础设施4,237.0010.90%无线基础设施2,320.003.20%其他消费电子9,555.007.70%汽车7,616.708.40%工业2,907.906.40%医疗1,234.704.80%军事/航空航天2,614.505.50%合计62,3966.00%数据来源：prismark图表：2018不同领域的PCB产值（百万美元）及增长率4G和5G基站的增长⚫中国移动通信基站出货量自2018年7月以来一直保持50%以上的增长率；⚫截至今年9月，中国4G基站建设519万站，今年新增147万站，是去年的3倍多；⚫无线基站的发展，推动有线基础设施交换机和路由器的建设，从而推动有线基础设施用PCB板的增加。-50%0%50%100%150%200%250%010002000300040005000600070002017/032017/052017/072017/092017/112018/012018/032018/052018/072018/092018/112019/012019/032019/05中国大陆移动通信基站出货量（万信道）及增速6544147050100150200201720182019.1-92017-2019大陆4G基站建设量（万站