光模块设备行业深度：光模块需求爆发，驱动设备进入发展快车道

分析师赵璐登记编号：S1220524010001光模块设备深度：光模块需求爆发，驱动设备进入发展快车道机 械 团 队 • 行 业 深 度 报 告证券研究报告 | 机械设备 | 2026年04月06日报告摘要光模块是光通信中实现光电转换和电光转换的核心器件，通常由光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）、驱动电路、光接口等封装而成。在光通信系统中，光模块是系统物理层的基础构成单元，在系统设备中的成本占比超过 50%。在AIDC和云计算带动下，高速光模块尤其是800G及以上的光模块发展迅速。800G光模块研发开始于2020-2021年，目前具备批量生产能力。800G作为当前最先进的量产技术，2020-2024CAGR约为188%,预计2024-2029CAGR约为19%。1.6T的研发于2022-2023年开始，在对更高宽带、更低功耗、AI驱动数据处理的需求不断增长的推动下将快速提升，弗若斯特沙利文预计1.6T光模块2024-2029年CAGR将达到180%。随着大规模基建开始，1.6T有望逐步进入主流应用阶段，而3.2T也开始进入预研阶段。2024年全球光模块市场约为178亿美元（约合人民币1246亿元），2025年预计在235亿美元（约合1645亿元），预计到2029年市场规模将达到415亿美元（约合2905亿元），2024-2029CAGR约为18%。在数据传输的高速演进中，光模块与交换 ASIC的协作方式正经历着关键变革。从器件封装角度分析，信号速率的提升还会带来插入损耗的问题，目前形成了两类主流解决方案：1）共封装光学(CPO)：将光学和电气元件共同封装。2）线性光子光学(LPO)：搭载线性光学驱动器的可插拔模块。受益于AI算力需求爆发，全球高速率光模块封测设备市场呈现跨越式增长。据弗若斯特沙利文数据，全球光模块封测设备市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元，年复合增长率达71.8%，其中800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元激增到2024年30.2亿元，成为增长最快的细分领域。预计25年市场规模为60.5亿元，到2029年光模块设备总体市场规模将达到101.6亿元。光模块生产工艺的核心环节主要包括贴片、引线键合、光学耦合、自动化组装、老化测试等。贴片机、光耦合机、老化测试是最核心的设备，其中：固晶机市场规模在2024年达到9.8亿元，在光模块封测设备价值量占比约为18.9%，预计其市场规模在2029年达24.0亿元，2025-2029CAGR约为18.9%。若考虑共晶机，24年共晶/固晶机二者合计市场规模接近20亿元，占比接近40%。光耦合机市场规模在2024年达到12.1亿元，在光模块封测设备价值量占比约为23.3%，预计2029年全球市场规模为22.7亿元。芯片老化测试设备2024年其全球市场规模为16.3亿人民币，占高端光模块封测设备总市场的31.4%，预计2029年全球市场规模将达到29.3亿元。是光模块封测设备中价值占比最高的设备。若考虑模块老化、测试，24年合计市场规模在接近20亿元，占比接近40%。投资建议：过去光模块以多批次、小批量生产为特点，随着AI需求爆发，自动化组装设备也随之需求增加。预计随着光模块需求的爆发，将会带动自动化设备进入放量的元年。贴片设备（共晶/固晶机）：建议关注罗博特科、凯格精机、科瑞技术、博众精工；光耦合：建议关注罗博特科、猎奇智能、博众精工、科瑞技术；自动化组装：建议关注凯格精机、科瑞技术、智立方、奥特维（AOI）、快克智能（AOI）；老化测试：建议关注联讯仪器、华盛昌、普源精电；硅光晶圆测试系统：建议关注燕麦科技；风险提示：下游需求不及预期风险，技术进展不及预期风险，宏观经济波动风险，行业竞争加剧风险21. 光模块产业链及技术发展趋势1.1 光模块产业链4光模块是光通信中实现光电转换和电光转换的核心器件，通常由光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）、驱动电路、光接口等封装而成。在光通信系统中，光模块是系统物理层的基础构成单元，在系统设备中的成本占比超过 50%。产业链：光模块的上游主要包括光芯片、电芯片、光器件、封装材料、设备等，中游为光模块的制造和封装。光模块厂商将上游的光芯片、电芯片等零部件集成，完成光模块的设计、制造与封装。生产的主要流程包括芯片贴装、光路耦合、封装成型、测试验证。根据 LightCounting统计，2024 年全球前十大光模块企业中的中国企业已占据七席，光模块已成为我国光电子信息领域的优势产业。光模块的下游主要为数通市场（数据中心、云计算、企业网络）、电信市场两大应用场景。图：光模块产业链图：光模块结构示意图资料来源：IMT-2020(5G）推进组，思瀚产业研究院，方正证券研究所1.2 光模块的分类及市场规模：25年市场规模约为1645亿元，到2029年预计达到2905亿元5光模块根据传输速率可以分为低速、中高速、超高速模块三类，其中，低速模块的传输速率 1G/2.5G/10G，广泛用于传统以太网、接入网等领域；中高速模块的传输速率为 25G/40G/100G，主要应用于5G前传、数据中心内部互联等；超高速模块的传输速率可达 400G/800G/1.6T，可支撑AI算力中心、骨干网扩容等应用。市场规模：据LightCounting及弗若斯特沙利文统计，2024年全球光模块市场约为178亿美元（约合人民币1246亿元），2025年预计在235亿美元（约合1645亿元），预计到2029年市场规模将达到415亿美元（约合2905亿元），2024-2029CAGR约为18%。AI已明确加快了光模块技术迭代，并且显著缩短了光模块升级周期。2023年之前，光模块速率翻倍需要约4年时间。2023年开始，为了实现更高的传输速率以匹配日渐提高的计算速度需求，从400G到800G再到1.6T的代际升级有望缩短至两年。分产品来看，在AIDC和云计算带动下，高速光模块尤其是800G及以上的光模块发展迅速。800G光模块研发开始于2020-2021年，目前具备批量生产能力。800G作为当前最先进的量产技术，2020-2024CAGR约为188%,预计2024-2029CAGR约为19%。1.6T的研发于2022-2023年开始，在对更高宽带、更低功耗、AI驱动数据处理的需求不断增长的推动下将快速提升，弗若斯特沙利文预计1.6T光模块2024-2029年CAGR将达到180%。随着大规模基建开始，1.6T有望逐步进入主流应用阶段，而3.2T也开始进入预研阶段。根据FiberMall数据预测，2021-2025年交换机交换容量大约每2年翻1倍，相对应Serdes和光模块速率也同步匹配。25.6T的交换机采用50G的Serdes,对外使用400G光模块；51.2T是当前主流高端交换机产品，采用100G Serdes，光互连使用800G光模块；更加高端的102.4T交换机采用200G Serdes和1.6T光模块，互联速率再次翻倍。图：AI光模块传输速率与特点资料来源：思瀚产业研究院，华经产业研究院，LightCounting，弗若斯特沙利文，Wisewave芯潮流，方正证券研究所传输速率 市场/技术状