半导体行业月度深度跟踪：行业整体复苏周期长于预期，关注AI节奏变动和需求分化影响

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业深度报告 2024 年 08 月 08 日 推荐（维持） 半导体行业月度深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 全球半导体月度销售数据环比持续正增长，7 月全球核心半导体公司和 CSP 等客户厂商相继披露业绩并发布指引，国际局势下的出口管制或有进一步加严趋势，NV B 系列产品出货节奏或有推迟但预计无碍整体需求趋势。建议持续关注AI 创新终端/AI 算力和自主可控等领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中 Q2 业绩表现优异并且 Q3 有望延续增长态势的公司。 ❑ 行情回顾：7 月 A 股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。7 月，半导体（SW）行业指数+5.74%，同期电子（SW）行业指数+1.48%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-4.45%/-5.23%；年初至今，半导体（SW）行业指数-8.42%，同期电子（SW）行业指数-8.04%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+25.33%/+40.73%。 ❑ 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，全球 CSP 大厂 Capex 持续高速增长。手机：24Q2 全球智能手机出货量同比+6.5%，小米、vivo 增速领先，苹果销量同比转正；苹果 Apple Intelligence 今年秋季开始逐步上线；关注 8 月 13日谷歌 Pixel 硬件发布会相关 AI 应用进展。PC：24Q2 全球出货同比持续增长+3.0%至 5980 万台，IDC 等多机构预测 2024 年 PC 市场出货量有望温和复苏，戴尔及 AMD 表示复苏将集中于 24H2；关注 AI PC 新品及核心部件进展。可穿戴：结合国内 SoC 公司经营情况，我们判断 24Q2 全球可穿戴市场延续同比复苏趋势。XR：24Q2 全球 VR/AR 销量同比-6%/同比持平，预计今明年 VR 行业仍处于销量小年，关注 AI+AR 类眼镜应用，以及 9 月 Meta Connect 大会中或将公布的AR 眼镜进展。服务器：信骅7月营收同比+159%/环比+19%，同比增速提升（24M6 同比+123%），Q2 全球 CSP Capex 合计同比+54%至近 600 亿美金。汽车：24M7 车市总体走势不强，预计销量将同环比下滑；新能源车延续同比高增趋势，新势力中理想、鸿蒙智行断层领先。 2、库存端：全球手机芯片厂商库存环比持续下降，传统汽车和工业库存去化仍在继续。手机/PC 终端厂商库存上行，全球手机链芯片大厂 24Q2 库存环比持续下降，联发科表示 24Q1 系手机厂商补库的最后一个季度，部分 SoC 客户正在消耗库存。PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2 库存环比上升，库存周转天数环比下降，AMD 游戏和嵌入式部门客户库存仍在消化中。国际模拟和功率芯片厂商 24Q1 库存整体维持高位，Q1 库存和 DOI 环比增长，TI 表示中国客户已充分调整库存，安森美表示汽车与工业领域库存消化持续。 3、供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：TSMC 表示 24Q2 3/5nm 节点供不应求；SMIC 和华虹两家大陆晶圆厂 24Q1 稼动率环比上升，主要系手机/PC 等有急单需求，其中 SMIC 24Q1产能利用率 80.8%，环比+4pcts，华虹 24Q1 整体产能利用率 91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts；UMC 24Q2 稼动率环比上升 3pcts 至 68%，预计24Q3 环比温和复苏至 70%；8 英寸晶圆厂世界先进指引 24Q3 稼动率环比复苏至 70%左右；2）资本支出：①存储：美光和 SK 海力士 2024 年扩产重心为 HBM、DDR5 等先进产品，美光将 2024 年资本支出 75 亿美元预期上修至80 亿美元；SK 海力士表示今年资本支出将多于年初规划，公司正建设韩国青州 M15X 和龙仁半导体集群的第一条产线，以大力扩充 HBM 产能；②逻辑端：2024 年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC 将 2024 全年资本支出指引从 280-320 亿美元上修至 300-320亿美元，主要用于 N2、N3 等先进制程；UMC 指引 2024 年资本支出同比增长 10%至 33 亿美元，主要用于扩产 22/28nm；中芯国际指引 2024 年同比持平约为 75 亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到 24Q3，并表示如果需求复苏持续不及预期，2025 年行业或将缩减资本支出；华虹 2023 年资本支 行业规模 占比% 股票家数（只） 493 9.7 总市值（十亿元） 6376.7 9.1 流通市值（十亿元） 5327.4 8.4 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -2.3 8.7 -24.3 相对表现 0.3 4.3 -7.4 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业月度深度跟踪—全球电子大厂持续发力 AI，关注科八条影响和 24Q2 业绩趋势》2024-07-08 2、《半导体行业月度深度跟踪—大基金三期成立规模超前，关注算力发展和 AI 终端等新品浪潮》2024-06-07 3、《半导体行业月度深度跟踪—一季报景气边际改善，关注复苏持续性和结构性机会》2024-05-14 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 王恬 S1090522090002 wangtian2@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 赵琳 研究助理 zhaolin3@cmschina.com.cn -40-30-20-10010Aug/23Nov/23Mar/24Jul/24(%)电子沪深300行业整体复苏周期长于预期，关注 AI 节奏变动和需求分化影响 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 出为 9 亿美元，预计 2024 年增至约 22-23 亿美元，其中 20 亿美元用于 9 厂新产线；晶合集成预计全年扩产 3-5 万片/月产能，主要用于高阶 CIS。 4、价格端：企业级和消费类存储表现分化，MCU 价格持续筑底。1）存储：消费类需求依然较低迷，企业级服务器拉动 DDR5、企业级 SSD 需求，消费类和企业级价格表现亦有所分化。截至 8 月 6 日，DXI 指数为 37769 点，较7 月 1 日上升 2042 点，主要系 DDR5 价格环比上升较多，DDR4 和 TLC NAND Flash wafer 价格相对平稳；2）MCU：自 23Q3 以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内公司受消费类需求回暖部分料号涨价，DDIC 产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹。 5、销售端：全球半导体月度销售额同比加速增长。SIA 表示 24M5 全球半导体销售额为 492 亿元，同比+19.3%（24M4 同比+15