电子行业SEMICON Japan实地走访：关注AI芯片和中国半导体国产化新趋势

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 电子 SEMICON Japan 实地走访：关注 AI芯片和中国半导体国产化新趋势 华泰研究 电子 增持 (维持) 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 huangleping@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 陈旭东 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 于可熠 SAC No. S0570122120079 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2024 年 12 月 20 日│中国内地 动态点评 华泰观点：关注 AI 芯片和中国半导体国产化新趋势 过去一周，我们于日本东京参加 SEMI 主办的“SEMICON Japan”年会，拜访了 20 多家参会的日本和中国企业。与去年相比，参会的中国企业与投资人明显增多。从调研中，我们观察到：1）随着台积电在 3nm 以下先进工艺一家独大的趋势日益明确，未来光刻技术竞争或开始放缓，关注对前道设备潜在影响；2）AI 芯片面积将继续扩大，玻璃基板封装（PLP）可能成为下一代先进封装的关键技术；3）美国出口管制新政可能加速半导体产业链分裂，零部件国产化是中国半导体行业的重要一步。 趋势#1：台积电在先进工艺上一家独大，光刻技术竞争或开始放缓 过去几年，台积电、英特尔、三星在 5nm、3nm、2nm 等先进工艺上的竞争是推动 high-NA EUV 等设备出货的主要动力。但是最近我们观察到英特尔和三星出现掉队的迹象。英特尔今年 8 月开始了 1.5 万规模的裁员，12/2 CEO 帕特·基辛格退休，三星今年 11 月也宣布裁员。这次论坛中，我们也听到许多对台积电会因为先进工艺上优势明显，而放缓 18A 等下一代光刻技术的研发进度的担忧。投资者担忧若光刻技术竞争放缓，或对 ASML、东京电子等前道设备企业产生负面影响。 趋势#2：AI 芯片面积将继续扩大，玻璃基板封装可能成为关键技术 本次论坛中，台积电指出，在 AI 计算等新应用的推动下，客户对集成多颗芯片的 3D 封装技术的需求不断增加。公司计划在 2027 年推出最大面积 9个光罩的超级芯片（vs 目前 B200 系列 3.3 个光罩），预计采用基于玻璃基板的面板级封装（PLP，Panel Level Packaging），并呼吁日本企业提供最新的半导体材料和设备支持发展。PLP 将封装基板从圆形的直径 300mm 的晶圆改为最大尺寸 510x500mm 的方形玻璃，可以把更多芯片集成到一起，提高算力密度，降低能耗。会场中，旭硝子（玻璃）、Toppan（基板）、SCREEN（镀膜，清洗）等都推出了各自的产品。 趋势#3：管制政策加速产业链分裂，零部件国产化是中国半导体重要一步 12/2，美国商务部工业和安全局(BIS)发布了《出口管理条例》（EAR）修订，把 140 家中国大陆的设备、材料、软件企业加入实体清单。通过和参会企业的交流，我们认为： 1）这次美国监管政策的变化，短期可能对中国半导体设备企业的供应链稳定性造成一定冲击，2）长期或将倒逼中国设备企业加快半导体设备零部件的国产化速度，此外，由于目前条例修订未涵盖日本、荷兰相关公司，市场关注日本、荷兰政府后续是否会继美国之后更新对华半导体相关出口管制政策。 风险提示：中美贸易摩擦升级风险，宏观下行风险，创新品渗透不及预期风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (24)(9)62035Dec-23Apr-24Aug-24Dec-24(%)电子沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 电子 正文目录 摘要 .............................................................................................................................................................................. 3 半导体设备产业链附加价值从光刻(Litho)向先进封装（AP）迁移 .............................................................................. 4 趋势#1：台积电一家独大，光刻技术竞争开始放缓 .............................................................................................. 4 趋势#2：AI 芯片面积将不断扩大，玻璃基板封装可能成为关键技术 .................................................................... 5 日本投资人对中国市场态度更为谨慎 ........................................................................................................................... 7 半导体产业链加速分裂，关注设备零部件国产化 ......................................................................................................... 9 日本半导体相关公司 ................................................................................................................................................... 11 台积电熊本厂：给当地经济带来了显著的经济效果 ............................................................................................ 11 Rapidus：预计 25 年 3 月完成设备安装，通过 SPEED 和台积电形成竞争 ....................................................... 11 Hoya：世界最大的光学玻璃制造商之一 .............................