乐鑫科技(688018)产品矩阵不断拓展，软硬件协同生态构建护城河

产品矩阵不断拓展，软硬件协同生态构建护城河分析师：李杰登记编号：S05005210700012025年5月16日投资逻辑◼ 下游需求高速增长，先发优势+性价比优势塑造领先地位。乐鑫主要做Wi-Fi MCU，产品主要用于智能家居、消费电子、工业控制，智能家居和消费电子业务预计增速会快速增长，工业控制部分智能化刚开始，将实现更高的增速。凭借先发优势+性价比优势，公司实现并维持了领先同行的市场份额。◼ 软硬云一体化+开发者生态，构建产品护城河。公司自研的ESP-IDF 操作系统适配乐鑫全系列芯片，能够方便用户迅速完成对接，进行产品二次开发，降低客户开发成本。同时，公司提供丰富多样的软件方案供客户选择，ESP RainMaker 平台可为客户提供芯片+软件+云的一站式服务。公司以开源的方式构建了开放、活跃的技术生态系统，公司通过运营开发者生态，吸引开发者加入，既可以持续增强用户粘性，也可以把握市场需求趋势，并转化商业机会，形成了强大的生态壁垒。公司软硬件产品与开发者生态协同，构建了强大的产品护城河。◼ 以“处理+连接”为方向，不断拓宽产品矩阵。乐鑫科技成立于 2008年，初期聚焦于Wi-Fi MCU，目前，以“连接+处理”为方向，持续拓展产品线，近年来开发的新品，包括C5、H2、P4、H4等，每一个都面向新的市场领域。其中，P4代表着乐鑫首次走出连接领域的舒适圈，开始拓展更高性能的处理器市场应用。随着公司产品线的拓展，在维持传统赛道竞争力的同时，新需求有望放量。◼ 顺应AIOT趋势，芯片技术不断升级。随着用户对智能化功能需求的增加，终端设备需要支持更加丰富的AI运算需求，需要集成更具有灵活性特色的 AI加速芯片，以便快速处理本地数据并执行复杂的算法。公司在3月14日发布了定增预案，计划通过研发基于 RISC-V 自研 IP 的端侧 AI芯片提升公司产品的处理能力，从而在生态体系层面完成对公司产品的迭代升级，进一步提升公司的市场地位。公司有望在AIOT的发展趋势中，实现产品升级，实现产品的量价齐升。2目录一、先发优势+性价比优势，塑造领先地位二、以“处理+连接”为方向，不断拓宽产品矩阵三、软硬云协同+开发者生态，构筑企业护城河四、顺应AIOT趋势，芯片技术不断升级3六、盈利预测、估值、投资建议及风险提示先发优势+成本优势，塑造领先地位4◼ 乐鑫科技成立于2008年，初期聚焦于Wi-Fi MCU（微控制器单元）细分领域，立足于中国本土市场， 2013年推出首款芯片产品ESP8089，这款芯片专用于平板和机顶盒。◼ 2019年后，公司陆续发布ESP32-S2、ESP32-C3等次新品，支持低功耗蓝牙和AI功能，逐步替代ESP8266，满足高性能与成本优化需求。5图 1 公司发展历程资料来源：公司官网、湘财证券研究所◼ 乐鑫科技的主要产品是Wi-Fi MCU，根据TSR的数据，乐鑫科技2017-2022年连续六年在Wi-Fi MCU领域的市占率为全球第一，2022年乐鑫科技Wi-Fi MCU市场份额为27.0%。◼ 公司产品主要应用于智能家居、消费电子等领域，智能家居业务增速约为30%，非智能家居领域增长更快。6图 2 WIFi MCU销量预测与竞争格局资料来源：TSR、湘财证券研究所◼ 公司的产品主要包括物联网芯片和物联网模组及开发套件，模组指基于公司自有物联网芯片，通过委外方式集成闪存、晶振、随机存储器、天线等其他电子元器件形成的模组，开发套件产品是指其基于自研物联网芯片模组设计的硬件开发工具集合，旨在为开发者提供快速原型设计、功能验证及产品开发的完整软硬件支持平台。这些套件通常包含核心芯片模组、外设接口、开发工具链、软件框架和文档资源，帮助开发者降低开发门槛，加速物联网应用落地。7图3 公司分产品营收结构资料来源：公司2024年年报、湘财证券研究所图4 公司毛利润结构资料来源：公司2024年年报、湘财证券研究所模组及开发套件60.19%芯片39.01%其他0.80%模组及开发套件53.31%芯片45.75%其他0.95%◼ 乐鑫科技股权结构稳定，2020年以来实控人持股比例均在40%以上。第二大股东持股比例均在8%以下。◼ 张瑞安创办乐鑫科技之前曾有三段工作经历，2000年到2007年，张瑞安相继出任了Transilica Singapore Pte Ltd.工程师，Marvell Semiconductor Inc高级设计工程师，澜起科技(上海)有限公司技术总监，张瑞安拥有丰富的集成电路行业工作经验。总监级管理人员均具备丰富的相关领域工程师从业经验。8图 5 公司股权结构资料来源：Wind、湘财证券研究所◼ 2014 年，乐鑫向市场推出了自己第一款 IoT 芯片产品 ESP8266，大大降低了物联网设备成本门槛，为下游产业爆量提供了低成本技术方案支持。◼ 成长期高性能产品ESP32-S3与主要竞对的竞品的参数比较，ESP32-S3主频更高，运算能力更强，接口密度远高于竞品，显示出公司拥有更强的高集成设计能力，同时ESP32-S3 AI功能更强大。9公司名称乐鑫科技瑞昱博通集成产品型号ESP32-S3RTL8721DMBK7238发布时间2020.12//通信规格Wi-Fi4 2.4GHz & BLE 5.0Wi-Fi4 2.4GHz & 5GHz & BLE5.0Wi-Fi4 2.4GHz & BLE 5.2CPU主频240MHz200MHz160 MHz内存512 KB SRAM4.5MB embedded SRAM288 KB RAMGPIO数量45个16个QFN32 封装 19 个 GPIO；QFN20 封装 9 个 GPIO安全机制它支持基于 AES-XTS 算法的 flash 加密、基于RSA 算法的安全启动、数字签名和 HMAC。ESP32-S3 还新增了一个“世界控制器 (World Controller)”模块，提供了两个互不干扰的执行环境，实现可信执行环境或权限分离机制。Hardware EngineTrustzone-MSecure BootSWD ProtectionWi-Fi WEP, WPA, WPA2, WPSSecurity engine: MD5, SHA-1, SHA2-256, DES, 3DES, AES/AI能力AI硬件加速+支持AI软件算法//面积7x7 mm^28x8 mm^2QFN32 封装，4 x 4 mm^2QFN20 封装，3 x 3 mm^2传感器与定时器4 × 通用54 位定时器1 ×52 位系统定时器3 × 看门狗定时器1 ×温度传感器1×RTC6×通用32位定时器1×看门狗定时器1×实时计数器(RTC) 1×温度传感器1×真随机数生成器（TRNG）表 1 乐鑫科技产品与竞品比较资料来源：乐鑫科技官网、瑞昱官网、博通集成官网、湘财证券研究所以“处理+连接”为方向，不断拓宽产品矩阵10◼ 公司产品以“处理+连接”为方向，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以SoC为核心，具有AI计算能力，“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread