半导体行业国产替代系列七：技术突破加速，光刻胶有望吹响替代主旋律

识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明 1 / 14 [Table_Page] 深度分析|半导体 证券研究报告 [Table_Title]半导体国产替代系列七 技术突破加速，光刻胶有望吹响替代主旋律 [Table_Summary]核心观点： 光刻胶：晶圆代工核心材料，二十亿市场规模趋势明晰光刻胶是光刻过程的核心材料，根据 SEMI 统计，2018 年全球半导体光刻胶市场总规模为 17.3 亿美元，推动因素主要有晶圆代工产能提升以及多重图形化技术的使用。伴随着集成电路集成度逐渐提升，未来 ArF 光刻胶、EUV 光刻胶为未来企业布局和下游需求的主要产品类型。 山雨欲来，国内晶圆代工产能提升拉升半导体光刻胶需求需求端：根绝我们统计国内晶圆投资情况，建厂热潮直接带动晶圆代工产业链快速成长，光刻胶直接用于实际生产过程且具备采购相对迅速特点，预计 2019-2020 年为国内光刻胶需求快速放量期。供给端：国家政策推动自主可控、国内光刻胶技术逐渐突破、代工厂商分摊供应商风险将持续推动内资晶圆代工厂商提升对国产光刻胶的接受程度，给予国内优质的光刻胶厂商快速成长的机会。 大陆厂商光刻胶技术追赶迅速，国产替代曙光初现国内光刻胶厂商布局较晚，技术正处于快速追赶期，以晶瑞股份、南大光电等在“02 专项”的扶持下已经分别具备 i 线光刻胶产能规模优势和ArF 光刻胶研发突破优势，伴随着晶瑞股份 KrF 光刻胶、南大光电 ArF 光刻胶研发完毕，顺利完成客户验证，国产光刻胶将迎来国产替代的黄金时代。 风险提示技术突破不大预期；国内晶圆建厂进度以及产能提升不达预期；光刻胶上游原材料供应稳定性风险。 [Table_Grade]行业评级 买入 前次评级 买入 报告日期 2019-09-23 [Table_PicQuote]相对市场表现 [Table_Author]分析师： 许兴军 SAC 执证号：S0260514050002 SFC CE No. BOI544 021-60750532 xuxingjun@gf.com.cn 分析师： 王璐 SAC 执证号：S0260517080012 021-60750632 wanglu@gf.com.cn 请注意，王璐并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_DocReport]相关研究： 半导体行业:关注安防、汽车用CIS 及屏下指纹新需求 2019-09-12 半导体观察系列十:Skyworks：3Q 符合预期，4Q 预计华为收入低于千万美元 2019-08-11 半导体观察系列九:高通：短期业绩明显承压，看好 2020 年初 5G 拐点 2019-08-06 [Table_Contacts] -22%-6%10%26%42%58%09/1811/1801/1903/1905/1907/1909/19半导体沪深30022605847/43348/20190923 11:41 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 14 [Table_PageText] 深度分析|半导体 [Table_impcom] 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价 报告日期 （元/股） 2019E 2020E 2019E 2020E 2019E 2020E 2019E 2020E 汇顶科技 603160 CNY 206.54 2019/9/6 买入 228 4.56 5.45 45.29 37.90 44.88 37.66 33.7 28.7 韦尔股份 603501 CNY 104.70 2019/8/27 买入 101.3 0.34 0.71 307.94 147.46 323.70 177.33 8.8 15.3 兆易创新 603986 CNY 150.30 2019/8/25 买入 136.8 1.61 2.28 93.35 65.92 76.05 53.49 10.3 12.8 卓胜微 300782 CNY 344.80 2019/7/14 买入 226.1 3.23 4.54 106.75 75.95 80.80 57.79 19.3 21.3 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 22605847/43348/20190923 11:41 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 / 14 [Table_PageText] 深度分析|半导体 目录索引 晶圆代工核心材料，二十亿市场技术趋势明晰 ................................................................... 5 小而美二十亿美元市场，半导体制造核心材料........................................................... 5 半导体集成度逐渐提升，ARF、EUV 光刻胶成未来发展趋势 .................................... 6 山雨欲来，国内晶圆代工产能提升拉升核心材料需求 ........................................................ 7 国内晶圆代工产能长短期成长显著，拉动光刻胶需求提升 ........................................ 7 大陆光刻胶长期依赖进口，国产替代号任重道远 ....................................................... 8 大陆厂商光刻胶技术追赶迅速，国产替代初见曙光 ............................................................ 9 晶瑞股份：I 线广泛认可，KRF 完成中试，获批可转债发行扩充产能 ........................ 9 南大光电：国内光刻胶技术优质厂商，ARF 光刻胶产线预计年底建成 .................... 11 光刻胶产业链海外公司估值情况 ....................................................................................... 12 22605847/43348/20190923 11:41 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 4 / 14 [Table_PageText] 深度分析|半导体 图表索引 图 1：全球半导体光刻胶市场规模 ........................................