路维光电2024年年度报告摘要

深圳市路维光电股份有限公司 2024 年年度报告摘要 公司代码：688401 公司简称：路维光电 深圳市路维光电股份有限公司 2024 年年度报告摘要 深圳市路维光电股份有限公司 2024 年年度报告摘要 第一节 重要提示 1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。 2、 重大风险提示 公司已在 2024 年年度报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅 2024 年年度报告第三节“经营情况讨论与分析”。 3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、 公司全体董事出席董事会会议。 5、 上会会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 3.00 元（含税），不送红股，不以资本公积转增股本。截至 2025 年 4 月 18 日（第五届董事会第十五次会议召开日），公司总股本 193,333,720 股，扣除回购专用证券账户中的股份数 1,215,090 股，以此计算合计拟派发现金红利 57,635,589.00元（含税），占 2024 年度归属上市公司股东净利润的 30.20%，其中本次现金分红占本次利润分配比例为 100%。 如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。 公司 2024 年利润分配方案已经公司第五届董事会第十五次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过后实施。同时提请股东大会授权公司董事会具体执行上述利润分配方案，根据实施结果及相关法律法规适时办理相关手续。 8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 深圳市路维光电股份有限公司 2024 年年度报告摘要 第二节 公司基本情况 1、 公司简介 1.1 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 路维光电 688401 / 1.2 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 1.3 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 肖青 沈晓萍 联系地址 深圳市南山区南山街道桂湾社区梦海大道5035 号华润前海大厦 A 座 9 楼 深圳市南山区南山街道桂湾社区梦海大道5035 号华润前海大厦 A 座 9 楼 电话 0755-86019099 0755-86019099 传真 / / 电子信箱 stock@newwaymask.net stock@newwaymask.net 2、 报告期公司主要业务简介 2.1 主要业务、主要产品或服务情况 1.主要业务情况 公司自成立以来一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品广泛应用于平板显示、半导体等行业；不断突破技术门槛，打破境外厂商对掩膜版的技术垄断，为我国半导体及平板显示等行业带来关键材料的配套支持。作为半导体及显示行业制造领域的关键材料，公司掩膜版产品是下游客户光刻工艺图形转移的刚需母版，光刻机/曝光机通过对掩膜版曝光，将掩膜版上的图案转移到下游基板材料上（硅片、玻璃基板、有机基板等），掩膜版自身的品质状况直接影响终端产品的品质和良率。 公司构建了丰富的产品矩阵。在显示领域，公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基 OLED、FMM 用掩膜版等）；同时，公司在高世代、高精度半色调掩膜版领域，公司率先打破了国外的技术垄断，实现全世代产品的量产，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸，一定程度上缩小了与国外领先企业深圳市路维光电股份有限公司 2024 年年度报告摘要 的差距。公司坚持“以屏带芯”的发展战略，与国内主流特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司建立了良好的合作关系，目前公司已实现 180nm 制程节点半导体掩膜版量产，产品已全面应用于IC 制造、IC 器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS 传感器、射频芯片、硅基 OLED 等产品应用。公司通过自主研发，已掌握 150nm/130nm 制程节点半导体掩膜版制造核心技术，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。通过投资建设路芯半导体 130-28nm半导体掩膜版项目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖 MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/ NAND Flash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。 2.主要产品或服务情况 根据基板材料的不同，公司的产品可以分为石英掩膜版、苏打掩膜版。根据下游应用行业的不同，公司的产品可分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版及其他掩膜版等。 平板显示掩膜版应用于薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）制造，包括 TFT-Array 制程和 CF制程；低温多晶硅液晶显示器（LTPS-LCD）制造；有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）制造；扭曲/超扭曲向列型液晶显示器（TN/STN-LCD）制造；铟镓锌氧化物有机发光二极管显示器（IGZO-OLED）制造，低温多晶硅氧化物有机发光二极管显示器（LTPO-OLED）制造；FMM 用光掩膜版制造等。公司服务的主要客户包括京东方、天马微电子、TCL 华星、上海显耀、寰采星等。 半导体掩膜版应用于集成电路（IC）制造、集成电路（IC）封装、半导体器件制造（包括分立器件、光电子器件、传感器及微机电（MEMS）等）、半导体设备测试定位及 LED 芯片外延片制造等。公司服务的主要客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、华天科技、宁波中芯集成、晶方半导体、通富微电、新凯来、芯碁微装、三安光电、光迅科技等。 其他掩膜版用于触摸屏的制造过程、PCB 及 FPC 的制造过程。 公司产品技术国内领先，多次打破海外垄断。（1）在 G11 高精度超大尺寸掩膜版领域，公司于 2019 年成功建设国内首条 G11 高世代掩膜版产线并投产，成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握 G11 掩膜版生产制造技术的企业