电子行业月度点评：需求温和复苏，半导体销售额持续增长

此报告仅供内部客户参考 请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告 需求温和复苏，半导体销售额持续增长 2024 年 10 月 24 日 评级 领先大市 评级变动： 维持 行 业涨跌幅比较 % 1M 3M 12M 电子 43.37 26.89 23.29 沪深 300 22.29 14.21 13.08 何 晨 分 析师 执业证书编号:S0530513080001 hechen@hnchasing.com 袁 鑫 研 究助理 yuanxin@hnchasing.com 相关报告 1 电子行业 2024 年 9 月报：半导体设备销售额维持高位，国产替代前景可期 2024-10-11 2 电子行业 2024 年 8 月报：覆铜板进口均价同比上涨 33%，高端 PCB 保持景气 2024-08-28 3 PCB 行业深度：科技进步与周期回暖交汇，PCB 迎发展机遇 2024-07-29 重 点股票 2023A 2024E 2025E 评 级 EPS（元） PE（ 倍 ） EPS（ 元 ） PE（倍） EPS（元） PE（ 倍 ） 沪电股份 0.79 54.81 1.31 32.96 1.65 26.27 买入 鹏鼎控股 1.42 26 1.55 23.27 1.87 19.66 买入 深南电路 2.73 41.61 4.37 25.93 5.28 21.48 买入 资料来源：iFinD，财信证券 投资要点：  市 场 行 情 回 顾 ：报告期内，申万电子指数+44.7%，在申万一级行业中排名第 2。申万电子三级行业全部上涨，涨幅中位数为+43.1%。涨跌幅前三分别为数字芯片设计（+64.5%）、分立器件（+61.8%）、模拟芯片设计（+59.1%），涨跌幅后三分别为被动元件（+29.5%）、面板（+18.2%）、品牌消费电子（+17.7%）。  半 导 体 销 售 额 保 持 增 长 ，中 国8月销售额同比+27.5%。全球半导体销售额 8 月实现 531 亿美元，同比+20.6%；1-8 月累计实现 3374 亿美元，同比+18.2%。中国半导体销售额 8月实现 166亿美元，同比+27.5%；1-8 月累计实现 1190 亿美元，同比+25.1%。低基数下的温和复苏，叠加 AI、新能源汽车等结构性需求拉动，2024年以来的半导体月度销售额同比持续增长，中国半导体销售额增速高于全球水平，低谷后迎来反弹。  存 储 芯 片 价 格 底 部 反 弹 后 趋 于 平 稳 ，报 告 期 内 出 现 回 调。DDR3、4、5 现货平均价月环比分别-3.3%、-0.3%、-1.8%，256、512GB SSD 行业市场价月环比分别-3.1%、-1.8%。现货价随行就市，一定程度反映供需关系。我们预计此前价格大幅反弹主要受供给端影响，未来价格能否进一步上行需观察需求能否持续向好。  中 国 半 导 体 设 备 销 售 额 维 持 高 位 。1）全球半导体设备销售额2024Q2实现 267.8 亿美元，同比+3.8%；2024 年累计实现 532.0 亿美元，同比+1.1%。2）中国大陆半导体设备销售额 2024Q2 实现 122.1 亿美元，同比+61.7%；2024 年累计实现 247.3 亿美元，同比+84.4%。我们推测主要原因是：地缘因素不确定性增强，半导体自主可控需求促进关键设备进口。我们预计，本轮逆周期扩产有望为国产设备及材料厂商提供发展机遇，芯片设计厂商也有望受益于产能的释放。  终 端 需 求 温 和 复 苏 。全球智能手机三季度出货3.16亿台，同比+4.4%，环比+10.8%。中国智能手机二季度出货 0.72 亿台，同比+9.0%，环比+3.3%。三季度全球 PC 出货量为 6300 万台，同比-2.0%，环比+3.8%，出货量逐步修复至疫情前水平。全国新能源汽车销量 9月实现 129万辆，同比+42.4%；1-9 月销量累计 832 万辆，同比+32.6%。  印 制 电 路 用 覆 铜 板 进 出口出现回调。9月印制电路板用覆铜板进出口-25%-5%15%35%2023-102024-012024-042024-072024-10电子沪深300行业月度点评 电子 此报告仅供内部客户参考 -2- 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 整体上量、价均有所回调。进口 3426 吨，同比+18%，环比-18%；出口 5993 吨，同比-29%，环比-25%。进口均价 2.74 万美元/吨，同比-8%，环比+5%；出口均价 0.71 万美元/吨，同比+22%，环比+5%。进口金额实现 0.94 亿美元，同比+9%，环比-14%；出口金额实现 0.43 亿美元，同比-14%，环比-22%。1-9 月累计进口 8.32 亿美元，同比+22%；累计出口 4.66 亿美元，同比+14%。  台 湾 PCB行 业 营 收 同 比 持 续增长，AI服务器及 FPC相关企业营收亮眼 。台湾 PCB 厂商 9 月实现营收 713 亿新台币，同比增长 7%，环比增长-1%；年初至 9 月累计营收 5560 亿新台币，同比增长 10%。公司层面，AI 服务器及 FPC 相关企业业绩更佳，金像电 9 月实现营收 33亿新台币，同比增长 17%，环比增长-7%；年初至 9 月累计营收 290 亿新台币，同比增长 35%。  投 资 建 议 ：1）2024 年全球 PCB 市场有望迎来复苏，高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域，如沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。2）考虑 2023年至今我国半导体设备销售额维持高位，预计我国半导体产业正经历一场规模较大的逆周期扩张，建议关注国产替代相关板块。如半导体设备的北方华创、中微公司，半导体材料&耗材的鼎龙股份，芯片设计的寒武纪，晶圆代工的中芯国际。  风 险 提 示 ：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供 应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险 此报告仅供内部客户参考 -3- 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 内容目录 1 行情回顾 .................................................................................................................. 5 2 半导体景气度跟踪....................