20电子行业：关注5G增量及国产替代投资机会

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_MainInfo] [Table_Title] 证券研究报告 / 行业深度报告 关注 5G 增量及国产替代投资机会 报告摘要： [Table_Summary] 截止 19 年9 月 30 日，申万电子行业 19 年前三季度累积涨幅为 51.88%，在 5G 技术浪潮及国产替代背景下，行业快速发展，即使在中美贸易战等不利因素影响下，依然保持较高涨幅。从估值来看，2019 年 9 月30 日电子行业的市盈率为 38.70 倍，处于过去三年中的中位偏低。我们认为 2020 年电子行业投资主线为半导体及 5G 产业带来的投资机会。 5G 持续推进，开启电子行业新纪元，关注基建和终端领域新技术。展望 2020 年基站建设迎来建设高峰，5G 终端渗透率预计将快速提升。基建领域，我们预计 5G 基站高多层 PCB 需求依旧旺盛，高端通信板依然供小于求，建议关注国内通信 PCB 龙头厂商以及覆铜板领域国产替代投资机会。终端领域，预计 2020 年 5G 智能手机渗透率将快速提升，关注依托于 5G 终端的增量投资机会，包括天线材料 MPI、小型化趋势、电池管理芯片、3Dsensing 摄像模组、散热装臵和 VR/AR终端创新。 核心部件国产替代，关注华为产业链。基于外部贸易战长期影响，政策面持续利好半导体行业，相关政策及资金大力支持半导体行业的快速发展。产业层面，国内品牌厂商将持续重点关注供应链安全，为核心部件国产替代提供发展机遇。建议关注已具有突破性进展及实力的圆晶封测制造领域，以及华为核心供应链国产替代机会。 建议关注：我们持续看好 5G 进入成长期带来的六大增量以及华为产业链回迁带来的投资机会，建议关注联创电子、水晶光电、鹏鼎控股、顺络电子。 风险提示：外部环境紧张贸易战持续加剧；国内自主可控推进不达预期 [Table_CompanyFinance] 重点公司主要财务数据（2019/11/27 收盘价） 重点公司 现价 EPS PE 评级 2019E 2020E 2021E 2019E 2020E 2021E 联创电子 12.80 0.45 0.61 0.84 28.30 20.97 15.23 买入 水晶光电 13.06 0.50 0.55 0.66 26.12 23.75 19.79 买入 鹏鼎控股 50.35 1.42 1.76 2.04 35.55 28.68 24.69 买入 顺络电子 22.80 0.62 0.91 1.22 36.77 25.05 18.69 买入 [Table_Invest] 优于大势 上次评级： 优于大势 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 -10%2%14%26%38%50%2018/112018/122019/12019/22019/32019/42019/52019/62019/72019/82019/92019/10电子沪深300 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 0.11% 8.13% 45.82% 相对收益 0.24% 4.79% 21.93% [Table_IndustryMarket] 行业数据 成分股数量（只） 319 总市值（亿） 42408 流通市值（亿） 27628 市盈率（倍） 42.79 市净率（倍） 2.85 成分股总营收（亿） 22373 成分股总净利润（亿） 646 成分股资产负债率（%） 55.97 [Table_Report] 相关报告 《电子行业周报：更新换代持续加速，电子行业步入 5G时代》 2019-11-26 《电子行业 2020 年投资策略：关注 5G增量及国产替代投资机会》 2019-11-23 《电子行业周报：5G带动需求增长，半导体产业研发加速》 2019-11-21 《电子行业周报：5G建设成果频现，半导体产业投资加码》 2019-11-12 [Table_Author] 证券分析师：张世杰 执业证书编号：S0550518060004 01058034600 zhshij@yeah.net 研究助理：杨一飞 执业证书编号：S0550119060026 18898835026 yangyifei@nesc.cn /电子 发布时间：2019-11-28 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 12 [Table_PageTop] 行业深度报告 1. 5G 进入成长期，关注六大增量领域 1.1. 5G 基站进入高速建设期，高端 PCB 板溢出效应依然明显 5G 基站建设推动通信 PCB 板量价齐升。量：5G 基站数量提升较为明显，预计5G 宏基站数量有望达到 4G 基站数量的 1.5 倍；5G 宏基站结构变化推动 PCB 使用面积得到大幅度提升，价：数据处理能力要求得提升推动高频高速材料渗透率不断提升，PCB 价值量提升。 图 1：5G 基站建设量预 图 2：5G 基站结构变化 数据来源：东北证券，赛迪咨询 数据来源：东北证券，5G 白皮书 供给小于需求，同时利好一二线 PCB 厂商。需求侧：2020 年基站 PCB 需求高景气，预计基站 PCB 出货量增长三倍，我们预计 2020 年基站 PCB 市场空间将超过百亿规模。供给侧：通信 PCB 技术含量相对较高，从新建产能到进入设备商供应体系需要较长时间成本，同时受环保、投资资金量较大等影响，预计未来 PCB 行业依然是供给决定的市场。一线通信 PCB 厂商深南电路、沪电股份和生益科技具备生产高频高速 PCB 和高多层 PCB 的技术能力，形成一定的技术和产能壁垒。在高端 PCB 产能紧缺且设备商急需交付订单的情况下，预计高端 PCB 产品可以在中短期内维持高毛利率。通信 PCB 第二梯队厂商景旺电子、崇达科技等已有产能布局，将享受 5G 基站建设的订单红利。此外，PCB 上游高频覆铜板厂商生益科技有望充分获益 5G 基站建设。目前，国内掌握高频材料的厂商不多。生益科技正在建设年产 150 万平米的高频板生产线，凭借着高性价比逐步实现对美国罗杰斯的替代。 1.2. 天线材料 MPI 先行，射频前端关注国产替换机会 Sub 6GHZ 以上的 5G 信号需要高频传输，LCP 为大势所趋。LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。所以在 5G 时代高频高速的趋势下，LCP 将替代 PI 成为新的软板工艺。MPI 即改性 PI，是 PI 的一种改进方案，依旧采用 PI 作为基板做成的 MPI 软板。由于 MPI 是非结晶性材料，所以操作温度款，在低温压合铜箔下易操作，