公司深度报告：PCB行业领航者，IC载板乘风而起

PCB行业领航者，IC载板乘风而起证 券 研 究 报 告投资评级： （ ）报告日期：2024年07月25日增持维持（）公司深度报告兴森科技公司深度报告002436.SZ◼分析师：毛正◼SAC编号：S1050521120001◼联系人：张璐◼SAC编号：S1050123120019PAGE 2投 资 要 点AI驱动智能终端，载板迎风而起：1）在AI大模型、智能驾驶、消费电子复苏等一系列因素带动下，PCB成长空间广阔，根据Prismark预计2023年PCB产值达到695.17亿美元，随着AI、消费电子、智能驾驶等的持续带动，预计2028年将达到904.13亿美元，2023-2028年全球PCB市场规模复合增长率为5.40%；2）HPC（高性能计算）和AI芯片拉动先进封装快速发展，进一步带动材料端IC载板业务增长。此外HPC叠加Chiplet驱动ABF层数、面积的持续增长，预计2022-2028年ABF市场规模复合增速为5.56%；3）半导体测试板属于高端基板，未来成长空间广阔。国产替代加速，公司深度收益：1）IC载板：公司的关键性技术直逼行业领先水平，同时高良率以及产能利用率的恢复叠加IC载板需求上升；2）传统PCB基板：公司构建数字化工厂以提升产品良率、利用率以及经营效率。高端PCB方面，公司通过收购北京兴斐布局高端HDI和类载板（SLP），进军手机高端领域，提高公司竞争力水平；3）玻璃通孔技术：公司先见性布局玻璃通孔技术，探索core层新材料，未来玻璃通孔技术突破限制进入应用时，公司将深度收益；4）半导体测试板：公司具备ATE板全系列快速交付核心竞争力。考虑到公司投入大量FCBGA研发以及CSP正处于爬坡阶段，下调预测盈利预测。预测公司 2024-2026 年收入分别为 62.30、77.51、92.95 亿元，EPS 分别为 0.14、0.31、0.48 元，当前股价对应 PE 分别为 69.0、30.9、20.1倍。AI驱动PCB和IC载板新一轮增长，同时美国对华限制深化国产替代，公司将深度受益，给予“增持”投资评级。诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明盈 利 预 测资料来源：Wind，华鑫证券研究预测指标2023A2024E2025E2026E主营收入（百万元）5,3606,2307,7519,295增长率（%）0.1%16.2%24.4%19.9%归母净利润（百万元）211237529810增长率（%）-59.8%12.0%123.5%53.2%摊薄每股收益（元）0.130.140.310.48ROE（%）3.3%3.7%7.8%11.1%诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明PAGE 3风 险 提 示行业竞争加剧的风险；下游需求不及预期的风险；新产品新技术研发的风险；产品应用落地不及预期的风险。诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明PAGE 4目 录CONTENTS2. AI驱动智能终端，载板迎风而起3. 深耕PCB三十余年，布局高端板迎增长1. PCB赛道领军者，厚积薄发高速成长 诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明PAGE 501 PCB赛道领军者，厚积薄发高速成长 深耕芯片封装领域，快速布局建设封装测试厂商。兴森科技以中国大陆为基础、面向全球高端半导体封装产业，自1993年广州快捷线路板有限公司（前身）成立以来，深耕PCB领域三十年，立足自主研发。2010年在深圳交易所中小企业板成功上市。 2012 年投入建设封装基板项目进军新领域； 2020 年与国家大基金共同投资CSP封装基板项目， 2022 年广州兴森半导体 FCBGA 封装基板项目动工，进一步升级公司产品及产能；2023年通过收购北京兴斐实现对AnylayerHDI和类载板（SLP）业务的布局，成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一。1.1 聚焦芯片封装测试，各类产品布局成熟图表：公司发展历程资料来源：兴森科技年报，兴森科技官网，华鑫证券研究 PAGE 7诚信、专业、稳健、高效19932006201220142016201020152020201320212022在广州科学城投资成立了广州兴森快捷电路科技有限公司深圳交易所中小企业板成功上市，股票代码：002436公司增资华进半导体封装先导技术研发中心有限公司天津兴森快捷电路科技有限公司SMT工厂于5月正式投产香港兴森收购FINELINE 100%股权珠海兴科半导体投产；广州兴森半导体FCBGA封装基板项目正式动工；启动收购北京揖斐电 100% 股权项目PCB样板数字化工厂运行；珠海兴科半导体（与国家”大基金“合资）封装基板项目启动兴森香港取得美国纳斯达克上市公司 XcerraCorporation半导体测试板相关业务广州兴森正式启动封装基板建设项目。兴森香港取得25%FINELINE股权。完成股份制改制，正式更名为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司广州快捷线路板有限公司（前身）成立兴森香港收购Exception PCB Solutions Limited 公司的100% 股权:200520232023年通过收购北京兴斐实现对AnylayerHDI和类载板（SLP）业务的布局PCB行业头部厂商，产品矩阵布局丰富。兴森科技坚持以传统 PCB 业务和半导体业务为发展核心，为半导体生产厂商提供半导体封装测试产品，主要产品包括：1）PCB，包括普通多层PCB、刚挠版、HDI板、类载板，应用领域包括通信、光模块、服务器、消费电子等；2）IC封装基板，包括CSP、FCBGA封装基板等，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC 等；3）半导体测试板，包括测试负载板（Load Board） 、老化测试板（BIB）、探针卡（Probe Card）等，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程。根据CPCA发布的第二十二届中国电子电路行业排行榜，公司位于中国内资PCB百强第7，其满足多品种生产要求，月交货能力平均25,000个品种，也是内资工厂中为数不多具备FCBGA封装基板业务量产能力的厂商之一。PAGE 8产品系列 产品类别产品图片产品信息PCB普通多层PCB指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用刚挠版轻薄，缩小电子产品的体积和重量；布线高密度化；自由弯曲、卷绕、折叠；高柔韧性应用；良好的散热性；良好的可焊性HDI板生产印制板的一种，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板类载板类载板属于下一代PCB硬板。它可以将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米IC封装基板CSP封装基板高密度积层结构，填孔电镀和叠孔结构，多种表面处理方式，薄板和表面平整度要求FCBGA封装基板高线路密度，优良的电气性能，优良的热性能半导体测试板测试负载板一种连接测试设备与被测器件的机械及电路接口，主要应用在半导体制造后端IC封装后的良率测试老化测试板用于IC老化测试的PCB 板件探针卡晶元切割前，透过pc可以测试晶圆品质，避免不良产品产生封装成本1.1 聚焦芯片封装测