ASMPT(0522.HK)先进封装业务增长，SMT继续调整

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 ASMPT (522 HK) 先进封装业务增长，SMT 继续调整 华泰研究 季报点评 投资评级(维持): 买入 目标价(港币): 100.80 2024 年 10 月 31 日│中国香港 半导体 公司公布三季度业绩：收入 33.45 亿港币，同比下降 3.7%，环比增长 0.1%；毛利率 41.0%，同比提升 6.8pct，环比提升 1.0pct。公司收入及毛利率均基本符合彭博一致预期（32.18 亿港币；40.3%）；归母净利润 0.26 亿港币，同比增长 77.1%，但环比下降 80.8%，显著低于彭博一致预期的 1.73 亿港币，主因 Q3 确认 1.08 亿港币的汇兑损失；新签订单金额 31.70 亿港币，同比增长 7.1%，环比增长 1.5%，订单收入比（BB-ratio）环比提升 0.02pct至 0.94，主因 TCB 等先进封装设备需求旺盛。公司指引 Q4 营收中位数将环比下降 2.0%，同比下降 3.5%。我们仍然看好公司 TCB 等先进封装业务的成长性，将持续受益于生成式 AI 的长期发展，维持“买入”评级。 3Q24 回顾：半导体业务继续回暖，SMT 业务持续调整 公司 Q3 半导体及 SMT 业务表现继续分化。半导体（SEMI）解决方案分部收入环比增长 13.7%，同比增长 7.7%，主要系 TCB、光电子需求增长推动，同时传统贴片及引线键合设备需求也有所修复。因 TCB 营收占比提升，毛利率环比提升 4.1pct 至 48.6%。新增订单同比增长 60.8%，环比增长 7.4%，实现连续三个季度环比增长，订单收入比连续三个季度超过 1。但 Q3 表面贴装技术（SMT）解决方案分部收入环比下降 14.2%，同比下降 26.3%，且新增订单也环比下降 5.2%，主因汽车及工业等终端市场偏弱导致。毛利率环比下降 3.3pct 至 32.3%。 4Q24 展望：营收指引符合市场预期，Q4 订单环比持平 公司指引 4Q24 营收 3.8-4.6 亿，区间基本符合彭博一致预期。公司指引 Q4订单环比将持平，其中 SMT 业务受终端需求影响将环比继续下降，但或将在 Q4 触底，SEMI 业务订单环比将继续增长。我们看到公司传统封装设备需求修复偏慢，但先进封装领域业务进展较快。逻辑方面，公司在 Q3 持续获得全球领先 IDM 公司的 C2W 的 TCB 订单，且获得大量台积电的 OSAT合作伙伴 C2S 订单。存储方面，公司因技术优势在韩国龙头厂商中的份额持续提升，10 月获得其大规模订单。我们认为上述领域的积极进展将为后续半导体业务业绩增长提供动力。 投资建议：目标价 100.80 元，维持“买入”评级 由于公司 SMT 业务仍处于调整中以及 Q3 的汇兑损失，我们下调公司2024/2025/2026 年归母净利润预期 15%/6%/3%至 4.90/13.92/24.70 亿港币，对应 EPS 为 1.18/3.36/5.96 港币。基于 2025 年 30x PE（可比公司彭博一致预期均值），给予目标价 100.80 港币，维持“买入”评级。 风险提示：半导体行业下行；新技术渗透率低于我们预期；及贸易摩擦加剧 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 谢春生 SAC No. S0570519080006 SFC No. BQZ938 xiechunsheng@htsc.com +(86) 21 2987 2036 研究员 廖健雄 SAC No. S0570524030001 liaojianxiong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 魏靖松 SAC No. S0570124070135 weijingsong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 基本数据 目标价 (港币) 100.80 收盘价 (港币 截至 10 月 30 日) 87.00 市值 (港币百万) 36,062 6 个月平均日成交额 (港币百万) 239.36 52 周价格范围 (港币) 65.05-119.00 BVPS (港币) 37.23 股价走势图 资料来源：S&P 经营预测指标与估值 会计年度 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入 (港币百万) 19,363 14,697 13,080 14,512 17,751 +/-% (11.77) (24.10) (11.01) 10.95 22.32 归属母公司净利润 (港币百万) 2,620 715.35 489.70 1,392 2,470 +/-% (17.32) (72.70) (31.54) 184.22 77.50 EPS (港币，最新摊薄) 6.34 1.73 1.18 3.36 5.96 ROE (%) 16.90 4.55 3.13 8.64 14.20 PE (倍) 13.71 50.35 73.64 25.91 14.60 PB (倍) 2.28 2.30 2.31 2.17 1.99 EV EBITDA (倍) 9.37 21.72 23.22 13.01 8.56 资料来源：公司公告、华泰研究预测 (15)7285071Oct-23Feb-24Jun-24Oct-24(%)ASMPT恒生指数 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 ASMPT (522 HK) 业绩回顾和指引 3Q24 收入/毛利率基本符合预期，订单额环比增长 1）营收：公司 3Q24 实现营业收入 33.5 亿港币（折合 4.30 亿美元，同比下降 3.7%，环比增长 0.1%），符合之前的指引（3.7-4.3 亿美元）。彭博一致预期为 32.2 亿港币。 2）毛利率：3Q24 毛利率为 41.0%，环比提升 1.0pct，主因高附加值的先进封装业务收入继续成长，半导体业务收入占比提升所致。 3）费用：期间费用为 11.5 亿港币，销售及管理费用率为 34.2%，同比增长 3.2 个百分点，环比增长 1.5 个百分点。 4）净利润（不含少数股东损益）：净利润为 0.26 亿港币（同比增长 77.1%，环比下降 80.8%），低于彭博一致预期（1.73 亿港币），主因确认了 1.08 亿港币的汇兑损失。 5）新签订单：3Q24 新签订单额合计 31.7 亿港币（折合 4.06 亿美元，同比增长 7.1%，环比增长 1.5%），主因 TCB、传统贴片及引线键合设备、光电等领域需求增长，半导体业务订单环比增长 7.4%至 18.6 亿港币。但 SMT 业务继续下滑，订单环比下降 5.2%至 13.13亿港币。B/B ratio 为 0.94，2Q24 为 0.92。 6）在手订单：截至 6 月 30 日，在手订单金额合计 8.06 亿美元，环比下