甬矽电子(688362)深挖SoC客户需求，算力有望打开新成长曲线

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] 甬矽电子(688362) 电子 [Table_Date] 发布时间：2025-02-18 [Table_Invest] 增持 上次评级： 增持 [Table_Market] 股票数据 2025/02/14 6 个月目标价（元） 收盘价（元） 28.92 12 个月股价区间（元） 16.49~37.28 总市值（百万元） 11,811.29 总股本（百万股） 408 A 股（百万股） 408 B 股/H 股（百万股） 0/0 日均成交量（百万股） 13 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 -15% -4% 56% 相对收益 -19% -2% 39% [Table_Report] 相关报告 《甬矽电子（688362）：收入环比向好，产能持续扩张》 --20241029 《甬矽电子（688362）：Q2 营收大幅增长，先进封装版图持续扩张》 --20240718 《全球晶圆厂估值新法：单位产能市值的分部展开》 --20250206 [Table_Author] 证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 17796350403 lijiu1@nesc.cn 研究助理：黄磊 执业证书编号：S0550124060014 13776622541 huanglei1@nesc.cn [Table_Title] 证券研究报告 / 公司深度报告 深挖 SoC 客户需求，算力有望打开新成长曲线 报告摘要： [Table_Summary] 封装形式较为高端，客户质量优质。公司自成立以来即深耕集成电路封测领域，目前主要生产系统级封装产品（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等中高端先进封装形式产品。产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片。公司与多家龙头芯片设计公司如晶晨科技、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、星宸科技、紫光展锐、联发科（MTK）等保持长期稳定的合作关系。 核心客户主动补库存，封装形式不断扩展打开下游新需求。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的预测称，2024 年全球半导体市场将实现 16%的增长，行业整体去库存周期进入尾声，公司部分核心客户存货周转天数已经开始下降，营收规模扩大显著。其中 2024Q3 公司核心客户的平均周转天数达 192 天，较 2023 年的 244 天下降 52 天。公司围绕下游客户的需求，从 SiP 类封装到 FC 类封装到晶圆级封装，版图不断完善。 拟发行可转债打开算力第二成长曲线。公司“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”总投资额为 14.64 亿元，计划建设期为三年，拟使用募集资金投资额为 9 亿元。项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板互联技术（HCOS-SI/AI）”等方向的研发及产业化。多维异构封装技术在高算力芯片领域优势显著，随着数据中心、汽车、AI 等行业对高算力芯片的需求持续上涨，公司通过实施本项目将提升公司高端晶圆级封装研发和产业化能力，更好的满足市场需求。 盈利预测与投资建议：我们预计公司 2024-2026 年营业收入分别为35.19/47.14/57.30 亿元，分别同比增长 47.2%/34.0%/21.6%；2024-2026 年归母净利润分别为 0.69/2.58/4.31 亿元，分别同比增长--/274.6%/67.3%。维持“增持”评级。 风险提示：半导体制裁落地影响超预期；先进封装需求不及预期；市场竞争加剧的风险；盈利预测与估值模型不及预期。 [Table_Finance] 财务摘要（百万元） 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入 2,177 2,391 3,519 4,714 5,730 (+/-)% 5.96% 9.82% 47.18% 33.97% 21.55% 归属母公司净利润 138 -93 69 258 431 (+/-)% -57.03% -167.48% — 274.55% 67.34% 每股收益（元） 0.39 -0.23 0.17 0.63 1.06 市盈率 55.87 (113.87) 171.71 45.85 27.40 市净率 3.48 4.36 4.74 3.58 3.17 净资产收益率(%) 9.00% -3.75% 2.76% 7.82% 11.57% 股息收益率(%) 0.36% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 总股本 (百万股) 408 408 408 408 408 -40%-20%0%20%40%60%80%100%2024/22024/52024/8 2024/11甬矽电子沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 32 [Table_PageTop] 甬矽电子/公司深度 目 录 1. 封测行业后起之秀，产业规模迅速形成 .......................................................... 4 1.1. 深耕集成电路封测领域，管理层经营研发实力雄厚 ........................................................... 4 1.2. 多款产品稳定量产，业绩步步高升 ....................................................................................... 6 1.3. 研发投入规模逐渐扩大，股权激励彰显信心 ....................................................................... 7 2. 核心客户主动补库存，封装形式不断扩展打开下游新需求 .......................... 9 2.1. 半导体产业链重要一环，行业重资产属性 ........................................................................... 9 2.2. 封测行业复苏态势显著，产业链库存降低 ......................................................................... 10 2.3. “后摩尔时代”先进封装成为主流，封装形式增加扩展下游需求 ................................. 11 3. 产能扩张叠加下游需求增加推动业绩增长，高端技术迭代带来新增量 ..