电子行业周报：后摩尔定律时代下，先进封装开辟设备市场新前景

1 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 行业周报 | 电子 后摩尔定律时代下，先进封装开辟设备市场新前景 电子行业周报（20240603-20240607）  核心结论 分析师 贺茂飞 S0800521110001 18217567458 hemaofei@research.xbmail.com.cn 相关研究 电子：OLED 扩产利好材料国产化导入 —电子 行 业 周 报 （ 20240527-20240531 ） 2024-06-04 电子：利基型存储全面起涨，芯片设计公司业绩 加 速 回 暖 — 电 子 行 业 周 报（20240520-20240524） 2024-05-27 电子：半导体 24 年一季报总结：半导体景气复 苏 拐 点 或 已 现 — 电 子 行 业 周 报（20240506-20240510） 2024-05-13 在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。 随着集成电路尺寸越来越小，线宽越来越细，接口密度不断提升，先进封装技术成为未来集成电路制造的重要发展方向。先进封装技术通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式提升集成电路的连接密度和集成度。随与传统封装相比，先进封装的差异主要体现在技术、性能、集成度、应用领域上。 先进封装有四大要素，Bumping、RDL、Wafer 和 TSV，具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。 先进封装除了对传统封装中用到的减薄机、划片机、固晶机、塑封机等提出更高要求外，主要的增量体现在前道设备需求上，包括薄膜沉积设备、刻蚀机、光刻机、电镀设备、清洗机等，另外相对于传统的引线键合，先进封装则采用倒装芯片键合、混合键合等。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，大量使用RDL、Bumping和TSV等工艺技术。先进封装工艺技术涉及与晶圆制造相似的光刻、显影、刻蚀、剥离等步骤，从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。 先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。目前半导体封测设备整体国产化率仍偏低，各类封装设备的市场份额主要被海外厂商占据，但近年来随着全球半导体产能向中国大陆转移，一些本土半导体封装设备厂商逐渐成长起来。随着先进封装产线扩产推进，对相关设备的需求也将增加，国内封装设备厂在先进封装领域积极布局，有望在国产替代大潮中获取更多市场份额。 建议关注： 设备：芯源微（涂胶显影、临时键合、解键合、清洗）、拓荆科技（已覆盖；薄膜沉积、混合键合）、中微公司（TSV硅通孔刻蚀）、华海清科（已覆盖；CMP、减薄）、北方华创（刻蚀、薄膜沉积）、光力科技（划片）、耐科装备（塑封）、ASMPT（键合）、BESI（固晶、塑封）等 封测：通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技 风险提示：市场竞争加剧，半导体行业周期波动，市场风险偏好下降 证券研究报告 2024 年 06 月 10 日 行业周报 | 电子 西部证券 2024 年 06 月 10 日 2 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 索引 内容目录 一、后摩尔定律时代下，先进封装开辟设备市场新前景 .......................................................... 4 二、本周电子板块行情回顾 ................................................................................................... 11 2.1 行业行情 ..................................................................................................................... 11 2.2 个股表现 ..................................................................................................................... 12 2.3 陆股通动态 ................................................................................................................. 15 2.4 台股月度营收动态 ...................................................................................................... 15 三、本周行业新闻 .................................................................................................................. 18 四、风险提示 ......................................................................................................................... 19 图表目录 图 1：传统封装工艺流程及对应设备 ....................................................................................... 5 图 2：传统封装和先进封装工艺流程及对应设备对比 .............................................................. 6 图 3：扇入型晶圆级芯片封装工艺步骤 .................................................................................... 6 图 4：扇出型晶圆级芯片封装工艺步骤 .................................................................................... 6 图 5：RDL 封装工艺步骤 ......................................................................................................... 7 图 6：倒装封装工艺步骤 .......................................................................................................... 7 图 7：TSV 硅通孔封装工