江丰电子(300666)溅射靶材稳中向好，设备零部件开启新成长曲线

敬请参阅最后一页特别声明 1 公司是国内半导体靶材龙头，布局半导体精密零部件。23 年公司实现营收 26.0 亿元（YoY+12%）；实现归母净利润 2.6 亿元（YoY-4%）；1Q24 公司实现营收 7.7 亿元（YoY+37%），实现归母净利 0.6 亿元（YoY+60%）。23 年收入增速下滑系半导体景气度下行和地缘政治等因素影响；1Q24 公司收入和净利润同比改善，主要系下游晶圆制造和半导体设备行业需求逐步复苏。 Fab 厂稼动率提升靶材有望直接受益，半导体精密零部件自主可控替代空间广阔。半导体用靶材市场公司具备国际竞争力，根据弗若斯特沙利文，22 年公司在全球半导体靶材市场份额排名第二。1）短期，靶材需求直接受益 Fab 厂稼动率提升，根据各公司公告，1Q24 中芯国际和华虹稼动率分别为 80.8%和 91.7%，分别环比+4 pcts 和+8 pcts；2）长期，国内晶圆制造产能持续扩张，根据 ASML 公告，1Q24 ASML 在中国大陆销售额 26 亿欧元，占比创历史新高，反应中国大陆持续扩产和对半导体设备的强劲需求。海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势，半导体零部件快速成长，23 年公司半导体精密零部件业务收入为 5.7 亿元（YoY+59%），占比提升至 22%。 深耕靶材业务积累核心技术，加大研发和产能投入拓宽护城河。1Q24 公司研发费率提升至 7.18%。公司 21 年发行可转债，募资5.16 亿元，转股价为 51.93 元，资金投向为面板用靶材及零部件建设项目。22 年公司通过定增募资 16.29 亿元，增发数量为1,939 万股，发行价为 85.0 元，主要用于靶材产业化和半导体材料研发中心建设。 预测公司 24~26 年分别实现营收 32.24/41.87/55.69 亿元，同比+24%/+30%/+33%，实现归母净利润 3.41/4.59/6.26 元，同比+34%/+34%/+36%，对应 EPS 为 1.29/1.73/2.36 元。考虑到半导体行业稼动率提升，行业持续扩产叠加自主可控大趋势，零部件业务有望持续放量，给予 2024 年 45xPE，对应目标价 58.05元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。 01002003004005006007008009001,00034.0041.0048.0055.0062.0069.0076.00230626230926231226240326人民币(元)成交金额(百万元)成交金额江丰电子沪深300 公司深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、半导体溅射靶材需求稳定增长，公司龙头地位优势显著............................................ 4 1.1 溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一.................................................... 4 1.2 公司向产业链上游延伸龙头优势明显........................................................ 5 二、乘产业链自主可控东风，依托技术积淀切入设备零部件............................................ 9 2.1 半导体设备结构复杂，零部件种类繁多需具备较深技术沉淀和客户积累.......................... 9 2.2 半导体行业扩产有望逐步落地，看好产业链自主可控大趋势................................... 12 2.3 公司自主研发技术优势突出，半导体零件板块收入快速成长................................... 14 三、盈利预测与投资建议......................................................................... 16 3.1 盈利预测............................................................................... 16 3.2 投资建议及估值......................................................................... 17 四、风险提示................................................................................... 18 附录........................................................................................... 19 图表目录 图表 1： 靶材制造是溅射靶材产业链中的关键环节 ................................................... 4 图表 2： 公司深耕靶材赛道近二十载，国产工艺持续精进 ............................................. 4 图表 3： 半导体用溅射靶材集中于晶圆制造与封装镀膜 ............................................... 5 图表 4： 预计 26 年半导体用靶材市场规模将达 33 亿元 ............................................... 5 图表 5： 原材料占公司主营业务成本比重较高 ....................................................... 5 图表 6： 积极向上游布局助力供应链安全和成本降低 ................................................. 5 图表 7： 公司的靶材收入规模在国内溅射靶材行业内相对领先（单位：百万元） ......................... 6 图表 8： 2023 年受半导体景气度下行影响公司靶材业务收入增速大幅下滑（单位：%）.................... 6 图表 9： 受下游需求不景气的影响靶材行业毛利率呈下降趋势（单位：%） .............................. 7 图表 10： 分产品来看，公司各项产品毛利率均保持稳定 .............................................. 7 图表 11： 公司近几年的研发费用率行业领先 ...............................