电子行业点评：AI终端快速渗透，消费电子开启新一轮成长周期

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业点评 电子 2024 年 05 月 30 日 电子 优于大市（维持） 证券分析师 陈蓉芳 资格编号：S0120522060001 邮箱：chenrf＠tebon.com.cn 研究助理 张威震 邮箱：zhangwz5＠tebon.com.cn 市场表现 相关研究 AI 终端快速渗透，消费电子开启新一轮成长周期 [Table_Summary] 投资要点：  AI 终端加速落地，消费电子行业有望从弱复苏重回成长。IDC 将具有 AI 处理功能芯片的终端设备定义为 AI 终端。2023 年以来 AI 技术快速发展，大模型产品百家争鸣，各类生成式 AI 应用层出不穷，AI 大模型技术逐渐从云侧落地到端侧。2024年，端侧 AI 在手机、PC、XR、可穿戴和 IoT 等终端设备上加速落地，“新物种”不断出现，AI 终端迎来发展元年。根据 IDC 数据，2024 年中国终端设备市场中，AI 终端（硬件层面具备针对 AI 计算任务的算力基础）的销售占比预计将提升至55%，2027 年将进一步攀升至接近 80%水平。我们认为，AI 在各类消费电子终端商的快速落地，将加快创新节奏，新功能、新玩法、新应用的将快速涌现，进而刺激消费者换新意愿，产业链软硬件的升级迭代，叠加换机周期，有望驱动消费电子行业从 23Q3 以来的弱复苏转向新的成长周期。  AI 手机：系统级 AI 快速推进，硬件整体升级空间较大，24 年渗透率预计将达 15%。根据 IDC 定义，新一代 AI 手机 NPU 算力需大于 30 TOPS，搭载能够支持更快速、高效端侧 Gen AI 模型的 SoC，支持包括 Stable Diffusion 和各种大语言模型在内的 Gen AI 模型在端侧运行。与传统智能手机相比，AI 手机在硬件方面的升级主要体现在 SoC、存储、散热等，显示、光学、声学、电池、PCB、结构件等方面也有相应升级，软件方面的升级则主要体现在 OS、手机助手、通话、影像、应用类等方面。1）SoC：高通和联发科均已发布支持端侧 AI 大模型的 SoC 处理器。高通于 2023 年 10 月发布的骁龙 8 Gen3 支持在端侧运行高达 100 亿参数的生成式 AI，2024 下半年将要发布的 8 Gen4 有望进一步升级。联发科于 2023 年 11 月发布的天玑 9300 处理器支持至少 70 亿参数，2024 年 5 月天玑 9300+处理器支持Meta Llama 270 亿参数模型在本地运行。2）存储：大模型在本地的存储和运行，对存储、内存容量与性能提出了更高的要求。以 130 亿参数大模型为例，即使借助模型压缩技术进行处理，几十 GB 大小的模型压缩后仍有 13GB 左右。模型运行时也需要占用较多内存，IDC 认为 16GB RAM 将成为新一代 AI 手机的最低要求。3）AI OS：目前智能手机操作系统主要为安卓和 iOS，除苹果外的手机厂商多基于安卓进行深度定制。安卓方面，2023 年 12 月，谷歌推出 Gemini 1.0 并宣布将Gemini Nano 用于旗下 Pixel 8 Pro 智能手机；2024 年 5 月，谷歌更新 Gemini 1.5版本并表示要把 Gemini 应用于安卓系统底层，所有安卓手机都将接入系统级 AI。iOS方面，根据彭博社5月27日报道，苹果已与OpenAI达成协议，将会把ChatGPT集成到 iOS 18 中，双方合作关系预计将于 6 月 10 日举行的 WWDC 2024 上官宣。同时苹果仍在努力与谷歌洽谈，将 Gemini 作为备选方案，以避免 OpenAI 作为单一供应商的潜在风险。彭博社报道称，苹果预计将在 WWDC 上推出一套 AI工具 Project Greymatter，并将其集成到 Safari、照片和笔记等核心 APP 中，该系统将用于处理 AI 任务，算力需求较低的 AI 任务将在端侧运行，计算量较大的任务则会被推送至云端执行。同时，Siri 也将基于苹果自己的 LLM 进行升级，交互将更加自然。我们认为 AI 手机将更多采用端云结合方式，Counterpoint 预计 AI 手机本地大模型参数量将从 2023 年的 70 亿增长到 2025 年的 170 亿。4）其他：AI 手机算力性能提升的同时，功耗、发热量也将更加明显，散热方案亟需升级，电池容量密度有待进一步提升，语音交互场景使用增加对声学器件提出更高性能需求，在有限的机身空间容量下，显示面板、光学影像、HDI 板、FPC、机身结构件等模块也需要进行相应升级以匹配整体设计。5）市场空间：我们认为 AI 手机将首先在旗舰机型中快速应用，而后向中高端手机渗透。IDC 数据预计中国市场新一代 AI 手机出货量将从 2024 年的约 4000 万台增长到 2025 年的约 1.5 亿台，全球市场 AI 手机 2024 年出货量将达到 1.7 亿部，在智能手机中渗透率约 15%。 -37%-31%-24%-18%-12%-6%0%6%12%2023-052023-092024-01电子沪深300 行业点评 电子 2 / 13 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明  AI PC：AI ON 叠加换机周期快速渗透，整机环节直接受益，上游产业链量价齐升。根据 IDC 定义，AI PC 核心特征包括内嵌个人大模型、标配 CPU+GPU+NPU 的本地混合 AI 算力，具有开放的 AI 应用生态、设备级个人数据和隐私安全保护和支持自然语言交互的个人智能体。 1、AI PC 定位偏向中高端，有望带动存储、机身、屏幕等环节全面升级。据我们对市面上 AI PC 机型的整理，AI PC 价格普遍在 5000 元以上，部分商务本定价可高达万元以上。在硬件配置方面，一方面为了配合 AI PC 的高性能表现，另外一方面由于产品定位的差异，AI PC 产品具有高端化趋势。1）处理器：从搭载机型来看，酷睿 Ultra 系列处理器为目前最主流的 AIPC 处理器。2）机身材料：镁合金、碳纤维等轻量化材料在高端机型上得到了应用，如 ThinkPad X1 Carbon 使用了碳纤维和镁合金，华为 MateBook X Pro 2024 则使用了镁合金。3）屏幕：OLED 屏幕在 AIPC 中得到了广泛的使用，如华硕多个 AI PC 机型均采用了 OLED 屏，万元及以上价位机型亦大多选用了 OLED 屏