电子行业全球科技洞察：美国商务部出口管制影响评估

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 电子 全球科技洞察：美国商务部出口管制影响评估 华泰研究 电子 增持 (维持) 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 huangleping@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 陈旭东 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 于可熠 SAC No. S0570122120079 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2024 年 12 月 08 日│中国内地 动态点评 全球科技洞察：美国商务部出口管制影响评估 12/2，美国商务部工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》（EAR），主要内容包括：1）新增 140 家设备、材料、软件等企业加入实体清单；2）增加对 HBM 的新管制；3）新增外商直接产品（FDP）规则，脚注 5 添加 16 家半导体制造企业，未来采购包含任意数量的美国成分产品时可能面临限制。12/3-5，中国四行业协会、财政部、商务部分别发布政策，鼓励采用国内生产芯片，限制镓、锗、锑、超硬材料等对美出口。我们认为：1）建议关注 FDP规则等实际执行时，对先进工艺产线扩产可能造成的影响。2）2025 年建议关注半导体设备（中微、北方华创），汽车芯片（地平线）相关板块。 设备：新增 140 家设备、制造、材料、软件等企业进入实体清单 本次新增 140 家公司被加入实体清单，大部分为设备、材料、软件公司，并包含几家制造企业。美国企业向实体清单上企业出口属于 EAR 管辖的物项时，必须获得 BIS 的出口许可证，并且绝大多数许可证审批要求为“推定拒绝”。条例公布后，Lam research、Amat 未修正中国市场 4Q24/2025 指引，KLA 下修中国区收入，认为 2025 年整体中国业务收入占比约 high 20s（低于 3Q24 业绩会中指引的 30%左右），2025 年业务产生影响初步估计约 5亿美元（±1 亿美元）。我们维持在《2025 中国半导体设备预测：市场整体回落 17%，国产化率有望大幅提升》（11/24）中的结论，预测 2025 年中国半导体市场或回落 17%，其中国内企业收入增长 34%。 制造：关注外商直接产品规则对先进工艺扩产进度的影响 本次修订建立两项新外商直接产品（FDP）规则，规定特定企业在采购包含任意数量的美国成分产品时都将受美国的出口管制约束。BIS 本次公告脚注5 添加的 16 家半导体制造和研发企业会面临相关约束，此外，本次修订还增加 RED FLAG 警示，以及取消部分企业以前获得的 Validated End User (VEU)准证。我们建议投资人关注 FDP 规则实际执行时，对美国、日本、荷兰半导体设备企业对华销售的影响。 存储：限制高带宽存储器（HBM）对华出口，细化 DRAM 性能范围 本次修订包含的存储相关限制包括：1）把 HBM2 及以上产品纳入对华出口管制范畴，但和计算芯片一起封装的产品（例如英伟达 H20）除外。2）进一步细化 DRAM 性能限制范围：从过去的“18.5 纳米间距或更小”改为限制存储单元面积（<0.0019μm²）和存储密度（>0.288Gb/mm²）等指标。我们认为：1）这次没有限制 H20 等产品的对华出口，对中国 AI 芯片市场格局短期影响有限；2）长期关注 HBM 国产化进展。 风险提示：中美贸易摩擦升级风险，宏观下行风险，创新品渗透不及预期风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (27)(13)11529Dec-23Apr-24Aug-24Dec-24(%)电子沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 电子 图表1： 主要海内外前道设备 海外供应商 国产供应商 光刻机 ASML、尼康、佳能 上海微电子 刻蚀设备 拉姆研究、应用材料、东京电子等 中微公司、北方华创等 薄膜沉积 拉姆研究、应用材料、东京电子、ASMI、ULVAC、Kokusai 等 拓荆科技、北方华创、中微公司、微导纳米、盛美上海等 量检测设备 KLA、应用材料、日立等 中科飞测、精测电子、中安等 清洗设备 SCREEN、东京电子、SAMS、拉姆研究等 盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微、华海清科等 涂胶显影设备 东京电子、SAMS、SCREEN 等 芯源微等 离子注入设备 应用材料、SMIT 等 万业企业、中科信等 去胶设备 日立、比思科、拉姆研究、泰仕等 屹唐等 CMP 设备 荏原、应用材料等 华海清科等 氧化扩散设备 应用材料、拉姆研究等 屹唐、北方华创等 资料来源：Gartner，华泰研究 图表2： 新增 FDP 规则 资料来源：BIS 官网，华泰研究 图表3： 新增 8 条 Red flag 审查 资料来源：BIS 官网，华泰研究 a. 外国直接产品规则指的是，除了禁止直接买到美国原材料，更禁止在供应链任何环节使用美国产的工具，管控政策更严格。不仅不能用产品，工具类（EDA、封测设备等）也不能用。a. 概念区分：最小占比规则指的是美国东西在外国产品中的价值占比，取决于美国认定的管控物品是否起到绝对的附加价值的增值作用外国直接产品规则（FDP）概念此次新增规则◼ 如果知道外国生产的商品目的地为澳门或D:5国家组的国家或地区，则扩大对特定外国生产的中小企业和相关物品的管辖权半导体制造设备(SME)FDP◼ 知晓或有理由知晓该外国生产的物项将被纳入脚注5实体所生产、购买或订购的任何部件、组件或设备当中；知晓或有理由知晓该外国生产物项的交易所涉及的任何一方为脚注5实体(例如，作为购买者中间收货人、最终收货人或最终用户)◼ 将管辖权扩展到上述 FDP 规则中描述的包含任意数量的美国原产集成电路的特定外国生产的相关物品脚注5(FN5)FDP最低限度Red flag Guidance非先进制造工厂订购专为“先进节点 IC”生产而设计的设备1出口商或转让商不能判别产品最终用途2最终用户可能不拥有许可证3被要求维护、安装、升级可能需要许可证的设备4高级管理层或技术领导层与实体清单重叠等情况5新客户需求涉及为现有或前客户设计及修改的产品和服务，且被列在实体清单上6针对脚注5 FDP范围内的实体，如果3B 类 ECCN 中，并且至少包含一个 IC7国内成熟制程工厂与先进制程产线物理连接8 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 3 电子 图表4： 海外前道半导体设备企业中国大陆收入占比统计 注：统计公司包括 ASML