电子元件行业“屏地风雷”系列深度报告之十八：玻璃基板国产替代突破，玻璃基封装潜力巨大

行业研究丨深度报告丨电子元件 [Table_Title] “屏地风雷”系列深度报告之十八：玻璃基板国产替代突破，玻璃基封装潜力巨大 %%%%%%%%research.95579.com1 请阅读最后评级说明和重要声明 2 / 21 丨证券研究报告丨 报告要点 [Table_Summary]本文是系列报告第十八篇，我们继续延产业链寻找上游国产替代的机会。我们认为，从显示产业的发展阶段来看：过去十五年处于产业转移期，国内面板厂逆周期投资时为保证产品质量，首选海外成熟供应链体系；目前产业转移完成后，国内面板厂首要目标是深耕自主供应链体系，进一步拉开与海外的成本差距，对玻璃基板、偏光片、驱动 IC 三大主要材料的国产化推进有望加速。 分析师及联系人 [Table_Author] 杨洋 谢尔曼 SAC：S0490517070012 SAC：S0490518070003 SFC：BUW100 %%%%%%research.95579.com2 请阅读最后评级说明和重要声明 丨证券研究报告丨 更多研报请访问 长江研究小程序 电子元件 cjzqdt11111 [Table_Title2] “屏地风雷”系列深度报告之十八：玻璃基板国产替代突破，玻璃基封装潜力巨大 行业研究丨深度报告 [Table_Rank] 投资评级 看好丨维持 [Table_Summary2] 玻璃基板：半导体显示的基石 玻璃具有透明、光滑和耐热等优势，被用作电视、个人电脑、智能手机、平板电脑设备和车载信息娱乐系统等各种显示器的基板。TFT-LCD 结构中，液晶材料被夹杂两片玻璃之中，薄膜晶体管也在玻璃基板上制造。OLED 结构与 TFT-LCD 比较相近，有机发光材料，对水、氧气非常敏感，因此仍然需要一片玻璃用于封装，防止有害的水汽和氧气侵蚀，与显示器件使用寿命紧密相关。玻璃基板制造工艺主要有浮法和溢流法两种路径。在 a-Si 升级至多晶硅中，热退火结晶温度高达 900℃，即使采用低温工艺制造，激光退火温度也在 650℃左右，对于大型玻璃面板仍有高温变形的风险，低热膨胀（CTE）玻璃在 LTPS 产品中被大量使用。 国内市场占比高速提升，中高端突破海外垄断 2023 年全球玻璃基板市场规模为 71 亿美元，预计 2028 年将有望达到 84 亿美元，年复合增长率为 3.5%。半导体和智能终端需求是拉动玻璃基板增长的原因。需求分布上，中国大陆厂商 2019 年-2020 年最后一批 TV 高世代线扩产落地，需求占比快速提升，其中 G10.5（京东方）、G8.6（惠科）成为玻璃基板主要增长点。根据 AGC 的预测，中国大陆市场需求占比还将不断提升，2025 年有望达到 77%。根据 Omdia 统计及预测，2024 年 Q2 至 Q4 玻璃基板的供需状况将趋于紧平衡。考虑到玻璃熔炉的特性，如果产线因为地震、火灾或其他因素停止运行，窑内温度降低至 1000℃以下时，液态玻璃就无法完全熔化，从而堵塞通道并难以清洁。一般而言，玻璃产线的停转意味着产线报废，重新开动的成本不亚于重新投资一条新线。因此，未来玻璃基板供需状况很可能在意外扰动下发生逆转。 显示玻璃基板主要的供应商仍以海外为主，包括美国康宁、日本旭硝子、电气硝子、安瀚视特、德国肖特等。2019 年至 2021 年上半年全球显示玻璃基板前三大供应商份额已经突破 95%， Corning 占聚一半以上份额。中国大陆供应商自 2005 年起进行自主研发，主要包括彩虹股份、东旭光电、凯盛科技等公司，经过十余年的技术攻关已成功掌握 G8.5+玻璃基板量产技术。 玻璃基封装，高性能计算需求快速增长 玻璃基板超低平坦度、更好的热稳定性和机械稳定性，可以使芯片互联的密度更高。扇出型板级封装（FOPLP）用较大的面板代替了晶圆，方型的玻璃基板利用率高，可以支持线宽介于 2μm 至 10μm 的中高阶半导体封装应用。FOPLP 的关键在于面板厂可以利用现有的低世代线Array 制程光刻和刻蚀设备去制作 RDL 的金属布线，以实现芯片与封装之间的连接。根据 Yole统计及预测，2022 年全球 FOPLP 市场规模约为 4100 万美元，预计未来五年将以 32.5%的复合增速成长，2028 年市场规模达到 2.21 亿美元。FOPLP 的渗透率也将从 2022 年 FOWLP 规模的 2%上升至 2028 年 FOWLP 规模的 8%。 我们认为，目前玻璃基封装在层数上还有待突破至 IC 载板同等水平，以及线宽上也有待突破至硅介质层同等水平，因此在芯片互连范畴属于潜力比较大的未来技术，对于玻璃基板的需求有望随着高性能计算投资和玻璃基封装自身技术进步保持高速增长。 风险提示 1、汇率波动风险； 2、新技术路线出现风险。 [Table_StockData] 市场表现对比图(近 12 个月) 资料来源：Wind 相关研究 [Table_Report]•《“屏地风雷”系列深度报告之十七：华章再续，灿若朝霞》2024-03-28 •《“屏地风雷”系列深度报告之十六：论面板龙头的红利价值》2024-03-02 •《“屏地风雷”系列深度报告之十五：柔性 OLED拐点已至》2024-01-30 •《“屏地风雷”系列深度报告之十四：通向虚拟世界之门，硅基 OLED 专题研究》2023-12-31 •《屏地风雷”系列报告之十三：走向虚拟世界的LED 显示》2023-04-11 -22%-10%2%13%2023-52023-92024-12024-5电子元件沪深300指数2024-05-25%%%%%%%%research.95579.com3 请阅读最后评级说明和重要声明 4 / 21 行业研究 | 深度报告 目录 玻璃基板：半导体显示的基石 ...................................................................................................... 5 浮法、溢流两大制造流派 ............................................................................................................................... 5 从 a-Si 到 LTPS，低热膨胀玻璃供给紧张 ...................................................................................................... 8 国内市场占比高速提升，中高端突破海外垄断 ............................................................................. 9 供需缺口收窄，紧平衡下抗冲击能力弱 ......................................................................