电子行业研究：看好苹果链、Ai驱动及自主可控产业链

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点 AI 大模型给消费电子和 IOT 硬件带来了新的发展机遇，有望持续带动硬件创新、产业链价值量提升和加快换机周期。苹果硬件创新和成长趋势逐渐清晰，2025 年 IPhone17 有望迎来硬件及端侧 AI 大创新，2026 年苹果有望推出折叠手机/iPad 和智能眼镜。AI 智能眼镜百花齐放，有望迎来爆发式增长。半导体自主可控是大势所趋，看好半导体设备/零部件、材料及国产算力产业链。2025 年看好苹果产业链、AI 眼镜、AI 驱动及自主可控受益产业链。 投资逻辑： 苹果 iPhone 开启新一轮创新与成长：AI 赋能，iPhone17 有望在 SOC 芯片 AI 能力提升、散热、FPC 软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026 年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在 SE4、Slim 机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027 年 iPhone 销量将快速增长，2023 年iPhone 销量为 2.25 亿台，预测 2026 年 iPhone 销量有望达到 2.6-2.8 亿台。 AI 智能眼镜有望迎来爆发式增长：Meta 和雷朋的第二代产品 Meta Ray-Ban 在接入 AI 大模型后，销量大幅增长，多家厂商发布 AI 智能眼镜，包括百度、Looktech、Rokid、Inmo 等，根据产业链调研，国内至少有 50 个团队在做 AI 眼镜，当中不乏华为、小米、vivo、荣耀等硬件厂商，海外大厂苹果、微软、Meta、谷歌、OpenAI、亚马逊等也在积极布局。2025-2026 年带显示功能的智能眼镜有望崛起，未来三年智能眼镜有望迎来爆发式增长。 AI 云端算力硬件需求持续旺盛：北美四大云厂商 2024 年三季度合计资本开支 588.6 亿美元，同比增长 59%，其中亚马逊 Q3 资本支出同比增长 81%，达到 226 亿美元，微软 Q3 资本支出达到 149 亿美元，同比增长 50%。云厂商资本开支继续保持高增长，英伟达 Blackwell 芯片需求强劲，预测 2025 年供不应求，继续看好 AI 云端算力产业链。 Ai 驱动+周期复苏，PCB 迎来新机遇：PCB 作为周期性成长行业，在去年经历了需求承压之后开始迎来了新一轮的向上周期，PCB 整个行业的修复在 2024 年的第一季度就开始充分体现，至第三季度 A 股 PCB 和 CCL 行业基本上保持了同比增长的态势，根据 prismark 的预估，2023-2028 年全球 PCB 产值复合增长将达到 5.4%。AI 云端算力对 PCB 需求大幅增长，也带动 PCB 技术不断升级，高多层板、载板、HDI 是关键的成长方向，英伟达 GB200 机架 HDI 板需求激增，交换机不断升级，带动高多层 PCB 量价齐升，AI-GPU 算力芯片的爆发也带动了 IC 载板需求快速增长。 半导体设备/零部件自主可控加速：美国 BIS 将制裁的深度和范围进一步扩大，新增 140 个实体清单主体，其中包括半导体设备公司、eda 公司、半导体材料公司以及晶圆厂。我们认为，制裁收紧后，国产化率提升成为重中之重。对于 fab 来说，设备国产化率有望加速。对于设备厂来说，零组件国产化率提升有望成为立身之本。预测在 AI 需求带动、存储持续扩产及国产化率提升的带动下，半导体设备/零部件将积极受益。 海外科技，继续看好 AI 产业链：1）AI 相关半导体营收占比提升，且有望仍然维持较高景气度；2）降息周期以及 AI创新有望拉动消费电子终端需求；3）工业、汽车库存去化有望结束，全球半导体有望在 25 年保持快速增长。我们继续看好 AI 相关产业链，包括 AI 芯片、以太网以及先进制程的机会，同时建议关注 AI 带动的端侧创新的机会。 投资建议 我们认为，2025 年电子行业有望 AI 与周期复苏共振，看好苹果产业链、智能眼镜、AI 驱动及自主可控受益产业链。 风险提示 云厂商 AI 资本开支低于预期、AI 端侧应用不达预期、消费电子需求复苏慢于预期，晶圆厂资本开支低于预期。 行业中期报告 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、看好以苹果链及智能眼镜为主的 Ai 端侧应用..................................................... 8 1.1 智能手机：需求持续复苏，AI 渗透率持续抬升，2025 年 iPhone 有望迎换机大年 .................. 8 1.2 PC：需求表现平稳，AI 渗透率持续抬升 .................................................... 10 1.3 智能眼镜大有可为 ....................................................................... 10 二、AI 算力需求强劲，继续看好算力硬件 .......................................................... 13 2.1 云厂商 AI 资本开支继续高增长 ............................................................ 13 2.2 光模块：AI 驱动需求爆发，技术升级带动价值量提升 ......................................... 14 2.3 HBM 持续提升 GPU 性能 ................................................................... 15 2.4 AI 集群效率提升关键在于组网，交换机需求大幅提升 ........................................ 17 2.5 AI 加速发展，先进封装是驱动芯片性能持续提升的核心 ...................................... 20 2.6 数据中心连接器：AI 贡献增量，国产化可期................................................. 24 2.7 投资建议............................................................................... 25 三、PCB：新周期态势已现，高多层/HDI/封装基板是主要成长方向..................................... 25 3.1 PCB 新周期态势已现，周期以资本开支开局导致淡旺季节奏变化 ............................... 26 3.2 高多层/HDI/封装基板是三大重要成长方向 .................................................. 29 四、半导体设备：下游恢复扩产，看好自主