电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇-材料篇

行 业 研 究 2024.07.28 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 电 子 行 业 专 题 报 告 看好国产存储供应链机遇——材料篇 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 刘嘉元 登记编号：S1220523080001 行 业 评 级 : 推 荐 公 司 信 息 上市公司总家数 512 总股本(亿股) 5,460.43 销售收入(亿元) 13,148.90 利润总额(亿元) 693.81 行业平均 PE 125.69 平均股价(元) 24.72 行 业 相 对 指 数 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 《DUV 时代刻蚀和沉积设备重要性凸显》2024.07.26 《看好国产存储供应链机遇——设备篇》2024.07.08 《模拟芯片库存拐点已至，AI 拉动电源相关需求》2024.06.21 《中国科技企业新估值体系的探讨》2024.06.13 我们看好国产内存及供应链机遇：1）本轮半导体周期低点已过，全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。2024 年 DRAM 厂商资本开支同比重返增长，同时我们看到 ASML 等海外设备龙头来自存储下游的订单占比提升。2）HBM供不应求，先进封装带动封测供应链升级。3）中国大陆 DRAM 投片量占全球比重仅约 10%，显著低于中国大陆半导体销售额全球占比约 30%的水平，大基金三期落地，DRAM 自主化需求空间广阔。4）坚定不移推进集成电路产业链自主可控，半导体设备、材料国产化加速渗透。 半导体材料行业具有耗材属性，全球市场处于稳步增长趋势，国产各类材料持续突破。短期维度，下游晶圆厂稼动率低点已过，随稼动率回升，材料公司业绩逐步修复，中长期维度，1）晶圆产能持续扩充，材料市场空间高弹性。2）国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3）拓宽电子材料品类布局，打开多个增长曲线。因此我们坚定看好国内半导体材料行业。 前驱体：先进薄膜沉积工艺核心材料。得益于 7nm 以下逻辑产能提升、3D NAND堆叠层数增加及 DRAM 制造发展至 EUV 光刻，叠加算力驱动 HBM 需求高增。TECHCET 预计 2024 年全球前驱体市场规模同比增长 15％至近 17 亿美金。默克、法液空两家占据全球超 6 成市场，国内雅克科技供货 SK 海力士等全球客户的同时引领国产化进程，南大光电、正帆科技等在产品端逐步突破。 CMP 耗材：制程节点升级、存储 3D 堆叠趋势推动需求增长。TECHCET 预计 2024年全球 CMP 耗材市场规模增长至 35 亿美金。美国的杜邦和卡博特（已被英特格收购）分别占据 CMP 抛光垫、CMP 抛光液份额首位。国内鼎龙股份、安集科技在 CMP 耗材领域多维度（核心原材料、细分品类等）实现规模量产，有望充分受益 NAND 三维化层数增加带来的市场扩容。 光刻胶：高端产品国产化率极低环节。光刻胶作为光刻工艺中最关键材料，对集成电路制造工艺有重要影响。TECHCET 预计 2024 年全球集成电路光刻胶市场规模 25.7 亿美金。全球市场被日本信越化学、TOK、JSR、美国杜邦等高度垄断，国产厂商目前量产产品主要围绕 G/I 线，高端的 KrF 和 ArF 光刻胶领域，彤程新材 2023 年半导体用 KrF 光刻胶产品销售同比飞速增长，2024 年上半年 ArF 光刻胶已经在国内龙头芯片企业量产出货，并将进入逐渐放量阶段。鼎龙股份、晶瑞电材等公司亦着力攻克高端 KrF/ArF 光刻胶自主化难关。 电子特气：应用场景广泛，国产化空间广阔。电子特气品类众多，广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。TECHCET 预计 2024 年半导体电子气体市场将增长约 10%达到 65.9 亿美元。国内华特气体、金宏气体、中船特气、雅克科技、正帆科技等厂商在产品和模式维度错位竞争，共同推进国产化进程。 硅片：半导体材料第一大市场，供需修复中。2024 年全球晶圆制造硅片（不含SOI）市场规模超过 120 亿美金。根据 SUMCO 的估计，12 英寸硅片客户的库存周转天数已经在 2024 年初开始下降，未来随着 AI 带动的服务器、PC、手机等终端硅含量、销量的提升，供需情况将有望逐步改善。 半导体封装材料：IC 封装载板、电镀液等环节受益先进封装大趋势。先进封装作为延续摩尔定律的重要途径，全球扩产加速，国产供应链亦深度受益。 投资建议：见第九章内容。 风险提示：国产替代进展不及预期，全球贸易纷争影响，行业竞争加剧。 -30%-23%-16%-9%-2%5%23/7/28 23/10/9 23/12/21 24/3/324/5/15 24/7/27电子沪深300电子 行业专题报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 正文目录 1 半导体材料：耗材属性，多点开花 .................................................................. 6 2 前驱体：薄膜沉积核心材料，HBM 带动增量需求 ...................................................... 12 2.1 前驱体：先进薄膜沉积工艺核心材料 ........................................................ 12 2.2 海外龙头引领全球市场，雅克前驱体国内外均有布局 .......................................... 14 3 CMP 耗材：制程升级+层数增加，市场扩容 ........................................................... 17 3.1 CMP 抛光垫：鼎龙股份率先突破，国内领先 ................................................... 22 3.2 CMP 抛光液/清洗液：安集科技不断完善品类 .................................................. 25 4 IC 光刻胶：国产化率极低，日本厂商高度垄断 ....................................................... 28 5 电子气体：应用场景广泛，国产化空间广阔 ......................................................... 32 6 硅片：供需修复中，国产厂商奋起直追 ............................................................. 36 7 IC 封装基板：封装材料占比最高环节........................................................