世华科技(688093)新品逐步投产、创新决定未来

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] 世华科技(688093) 电子 [Table_Date] 发布时间：2024-05-28 [Table_Invest] 买入 [Table_Market] 股票数据 2024/05/27 6 个月目标价（元） 收盘价（元） 16.66 12 个月股价区间（元） 11.00~20.64 总市值（百万元） 4,375.44 总股本（百万股） 263 A 股（百万股） 263 B 股/H 股（百万股） 0/0 日均成交量（百万股） 2 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 14% 15% -13% 相对收益 12% 11% -8% [Table_Report] 相关报告 《久立特材：高端产品占比持续提升》 --20240430 《福晶科技：加强新型产品研、研发费用快速增长》 --20240421 《有研粉材：电子浆料和增材业务快速提升》 --20240429 [Table_Author] 证券分析师：赵丽明 执业证书编号：S0550521100004 010-63210892 zhaolm@nesc.cn 证券分析师：赵宇天 执业证书编号：S0550524020002 010-63210892 zhaoyt@nesc.cn [Table_Title] 证券研究报告 / 公司深度报告 新品逐步投产、创新决定未来 报告摘要： [Table_Summary] 电子复合功能材料有很高盈利能力。电子复合功能材料是公司的主要产品，胶粘带是其中一种。胶粘带产品主要由基材、胶水涂层和离型材料组成，具备双层或多层结构，最初因具有低成本、高美观度等显著优势，替代焊接、铆接、螺栓等传统机械固定方式被应用于多种工业场合。因此，传统胶粘带产品具有连接、固定、保护、密封等基础功能。随着新的应用及市场需求的出现，胶粘带产品开始出现防水、导电屏蔽、耐酸碱、耐高温等多种复合功能。电子复合功能材料占公司收入 80%，连续7 年毛利率均在 60%以上。 电子胶黏剂有望年内投产。公司加快在新产品、新业务方面的布局和开拓。2023 年，公司募集资金总额 3.90 亿元，其中 3 亿元用于公司新建高效密封胶项目的建设。目前新建高效密封胶项目建设进展顺利，预计在2024 年投产。布局高效密封胶项目有利于公司实现业务结构优化，达成从功能性复合材料到胶粘剂领域的业务拓展，从消费电子领域到新能源汽车、汽车电子等多领域的应用开拓，全面增强企业的竞争力。 光电材料产能持续扩张。公司光电类材料主要有光电显示模组和光学薄膜。2023 年上半年，新增光学膜产线已顺利投产，应用于偏光片的光学薄膜已实现新客户杉金光电认证并量产销售。2024 年第二条光学膜高速线将会进入试生产，未来光学材料收入占比将会继续提升。 公司大力加强创新能力建设。公司专注自主研发和技术创新，积极丰富企业核心技术储备。公司以上海世晨作为创新中心和研发引擎，不断推动公司技术的创新，通过这一创新平台为全球领先客户提供服务。公司已经建立了一支多层次的研发团队。该团队长期致力于从事前沿技术的研究与创新工作，在材料科学领域拥有丰富的实践经验，确保公司在高分子功能涂层研发设计领域具备着业内领先的竞争力。 盈利预测与投资建议：预计 2024-2026 年营业收入分别为 6.77/10.4/14.73亿元，归母净利润分别为 2.51/3.35/4.76 亿元，首次覆盖给与“买入”评级。 风险提示：消费电子需求不及预期；电子胶黏剂和光学薄膜达产低于预期。 [Table_Finance] 财务摘要（百万元） 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入 462 511 677 1,040 1,473 (+/-)% 8.67% 10.64% 32.36% 53.62% 41.63% 归属母公司净利润 185 193 251 335 476 (+/-)% 0.59% 4.36% 29.94% 33.27% 42.18% 每股收益（元） 0.77 0.77 0.96 1.28 1.81 市盈率 22.94 23.65 17.41 13.06 9.19 市净率 3.01 2.53 2.17 2.00 1.80 净资产收益率(%) 13.94% 11.77% 12.44% 15.28% 19.54% 股息收益率(%) 2.40% 2.16% 2.79% 3.72% 5.29% 总股本 (百万股) 241 263 263 263 263 -50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%2023/52023/8 2023/11 2024/2世华科技沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 35 [Table_PageTop] 世华科技/公司深度 目 录 1. 公司概况 .............................................................................................................. 4 1.1. 历史沿革 ................................................................................................................................... 4 1.2. 股权结构 ................................................................................................................................... 4 1.3. 股权激励 ................................................................................................................................... 5 2. 电子复合功能材料营收增长势头强劲，业务布局显著优化 .......................... 7 2.1. 高端电子复合功能材料市场需求旺盛 ................................................................................... 7 2.2. 复合功能材料应用场景广泛 ................................................................................................. 13 2.3. 核心技术实现突破