电子行业存储芯片周度跟踪：Lam Research推出低温蚀刻新技术，美光第九代NAND闪存技术宣布量产

证券研究报告 行业研究 行业周报 电子 行业研究/行业周报 A Lam Research 推出低温蚀刻新技术，美光第九代NAND 闪存技术宣布量产 ——存储芯片周度跟踪（2024.07.29-2024.08.02） ◼ 核心观点 NAND：NAND 颗粒市场价格小幅波动，美光第九代 NAND 闪存技术宣布量产。根据 DRAMexchange，上周（0729-0802）NAND 颗粒22 个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.53%至 0.29%，平均涨跌幅为-0.22%。其中 12 个料号价格持平，1 个料号价格上涨，9 个料号价格下跌。根据 CFM 闪存市场报道，美光宣布其 276 层 TLC G9 NAND已量产，可提供比目前可用的竞争性 NAND 解决方案高出 99% 的单芯片写入带宽和高出 88%的单芯片读取带宽。 DRAM：颗粒价格小幅波动，三星电子转换平泽四厂为"DRAM 专用"。根据 DRAMexchange，上周（0729-0802）DRAM 18 个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.68%至 1.24%，平均涨跌幅为-0.22%。上周6 个料号呈上涨趋势，12 个料号呈下降趋势，0 个料号价格持平。根据 CFM 闪存市场报道，为补充因 HBM 供应而导致的通用 DRAM 供应不足，三星电子决定将平泽四厂（P4）转换为 DRAM 专用生产线。原本计划将 P4 工厂的一楼分为 NAND 和代工生产线，但现在计划将其改为专用的 DRAM 生产线。预计从 2025 年上半年开始，向 P4引进专用的 DRAM 设备。 HBM：三星电子将 HBM 组装检测工艺外包给子公司 STeco，Techwing 下半年将推出 HBM 综合检测设备。根据 CFM 闪存市场报道，三星电子正在调整其高带宽存储器（HBM）的生产策略，计划将 HBM 的组装检测工艺外包给其子公司 STeco。韩国半导体测试设备宣布，已完成 HBM 检测设备“Cube Prober”的开发，正在进行质量改进。三星电子第五代 8 层 HBM3E 产品目前正接受客户评估，计划第三季度实现量产。我们认为，受益于 AI 不断发展，算力卡需求攀升，HBM 产业链有望持续受益。 市场端：渠道和行业 SSD 价格保持稳定。上周（0729-0802）eMMC价格持平，UFS 价格持平。根据 CFM 闪存市场报道，本周渠道 SSD/内存条价格基本维持稳定。行业市场方面，本周行业 SSD 和内存条价格基本稳定。本周嵌入式价格维持不变。部分渠道终端客户因监管风向趋紧供应链出现断裂，为寻找新的货源，将目光转向嵌入式市场，带动嵌入式市场询单量攀升。 ◼ 投资建议 我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的 HBM 产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。 HBM：受益于算力芯片提振 HBM需求，相关产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等； 存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动HBM、SRAM、DDR5 需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。 ◼ 风险提示 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。 增持 (维持) 行业： 电子 日期： yxzqdatemark 分析师： 陈宇哲 E-mail： chenyuzhe@yongxingsec.com SAC编号： S1760523050001 近一年行业与沪深 300 比较 资料来源：Wind，甬兴证券研究所 相关报告： 《三星重启 NAND 设备投资，三星 1b DRAM 正顺利量产》 ——2024 年 07 月 23 日 《企业级需求支撑 NAND 价格，三星电子开发定制 HBM》 ——2024 年 07 月 15 日 《HBM 产能售罄至 2025 年，美光 1γ DRAM 试产顺利》 ——2024 年 07 月 09 日 -40%-30%-20%-10%0%10%08/2310/2312/2303/2405/2408/24电子沪深3002024年08月08日行业周报 请务必阅读报告正文后各项声明 2 正文目录 1. 存储芯片周度价格跟踪 ............................................................................ 3 2. 行业新闻 .................................................................................................... 4 3. 公司动态 .................................................................................................... 7 4. 公司公告 .................................................................................................... 8 5. 风险提示 .................................................................................................... 9 图目录 图 1: NAND 中大容量现货价格（美元） ........................................................ 3 图 2: NAND 中小容量现货价格（美元） ........................................................ 3 图 3: NAND Wafer 中大容量现货价格（美元） ............................................ 3 图 4: NAND Wafer 中大容量现货价格（美元） ............................................ 3 图 5: DRAM 中大容量现货价格（美元）........................................................ 3 图 6: DRAM 中小容量现货价格（美元）........................................................ 3 表目录 表 1: 存储行业本周重点公告（7.29-8.02）...................................................... 8 行业周报 请务必阅读报告正文后各项声明 3 1. 存储芯片周度价格跟踪 图1:NAND 中大容量现货价格（美元） 图2:NAND 中小容量现货价格（美元） 资料来源：iFind，甬兴证券研