半导体行业月度深度跟踪：自主可控需求长期趋势不变，关注产业链卡脖子环节和核心公司

敬请阅读末页的重要说明 2024 年 11 月 12 日 推荐（维持） 半导体行业月度深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 近日市场关注台积电或对国内 AI/GPU 客户供应 7nm 及以下芯片的相关限制，同时美国众议院向几家半导体设备公司发出信函要求提供有关中国销售的细节，对于自主可控的关注度再度提升，结合国内半导体产业链各环节的国产化情况，建议关注自主可控需求相对迫切叠加 AI 需求提升的制造/设备/封测/材料环节和先进制程芯片公司，以及 EDA/IP 等核心卡脖子环节，建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股，景气复苏趋势下把握业绩增长有望延续的公司。 ❑ 行情回顾：10 月 A 股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。10 月，半导体（SW）行业指数+19.36%，同期电子（SW）行业指数+14.65%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-1.56%/+4.93%；年初至今，半导体（SW）行业指数+21.94%，同期电子（SW）行业指数+18.95%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+18.47%/+51.67%。 ❑ 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力。 1、需求端：消费电子行业需求弱复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：24Q3 全球/国内智能手机出货同比+4.0%/+3.2%，10 月进入安卓旗舰密集发布期，关注后续销量表现。PC：24Q3 全球 PC 出货量同比-2.4%，IDC 等多机构预测 2024 年 PC 市场出货量有望温和复苏；预计 AI PC 带来的影响将在25-27 年更为显著。可穿戴：IDC 预计 2024 全年全球可穿戴设备出货量将同比增长 6.1%。XR：预计今明年 VR 行业仍处于销量小年，关注 AR 与 AI 融合创新。服务器：信骅 10 月营收同比+112%/环比-3%，谷歌和亚马逊等全球CSP 展望 25 年 Capex 望进一步提升。汽车：24M10 国内乘用车销量同环比提升，新能源车保持同比较快增长。 2、库存端：手机链芯片厂商 Q3 库存环比微增，工业领域客户整体仍在库存去化中。全球手机链芯片大厂 24Q3 库存环比微增，国内韦尔/卓胜微/格科微/汇顶库存 24Q3 环比提升/DOI 环比增 1 天至 152 天。PC 终端厂商库存上行，PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q3 库存环比上升，库存周转天数环比降 27天至 104 天，AMD 表示游戏业务中的客户微软和索尼减少了渠道库存。国际模拟和功率芯片厂商 24Q3 库存整体环比增长，TI 表示工业领域的库存去化仍在进行，公司 Q4 库存环比将继续增加几亿美元，安森美表示汽车和工业领域库存持续消化，在分销商发货需求下分销渠道库存提升。 3、供给端：逻辑稼动率缓慢复苏，存储原厂加码 HBM、DDR5 等先进产品扩产。1）稼动率：TSMC 表示 24Q3 3/5nm 需求持续强劲；UMC 24Q3 产能利用率 71%，环比上升 3pcts，预计 24Q4 稼动率环比下滑 2-5pcts 至66%-69%，主要系新的 22/28nm 产能爬坡所致；SMIC 24Q3 产能利用率为90.4%，同比+13.3pcts/环比+5.2pcts，公司表示四季度为传统淡季，预计释放 3 万片/月的产能，新产能验证导致整体稼动率环比下滑；华虹 24Q3 稼动率 105.3%，同比+18.5pcts/环比+7.4pcts，公司预计 24Q4 8 英寸产线产能利用率有所恢复，12 英寸平台需求持续强劲；世界先进 24Q3 稼动率环比提升高个位数百分比至 70%，24Q4 预估降至 65%左右；2）资本支出：①存储：美光和 SK 海力士 2024 年扩产重心为 HBM、DDR5 等先进产品，美光将 2024年资本支出 80 亿美元预期上修至 81 亿美元，预计 2025 年大幅增加资本开支；②逻辑端：2024 年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC 预计 2024 年资本开支为略超 300 亿美元，主要用于 N2、N3 等先进制程；UMC 指引 2024 年资本支出同比持平为 30 亿美元，主要用于扩产 22/28nm；中芯国际指引 2024 年同比持平约为 75 亿美元；华虹预计 2024-2026 年平均资本支出为 20 亿美元，主要用于扩产无锡新产线；晶合集成预计全年扩产 3-5 万片/月产能，主要用于高阶 CIS。 4、价格端：10 月整体存储价格承压，MCU 价格依然筑底。1）存储：截至 行业规模 占比% 股票家数（只） 496 9.8 总市值（十亿元） 9062.2 10.2 流通市值（十亿元） 7561.4 9.5 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 20.3 34.9 7.9 相对表现 23.8 21.9 -5.7 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业月度深度跟踪—消费类新品渐入密集发布期，关注产业链 拉 货 节 奏 和 自 主 可 控 趋 势 》2024-10-14 2、《半导体行业月度深度跟踪—国内外公司中报表现分化，关注下半年景 气 度 持 续 性 和 新 品 浪 潮 》2024-09-05 3、《半导体行业月度深度跟踪—行业整体复苏周期长于预期，关注 AI节 奏 变 动 和 需 求 分 化 影 响 》2024-08-08 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 王恬 S1090522090002 wangtian2@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王虹宇 研究助理 wanghongyu@cmschina.com.cn 赵琳 研究助理 zhaolin3@cmschina.com.cn -60-40-2002040Nov/23Mar/24Jun/24Oct/24(%)电子沪深300自主可控需求长期趋势不变，关注产业链卡脖子环节和核心公司 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 11 月 8 日，DXI 指数为 39331 点，较 10 月 1 日下降 272 点；10 月消费类DRAM 芯片、NAND wafer 及存储模组需求不振，消费类 DRAM 和 NAND flash主流型号价格均下滑；AI 需求持续旺盛，原厂加码 HBM、QLC SSD 等高端存储器，高端 DDR5 等产品价格持续上升，但伴随着供给逐渐提升，高端产品价格涨幅亦有所收敛； 2）MCU：价格持续筑底，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内模拟芯片产品价格整体相对稳定，国际大厂交货周期进一步缩短；4）功率器件：中低压 MOS 产品价格有望逐步迎来复苏，IGBT 产品仍面临一定的价格压力。 5、销售端：全球半导体月度销售额连续第五月环比增长。SIA 表示 24M8 全球半导体销售额为 531 亿美元，同比+20.6%（24M7 同比+18.7%），连续十个月同比正增长，环比+3.5%（24M7 环比