半导体行业月度深度跟踪：大基金三期成立规模超前，关注算力发展和AI终端等新品浪潮

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业深度报告 2024 年 06 月 07 日 推荐（维持） 半导体行业月度深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 5 月国家大基金三期成立，注册资本 3440 亿元超前两期之和，半导体国产化进程望持续推进。6 月初 COMPUTEX 2024 大会召开，全球芯片大厂展示最新产品布局和规划。建议把握大基金三期有望投向的先进制造、设备/材料、大芯片、高端存储、先进封装等国产化需求相对迫切的领域，关注行业复苏和 AI PC 等电子创新产品带来 24Q1 和 24 全年业绩弹性的设计类公司。 ❑ 行情回顾：5 月 A 股半导体指数及中国台湾半导体指数、费城半导体指数表现分化。5 月，半导体（SW）行业指数-1.78%，同期电子（SW）行业指数-1.25%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+14.76%/+4.87%；年初至今，半导体（SW）行业指数-15.05%，同期电子（SW）行业指数-11.88%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+23.89%/+28.95%。 ❑ 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI 端侧应用创新持续。手机：24Q1 全球及国内手机出货量同比个位数百分比增长，4 月及 5 月国内安卓市场同比增长持续；主流机构普遍预期 24 年全球手机销量同比+3%~4%左右，关注手机终端 AI 应用趋势。PC：24Q1 全球 PC 出货同比恢复增长，关注 COMPUTEX 2024 大会 AI PC 新品及核心部件进展。可穿戴：24Q1 智能手表/TWS 需求延续弱复苏，2024 年有望实现增长。XR：苹果 Vision Pro Q2 有望在全球上市；24Q1 全球 VR/AR 销量维持同比下滑/增长趋势。服务器：信骅 4 月营收同比+82%/环比+16%，24 年全球通用服务器采购有望恢复，CSP 大厂 24Q1云基础设施服务支出同比+21%。汽车：23M5 全国乘用车零售销量同环比下滑，新能源车市占率 47.5%；中汽协预计全年汽车总销量同比+3%以上。 2、库存端：全球部分工业客户库存去化接近尾声，光伏和传统汽车行业库存调整仍在继续。手机/PC 终端厂商目前整体库存趋于正常，全球手机链芯片大厂 24Q1 库存环比持续下降，联发科表示 Q1 智能手机补库势头明显，国内手机链芯片厂商 Q1 库存环比微降，DOI 环比略有提升。PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q1 库存和库存周转天数环比均出现上升，AMD 表示库存增加系用于数据中心和客户端产品在先进工艺节点上的持续增长。国际模拟和功率芯片厂商 24Q1 库存整体维持高位，Q1 库存和 DOI 环比均在增长，TI 表示部分工业客户库存去化接近尾声，英飞凌表示光伏和汽车领域客户去库仍在持续。 3、供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：①存储：2023 年三大原厂持续减产和控产，产能利用率维持在较低水平。韩媒报道，三星和 SK 海力士计划在 24H2 将 DRAM 产能利用率提高至 100%，从而为需求全面复苏做准备；②逻辑：SMIC 和华虹两家大陆晶圆厂 24Q1 稼动率环比上升，主要系手机/PC 等有急单需求，其中 SMIC 24Q1产能利用率 80.8%，环比+4pcts，华虹 24Q1 整体产能利用率 91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts；中国台湾 UMC 24Q1 稼动率环比下滑 1pct 至 65%，预计 24Q2 环比基本持平，主要系 12A P6 厂新产能爬坡拖累；8 英寸晶圆厂世界先进 24Q1 稼动率仍承压，环比下滑 3pcts 至 50%；2）资本支出：①存储：美光和 SK 海力士 2024 年扩产重心为 HBM、DDR5 等先进产品，对传统DRAM 和 NAND 扩产持谨慎态度，美光将 2024 年资本支出 75 亿美元预期上修至 80 亿美元；②逻辑端：2024 年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC 指引 2024 年资本支出为 280-320亿美元，中值同比持平，主要用于 N2、N3 等先进制程；UMC 指引 2024 年资本支出同比增长 10%至 33 亿美元，主要用于扩产 22/28nm；中芯国际指引2024 年同比持平约为 75 亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到 24Q3，并表示如果需求复苏持续不及预期，2025 年行业或将缩减资本支出；华虹2023 年资本支出为 9 亿美元，预计 2024 年增至约 22-23 亿美元，其中 20 亿 行业规模 占比% 股票家数（只） 494 9.7 总市值（十亿元） 6827.8 8.9 流通市值（十亿元） 5632.4 8.2 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -0.2 -19.2 -20.2 相对表现 0.2 -22.2 -13.1 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业月度深度跟踪—一季报景气边际改善，关注复苏持续性和结构性机会》2024-05-14 2、《半导体行业月度深度跟踪—关注英伟达新平台变化，把握景气趋势中 Q1 超预期板块》2024-04-09 3、《半导体行业月度深度跟踪—AI需求 2024 年增长持续，关注算力链条和景气复苏环节》2024-03-15 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 曹辉 S1090521060001 caohui@cmschina.com.cn 王恬 S1090522090002 wangtian2@cmschina.com.cn 谌薇 研究助理 shenwei3@cmschina.com.cn 赵琳 研究助理 zhaolin3@cmschina.com.cn -50-40-30-20-10010Jun/23Sep/23Jan/24May/24(%)电子沪深300大基金三期成立规模超前，关注算力发展和 AI 终端等新品浪潮 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 美元用于 9 厂新产线。 4、价格端：5 月 DRAM 和 NAND 现货价下滑，MCU 价格持续筑底。1）存储：考虑到 AI 市场需求旺盛，HBM 和 QLC 企业级 SSD 等供应有所短缺，4月下旬存储厂商合约价（标价）涨幅较此前预期扩大；不过除了 AI 之外的如PC、手机等需求较为疲软，DRAM 和 NAND 交易量降低，5 月消费类 DRAM和 NAND 主流型号现货价（售价）均出现下滑。①DRAM：截至 6 月 3 日，DXI 指数为 31025 点，较 5 月 1 日下滑 0.3%，对比 5 月中旬高点下滑超 1%；②NAND：5 月 256Gb 和 512Gb TLC NAND wafer 价格均下滑；2）MCU：兆易等表示自 23Q3 以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内公司受消费类需求回暖部分料号涨价，DDIC 产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹