快克智能(603203)深度研究报告：精密焊接装联设备领先企业，积极拓展成长边界

证 券 研 究 报 告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 其他通用机械 2025 年 05 月 16 日 快克智能（603203）深度研究报告 强推 （首次） 精密焊接装联设备领先企业，积极拓展成长边界 目标价：33.92 元 当前价：23.70 元 ❖ 精密焊接装联设备领先企业，“专精特新”小巨人。公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，下游面向新能源车、新能源、半导体、机器人等行业。2019-2024 年，公司营收从 4.61 亿元增长至9.45 亿元，CAGR 为 15.45%；归母净利润从 1.74 亿元增长至 2.12 亿元，CAGR 为 4.08%。 ❖ 深耕精密焊接装联设备，技术升级驱动高端市场渗透。1）消费电子：受益AI 及消费电子创新周期，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇。2）新能源车：电动化智能化协同演进，汽车电子装备需求持续扩容，公司凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案，选择性波峰焊在新能源汽车领域持续突破。3）机器人：机器人智能化与核心元件需求共振，精密焊接装备迎来战略机遇。2021-2024 年，公司精密焊接装联设备收入从 6.28 亿元增长至 6.98 亿元，CAGR 为 3.59%。 ❖ 固晶键合封装设备：高压快充推动碳化硅需求增长，AI 驱动先进封装技术突破。公司历经多年完成从功率半导体、分立器件到 IC 领域的纵深跨越。1）传统封装领域：新能车快速迭代及增长，银烧结设备为碳化硅半导体封装核心设备，公司研发的银烧结系列设备加速技术迭代，已与头部企业开展业务合作。此外，公司高速高精固晶机形成批量订单。2）先进封装领域：AI 技术的爆发式增长，有望带动先进封装设备需求大增；公司聚焦先进封装高端装备 TCB 的研发，相关业务未来或将受益。2021-2024 年，公司固晶键合封装设备收入从 0.03 亿元增长至 0.26 亿元，CAGR 为 110.57%。 ❖ 机器视觉制程设备：AI+3D 技术构建竞争壁垒。公司依托 AI 深度学习技术积累与大客户协同研发优势，实现 AOI 视觉检测设备的技术突破与产品线拓展。公司 AOI 设备有 SMT“全家桶”视觉检测、芯片贴装检测等。2021-2024 年，公司机器视觉制程设备收入从 0.88 亿元增长至 1.37 亿元，CAGR 为 16.10%。 ❖ 智能制造成套装备：智能汽车技术迭代与全球化供应链深化并行。公司持续深耕新能源汽车电子高端装备领域，在激光雷达领域，为禾赛科技、速腾聚创等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案；与博世集团合作深度升级，完成苏州博世及常州武进工厂的多项目交付等。2021-2024 年，公司智能制造成套装备收入从 0.61 亿元增长至 0.83 亿元，CAGR 为 10.67%。 ❖ 投资建议：我们预计公司 2025-2027 年实现营收分别为 11.46、13.85、17.03亿元，实现归母净利润分别为 2.64、3.09、3.66 亿元，对应 EPS 分别为1.06、1.24、1.47 元。参考可比公司估值水平，基于公司为国内精密焊接装联设备领先企业，积极拓展半导体封装、机器视觉等领域，给予 2025 年 32 倍PE，目标价为 33.92 元，首次覆盖，给予“强推”评级。 ❖ 风险提示：消费电子及新能源车行业景气度不及预期、新业务开拓不及预期、市场竞争加剧。 [ReportFinancialIndex] 主要财务指标 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入(百万) 945 1,146 1,385 1,703 同比增速(%) 19.2% 21.2% 20.9% 22.9% 归母净利润(百万) 212 264 309 366 同比增速(%) 11.1% 24.5% 16.7% 18.8% 每股盈利(元) 0.85 1.06 1.24 1.47 市盈率(倍) 28 22 19 16 市净率(倍) 4.2 3.9 3.6 3.4 资料来源：公司公告，华创证券预测 注：股价为 2025 年 5 月 15 日收盘价 证券分析师：范益民 电话：021-20572562 邮箱：fanyimin@hcyjs.com 执业编号：S0360523020001 证券分析师：胡明柱 邮箱：humingzhu@hcyjs.com 执业编号：S0360523080009 公司基本数据 总股本(万股) 24,915.33 已上市流通股(万股) 24,915.33 总市值(亿元) 59.05 流通市值(亿元) 59.05 资产负债率(%) 27.25 每股净资产(元) 5.95 12 个月内最高/最低价 26.14/17.51 市场表现对比图(近 12 个月) 相关研究报告 《快克股份（603203）：快克股份半年报点评：公司业绩稳定增长，拓展新产品打造新的盈利增长点》 2017-08-22 《快克股份（603203）：快克股份年报＆一季报点评：产品技术迭代升级，公司业绩大幅提升》 2017-04-24 -17%-4%10%24%24/0524/0724/1024/1225/0225/052024-05-16~2025-05-15快克智能沪深300华创证券研究所 快克智能（603203）深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 投资主题 报告亮点 本报告：1）从公司核心业务精密焊接装联设备业务出发，剖析电子装联产业链及公司所处环节，分析公司在该业务的发展趋势。2）从公司业务拓展角度出发，研究公司新能源车、半导体先进封装、机器视觉、智能制造成套装备等业务布局，分析各块业务未来增长点。 投资逻辑 消费电子创新周期开启，公司作为核心设备厂商或将受益。随着 AI 手机逐步渗透，对硬件也提出更高要求，为实现精密焊接，满足高精度电子元件间的连接需求，相关设备也需迭代升级；公司在电子装联方面提供精密焊接、检测、点胶等设备，在半导体封测提供固晶键合设备，有望深度受益。 公司积极布局半导体封装领域，有望打开公司成长曲线。公司整合全球研发资源，历经多年完成从功率半导体、分立器件到 IC 领域的纵深跨越。公司自主研发多功能固晶机、热贴固晶机、微纳金属烧结、甲酸焊接炉、芯片封装 AOI 等设备，形成了功率半导体封装成套解决方案能力；国家政策支持，半导体封装环节的核心设备环节国产化率较低，成长空间可期。 关键假设、估值与盈利预测 我们预计公司 2025-2027 年实现营收分别为 11.46、13.85、17.03 亿元，实现归母净利润分别为 2.64、3.09、3.66 亿元，对应 EPS 分别为 1.06、1.24、1.47 元。参考可比公司估值水平，基于公司为国内精密焊接装联设备领先企业，积极拓展半导体封装、机器视觉等领域，给予 2025 年 32 倍PE，目标价为 33.92 元，首次覆盖，给予