电子行业日本科技1Q业绩总结：AI推动设备需求强劲增长，材料需求2Q有望见底

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 日本科技 1Q 业绩总结：AI 推动设备需求强劲增长，材料需求 2Q 有望见底 华泰研究 电子 增持 (维持) 半导体 增持 (维持) 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 王心怡 SAC No. S0570523110001 SFC No. BTB527 xinyi.wang@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 吕兰兰 SAC No. S0570523120003 lyulanlan@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 郭春杏 SAC No. S0570524010002 SFC No. BTP481 guochunxing@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 廖健雄 SAC No. S0570524030001 liaojianxiong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 权鹤阳 SAC No. S0570122070045 SFC No. BTV779 quanheyang@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 汤仕翯 SAC No. S0570122080264 SFC No. BUQ838 tangshihe@htsc.com +(86) 10 6321 1166 联系人 于可熠 SAC No. S0570122120079 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2024 年 6 月 01 日│中国内地 动态点评 华泰观点：关注 AIGC 持续拉动，中国区需求稳健以及消费电子旺季等影响 通过对 14 家日本半导体和电子产业链公司 1Q 业绩追踪，我们看到以下行业趋势：1）1Q24 日本设备板块实现 6%收入增长，在生成式 AI 相关需求推动下，2Q 收入增长有望加速，2）受硅片出货量持续下滑的影响，1Q24硅片等材料板块收入环比下降 6%，但信越指出 300mm 库存开始下降，材料板块 2Q 收入有望环增 5%，3）1Q24 汽车电子板块收入同增 3%，行业仍然处于库存调整阶段，但日系混动热销推动业绩好于全球平均，4）电子元器件板块稼动率提升带动盈利同增 41%，有望持续推动2Q盈利环比增长。 半导体设备: 1Q 盈利增长 6%，HBM 等投资复苏有望推动 2Q 同增 26% 日本半导体设备板块 1Q24 收入持续增长，同比+7%，营业利润同比+6%，市场预期 2Q 收入同增 26%，市场预期下两财年收入增长+24%/+18%、营业利润+29%/+36%。业绩会上，我们看到：1）多家设备厂对 AI 需求预期乐观， TEL 认为 HBM 将带动 2024 年全球 DRAM 投资从 2H24 开始复苏，2025 年全球 WFE 市场将实现两位数增长；爱德万预计 HBM 带动下 2024年全球存储测试机市场将增长 41%；DISCO 认为生成式 AI 需求强劲，相关磨划片设备出货金额将保持高位；2）中国区需求，东京精密表示中国区需求持续旺盛，TEL 预计今年中国设备需求尤其成熟制程投资同比持平。 半导体材料：1Q 盈利同比下滑 1%，硅片需求复苏有望推动 2Q 盈利环增 13% 日本半导体材料板块 1Q24 收入同比+0%，营业利润同比-1%，市场预期 2Q收入与营业利润环比转正，分别增长 5%与 13%，全年收入预期乐观，预期下两财年收入分别增长 6%/11%。业绩会上，我们看到：1）信越与 SUMCO预计 300mm 硅片需求率先筑底， Q2 出货量开始复苏，量增驱动业绩回暖， LTA 价格将在 Q3 恢复增长；200mm 硅片需求仍较疲软，信越预计 200mm硅片需求在 Q3 后开始逐步复苏；2）AI 带来长期增量，SUMCO 看好客户产能扩张下先进外延片需求长期增长。3）光刻材料 Q1 出货量已开始上行。 汽车电子：1Q 盈利同比下滑 3%，功率预期改善有望推动 2Q 增长 8% 汽车电子板块 1Q24 收入同比+3%，营业利润同比-3%，市场预期下两财年收入预期同比+3%/+6%。业绩会上，我们看到：（1）需求：丰田指引下一财年 xEV 终端销量同比+25%，混动需求持续。产业链端，瑞萨/富士电机等反映汽车 MCU、功率芯片需求稳健，Socionext 的自动驾驶 SoC 需求强劲；（2）中国区竞争：罗姆表示功率竞争激烈，下修 SiC 业务长期增长预期；Nidec 表示因中国电驱动系统价格竞争激烈，战略收缩相关业务；但 MCU方面，瑞萨预计 24 年格局依旧稳定；（3）市场关注数据中心带来芯片设计服务（Socionext）、功率芯片（瑞萨）、液冷（Nidec）等新需求。 电子元器件：1Q 收入同增 8%，稼动率提升有望推动 2Q 营业利润同增 46% 日本被动元件板块收入同比+8%，营业利润在去年低基数下同比+41%，市场预期下两财年收入预期同比+5%/8%。业绩会上我们看到 1）头部厂商收入同比普遍提升，产能利用率同比提升带动毛利率同比改善；2）通用品方面，Q1 日本 MLCC 出货量同比增速回升明显，主要厂商 BB Ratio 均值在0.9 附近波动，村田等预估 2024 年全球智能手机出货量低个位数增长；3）特殊品方面，国巨预估 Q2 稼动率环比提升，头部厂商普遍看好 AI 带动被动元件需求及利润率增加；4）我们看好下半年消费电子进入旺季，被动元件景气度边际提升，建议关注传感器、CMOS（索尼）的复苏。 风险提示：半导体周期下行，技术研发不及预期，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (37)(26)(16)(5)6Jun-23Oct-23Jan-24May-24(%)电子半导体沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 正文目录 业绩回顾 ....................................................................................................................................................................... 3 半导体设备：中国需求保持强劲，生成式 AI 贡献业绩 ................................................................................................ 6 东京电子：Q4FY24 业绩环比提升，中国大陆收入占比再创