汽车收入占比超50%，产品线多维拓展

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2025年05月19日优于大市芯联集成-U（688469.SH）汽车收入占比超 50%，产品线多维拓展核心观点公司研究·财报点评电子·半导体证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧021-60893306021-60871321hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002证券分析师：叶子证券分析师：张大为0755-81982153021-61761072yezi3@guosen.com.cnzhangdawei1@guosen.com.cnS0980522100003S0980524100002证券分析师：詹浏洋证券分析师：李书颖010-880053070755-81982362zhanliuyang@guosen.com.cnlishuying@guosen.com.cnS0980524060001S0980524090005联系人：连欣然010-88005482lianxinran@guosen.com.cn基础数据投资评级优于大市(首次评级)合理估值收盘价4.78 元总市值/流通市值33790/21174 百万元52 周最高价/最低价6.21/3.33 元近 3 个月日均成交额294.59 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告2024 年公司营收同比增长 22.25%。公司产品主要包括 IGBT、MOSFET、SiCMOSFET 为主的功率芯片、BCD 工艺为主的模拟 IC 芯片、MEMS 为主的传感信号链，以及相应的模组封装等，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。24 年公司实现营收 65.1 亿元(YoY+22.25%)，随着产能规模效应逐步体现，公司毛利率转正，EBITDA（息税折旧摊销前利润）21.46 亿元(YoY+131.86%) ；进 入 1Q25 ，公 司单季度 收入 17.3 亿元(YoY+28.14%，QoQ-11.62%)，毛利率 3.67%(YoY+10.35pct，QoQ -0.75pct)；目前公司折旧高峰期已过，盈利水平有望逐步改善。24 年公司汽车业务加速增长，同比增超 40%。24 年公司车载领域收入占比51.78%，同比增长40.87%；高端消费领域收入占比30.61%，同比增长 66.02%。汽车业务作为公司主要增长领域：主驱模块国内市场份额第三，车规级功率模组全面覆盖中国主流车厂及系统厂商；SiC MOSFET 芯片及模块进入规模量产，24 年实现营收 10.16 亿元，同比增超 100%；高压 BCD SOI 集成方案工艺平台获得重要车企定点；激光雷达核心芯片 VCSEL 以及微振镜芯片进入规模量产，惯性导航传感器进入智能汽车终端。功率器件、模拟及 MEMS 多维增长，产品与客户数量高速增长。24 年公司模组封装收入已实现 6.02 亿元，同比增长 54.54%，目前公司已成为中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一，是国内产业中率先突破主驱用 SiC MOSFET 的头部企业，车规级功率模组全面覆盖中国主流车厂及系统厂商；24 年公司模拟 IC 相关产品收入同比增长 8 倍，拥有多个车规级工艺平台。此外，根据Yole 报告，公司位列全球 MEMS 晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进入全球前五的 MEMS 代工企业。投资建议：目前我国逐步成为汽车电动化与智能化的高地，而汽车半导体国产化率仍低；公司汽车收入占比超 50%，车规功率主驱模块国内领先，碳化硅产品出货亚洲领先，模拟 IC 产品收入步入快速倍增期，覆盖国内头部车企客户，逐步具备车规级特色工艺一站式系统代工解决方案的能力；我们认为公司有望受益于汽车半导体国产化并逐步成为平台型的系统代工领先者，预计 2025-2027 年归母净利润-3.34/0.67/2.43 亿元，当前股价对应 2025-2027 年 PB 2.80/2.78/2.73 倍，首次覆盖，给予“优于大市”评级。风险提示：下游客户扩产进度低于预期；模拟工艺进度不及预期。盈利预测和财务指标202320242025E2026E2027E营业收入(百万元)5,3246,5098,12310,20512,105(+/-%)15.6%22.2%24.8%25.6%18.6%净利润(百万元)-1958-962-34467243(+/-%)-79.9%50.9%64.3%119.4%265.0%每股收益（元）-0.28-0.14-0.050.010.03EBITMargin-38.8%-30.7%-5.2%5.3%8.9%净资产收益率（ROE）-15.7%-7.8%-2.9%0.6%2.0%市盈率（PE）-16.9-34.6-96.7498.6136.6EV/EBITDA36.423.822.914.211.5市净率（PB）2.662.702.802.782.73资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测注：摊薄每股收益按最新总股本计算请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2芯联集成：特色工艺一站式系统代工头部企业芯联集成源于中芯国际的特色工艺事业部，自 2018 年成立后通过五年时间实现科创板上市，目前已成长为车规级特色工艺一站式系统代工头部企业，主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产及销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司选择新能源作为发展发向，截止 24 年，收入结构中约 52%来自于新能源汽车，约 17%来自于工控（主要为光伏逆变器、电网高压输配电），约 31%来自消费领域。在晶圆代工方面，目前公司已成为中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一；同时公司在 SiC MOSFET 出货量上稳居亚洲前列。图1：公司产品布局资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理公司产品主要为应用于车载、工控、高端消费、AI 领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面的核心芯片及模组。功率控制方面，公司布局了“8 英寸+12 英寸+化合物”等多条产线。模拟 IC 方面，公司的 BCD 平台可从高电压、大电流和高密度三个维度提供完整的车规级晶圆代工服务。公司独具特色的 BCD 60V/120VBCD+eflash、BCD SOI200V、0.35um IPS40V 集成代工平台，可配合新能源汽车和工业 4.0 的集成 SoC 方案，为客户提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案；10余个进入量产 BCD 工艺平台，覆盖汽车 48V 系统、AI 服务器电源等应用；驱动 IC、BMS AFE、CAN/LIN、高压 DC/DC 等多种应用即将进入量产；推出 55nm MCU 平台，40nmMCU 平台已在研发验证中。传感信号链方面，公司生产硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等产品。应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风完成送样；应用于高端消费的 VCSEL 产品已量产；车载运动传感器验证完成，进入小批量生产阶段；消费类多轴传感器完成送样；