季报点评：持续丰富产品矩阵，不断构筑半导体设备平台核心优势

第 1 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 半导体 分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com 021-50581991 持续丰富产品矩阵，不断构筑半导体设备平台核心优势 ——北方华创(002371)季报点评 证券研究报告-季报点评 买入(维持) 市场数据(2024-11-01) 收盘价(元) 387.50 一年内最高/最低(元) 405.00/216.52 沪深 300 指数 3,890.02 市净率(倍) 7.12 流通市值(亿元) 2,064.06 基础数据(2024-09-30) 每股净资产(元) 54.46 每股经营现金流(元) 0.85 毛利率(%) 44.22 净资产收益率_摊薄(%) 15.37 资产负债率(%) 52.89 总股本/流通股(万股) 53,312.15/53,266.03 B 股/H 股(万股) 0.00/0.00 个股相对沪深 300 指数表现 资料来源：聚源，中原证券 相关报告 《北方华创(002371)季报点评：半导体设备平台化布局优势突出，推动业绩持续高速成长》 2024-04-30 《北方华创(002371)季报点评：国内平台型半导体设备龙头国产替代加速进行中》 2023-05-11 联系人： 马嶔琦 电话： 021-50586973 地址： 上海浦东新区世纪大道1788 号22 楼 邮编： 200122 发布日期：2024 年 11 月 04 日 事件：近日公司发布 2024 年三季度报告，2024 年前三季度公司实现营收 203.53 亿元，同比+39.51%；归母净利润 44.63 亿元，同比+54.72%；扣非归母净利润 42.66 亿元，同比+61.58%；2024 年三季度单季公司实现营收 80.18 亿元，同比+30.12%，环比+23.81%；归母净利润 16.82 亿元，同比+55.02%，环比+1.68%；扣非归母净利润16.26 亿元，同比增长+57.72%，环比+3.74%。 投资要点：  业绩持续高速成长，盈利能力同比显著提升。受益于公司持续深耕客户需求，不断拓展业务边界，推动公司业绩持续高速成长，其中电子工艺装备收入 2024 年前三季度同比增长 46.96%。由于公司收入增长较快，规模效应显现，以及产品结构变化等因素影响，使得盈利能力同比显著提升，公司 2024 年前三季度实现毛利率为 44.22%，同比提升 4.39%，24Q3 毛利率为 42.26%，同比提升 5.89%，环比下降 5.14%；公司 2024 年前三季度实现净利率为 21.91%，同比提升 1.52%，24Q3 净利率为 20.95%，同比提升 2.83%，环比下降 4.71%。公司 24Q3 末存货从 24H1 的211.30 亿元增加至 232.29 亿元，表明公司在手订单仍处于较好水平。  全球半导体设备市场有望迎来强劲增长，中国晶圆厂未来几年或将继续保持 300mm 设备高额支出。根据 SEMI 的预测，预计2024 年全球半导体制造设备总销售额将达到 1090 亿美元，同比增长 3.4%；预计 2025 年销售额将创下 1280 亿美元的新高，实现约 17%的强劲增长；全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。AI、汽车和物联网等需求正在推动半导体设备支出，SEMI 预计 2024 年全球 300mm 晶圆厂设备支出预计将增长 4%，达到 993 亿美元，到 2025 年将进一步增长 24%，达到 1232 亿美元，预计 2026 年支出将增长 11%，达到 1362 亿美元，2027 年将增长 3%，达到1408 亿美元；SEMI 预计到 2027 年，中国将保持作为全球300mm 设备支出第一的地位，未来三年将投资超过 1000 亿美元。  公司持续丰富产品矩阵，不断构筑半导体设备平台核心优势。公司持续丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围，在集成电路核心装备领域，公司 24H1 成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革 CCP 刻蚀机、立式炉原子层沉积-16%-5%5%16%26%37%47%58%2023.112024.032024.072024.10北方华创沪深30011795 半导体 第 2 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 （ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产，获得客户的一致好评；公司的核心产品也广泛应用于化合物半导体、新能源光伏、新型显示等多个领域，展现出良好的市场前景和发展潜力。24H1 公司“半导体装备产业化基地四期扩产项目”已建成并投入使用，进一步提高了公司的生产制造能力。公司持续优化生产模式，运用自动化、物联网、人工智能等先进技术，实现了工厂端的实时交互和数据共享，从而大幅提高了生产效率和产品品质。公司不断突破关键技术，精益运营，持续提升工艺覆盖度及市场份额，不断构筑半导体设备平台核心优势，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮。  盈利预测与投资建议。全球半导体设备市场有望迎来强劲增长，中国晶圆厂未来几年或将继续保持 300mm 设备高额支出，公司为国内平台型半导体设备领先企业，持续提升工艺覆盖度及市场份额，不断构筑半导体设备平台核心优势，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮，我们预计公司 24-26 年营收为 302.39/401.65/506.81 亿元，24-26 年归母净利润为 56.38/76.43/99.07 亿元，对应的 EPS为 10.58/14.34/18.58 元，对应 PE 为 36.64/27.03/20.85 倍，维持“买入”评级。 风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，国产替代不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 14,688 22,079 30,239 40,165 50,681 增长比率（%） 51.68 50.32 36.95 32.83 26.18 净利润（百万元） 2,353 3,899 5,638 7,643 9,907 增长比率（%） 118.37 65.73 44.60 35.56 29.63 每股收益(元) 4.41 7.31 10.58 14.34 18.58 市盈率(倍) 87.81 52.98 36.64 27.03 20.85 资料来源：中原证券，聚源 半导体 第 3 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 单击或点击此处输入文字。 图 1：公司单季度营收及增速情况 图 2：公司单季度归母净利润及增速情况 资料来源：Wind，中原证券 资料来源：Wind，中原证券 图 3：公司单季度毛利率和净