陕西源杰半导体科技股份有限公司2024年年度报告摘要

陕西源杰半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要公司代码：688498公司简称：源杰科技陕西源杰半导体科技股份有限公司2024 年年度报告摘要陕西源杰半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税）,公司不送红股，不进行资本公积转增股本。截至2025年4月24日，公司总股本85,947,726股，扣除目前回购专户的股份余额452,149股后参与分配股数共85,495,577股,以此计算合计拟派发现金红利8,549,557.70元（含税）。如在报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。以上利润分配方案经第二届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东会审议。8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况陕西源杰半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板源杰科技688498不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名程硕吴晶联系地址陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号电话029-38011198029-38011198传真029-38011198029-38011198电子信箱ir@yj-semitech.comir@yj-semitech.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况1、主要业务情况公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 以及更高速率的 DFB、EML 激光器系列产品和 50mW、70mW、100mW、150mW 等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖 1550 波段车载激光雷达激光器芯片等产品。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。通过持续的研发投入构建差异化竞争优势，公司从电信市场收入为主的光芯片供应商，逐步发展国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。应用领域速率产品类型电信市场类光纤接入光纤接入 EPON2.5G1310nm FP光纤接入 GPON2.5G1310nm DFB2.5G1490nm DFB光纤接入 10GPON2.5G1270nm DFB10G1270nm DFB10G1577nm DFB10G1577nm EML10G1577nm w/SOA光纤接入 25G/50GPON25G1300nm DFB25G1286nm DFB陕西源杰半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要25G1358nm EML & 1358nm w/SOA EML50G1286/1342nm EML & 1286/1342nm w/SOAEML移动通信网络4G 移动通信网络10G1310nm FP10G1310nm DFB10G1310nm Antireflection DFB10G1270～1570nm CWDM16 DFB5G 移动通信网络25G1310nm FP25G10G overclock 1270～1370nm CWDM6 DFB25G1270/1330nm DFB25G1310nm DFB25G1270～1370nm CWDM6 DFB25GLWDM12 Channel DFB25GMWDM12 Channel DFB50G1270～1370nm CWDM6 DFB数据中心类数据中心10G1270～1330nm CWDM4 DFB25G1270～1330nm CWDM4 DFB25GLWDM4 Channel DFB50G1270～1330nm CWDM4 PAM4 DFB100G1270～1330nm CWDM4 PAM4 EML100G1304/1307/1309/1311nm Narrow LWDMPAM4 EML200G1270～1330 CWDM4 PAM4 Single&Differential Drive EMLCW100mW 1310nm CW DFBCW100mW CWDM4 CW DFBCW70mW CWDM4/8 CW DFBCW70mW 1310nm CW DFBCW70Mw LWDM4 CW DFBCW50mW 1310nm CW DFBCW25mW CWDM4 CW DFBCW150mW 1310nm CW DFB车载激光雷达及传感/1550nm Pulse DFB/CH4 sensor注：1、2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 代表激光器芯片的传输速率；CWDM、LWDM、MWDM 代表可应用于波分复用网络的激光器芯片；PAM4 代表可应用于 PAM4 脉冲调制技术的激光器芯片；2、报告期内，公司主要向客户销售激光器芯片，但为满足部分客户需求，公司会将激光器芯片封装后进行销售。陕西源杰半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要2.2 主要经营模式1、销售模式公司采取以直销为主、经销为辅的销售模式，设立市场与销售部负责开发客户、产品推广以及维护客户关系。市场与销售部根据客户需求情况制定销售计划，将接收到的订单需求反馈给生产与运营部，协调产品研发、生产、交付、质量等服务工作，同时承担跟单、售后、技术支持等工作。新产品及客户导入方面，由于光芯片产品设计参数、性能指标多，公司市场与销售部