电子行业月度点评：台股FPCB企业营收高增，建议关注软板及HDI板

此报告仅供内部客户参考 请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告 台股 FPCB 企业营收高增，建议关注软板及 HDI板 2024 年 05 月 20 日 评级 领先大市 评级变动： 维持 行 业涨跌幅比较 % 1M 3M 12M 电子 6.76 8.35 -11.48 沪深 300 4.22 8.44 -6.43 何 晨 分 析师 执业证书编号:S0530513080001 hechen@hnchasing.com 袁 鑫 研 究助理 yuanxin@hnchasing.com 相关报告 1 电子行业 2024 年 4 月报：行业温和复苏，建议关注高多层 PCB2024-04-25 2 半导体行业深度：市场回暖叠加 HPC 题材刺激，封装迎投资机遇 2024-02-01 3 半导体行业 2023 年 12 月报：下游需求回暖，存储价格持续上涨 2023-12-25 重 点股票 2023A 2024E 2025E 评 级 EPS（元） PE（ 倍 ） EPS（ 元 ） PE（倍） EPS（元） PE（ 倍 ） 沪电股份 0.79 40.39 1.13 26.59 1.42 22.79 增持 深南电路 2.73 32.49 3.37 26.32 3.83 22.06 增持 生益科技 0.50 42.00 0.91 28.58 0.97 22.62 增持 资料来源：iFinD，财信证券 投资要点：  市 场 行 情 回 顾 ：4 月 22 日至 5 月 17 日，沪深 300 指数上涨 3.85%，31 个申万 一级行 业涨幅 中位数 为 3.76%， 其中申 万电子 指数上 涨6.68%，排名第 9。15 个申万电子三级行业涨幅中位数为 7.54%，其中印制电路板上涨 13.26%，排名第 1。PE估 值 低 于 历 史 中 位 数，5 月 17日申万电子整体法 PE-TTM 为 35 倍，处于历史后 37.83%分位；中位数法 PE-TTM 为 46 倍，处于历史后 39.73%。  半 导 体 及 PCB市 场 中 长 期预 测 乐 观 。1）2024年半导体销售额预期乐观，WSTS 预测 2024 年全球半导体市场规模为 5884 亿美元，同比增长 13.1%。2）PCB 市场中长期保持乐观，全球 PCB 市场 2023-2028 年CAGR 达 5.4%。分产品看，封装基板、18 层及以上高多层板、HDI 板三类产品增长较快，2023-2028 年复合增速分别为 8.8%、7.8%、6.2%。分应用领域看，服务器、汽车为主要增长点。 报 告期内，我们发现的边际变化主要如下：  半 导 体销售额同比持续增长，中国增速高于全球水平。全球半导体销售额 3 月实现 459 亿美元，同比+15.3%；1-3 月累计实现 1397 亿美元，同比+15.6%。中国半导体销售额 3月实现 141亿美元，同比+27.4%；1-3 月累计实现 430 亿美元，同比+27.6%。  存 储 芯 片 价 格 大 幅 反 弹 后 增 速 放 缓 。5 月 17 日，DDR3、4、5 价格分别为 1.03、3.70、4.89 美元，与 4 月 22 日相比，分别-2.8%、+1.6%、+1.5%；120、256、512GB SSD 价格分别为 7.1、18.5、32.0 美元，与4 月 16 日相比，分别-11.3%、-2.6%、-3.0%。  手 机 、PC市 场 正 在 复 苏 ，华 硕 &宏 基 4月 营 收 同 比 高 增 。1）手机端，中国 4月智能手机产量同比增长5.2%，全年累计产品同比增长 13.9%。2）PC 端，华硕&宏碁 4 月合计营收同比增长 32%，全年合计营收同比增长 14.8%。  PCB原 材 料 端 ：1）铜 价 持 续 上 行 ，PCB&CCL原 材 料 成 本承压。LME铜现货价震荡上行，与 2022-2023 年高位价格基本持平，5 月 17 日录得 10398 美元/吨，较 4 月 19 日上涨 6.7%。2）覆 铜 板 进 口 数 量 持 续-29%-19%-9%1%11%2023-052023-082023-112024-022024-05电子沪深300行业月度点评 电子 此报告仅供内部客户参考 -2- 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 增 长 ，覆铜板 4 月进口 3543 吨，同比+44%，环比-7%；出口 8055 吨，同比+20%，环比-7%，价格保持稳定，进口均价 2.68 万美元/吨，出口均价 0.65 万美元/吨。  台 湾 PCB 行 业 跟 踪 ：1）软 板 行 业 4 月 营 收 高 增 。4 月，台湾 PCB 硬板厂商实现营收 444 亿新台币，同比+13.2%；软板厂商实现营收 159亿新台币，同比+34.3%。2）服 务 器 相 关 高 多 层 板 、HDI 板 企 业 营 收持 续 增 长 ，金象电、欣兴、健鼎 4 月营收分别同比+24%、+12%、+23%。3） 软 板 企 业 4 月 营 收 亮 眼 ，臻鼎、耀华 4 月营收分别同比+55%、+43%。  投 资 建 议 ：2024 年全球 PCB 市场有望迎来复苏，并在 2023-2028 年保持温和增长。高多层板、HDI 板、封装基板增速较高，并具备更高技术壁垒。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注 PCB 中具有更高增速及壁垒的细分领域。1）数 通 板 ：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。2）汽 车 板 ：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。3）封 装 基 板 ：半导体国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。4）覆 铜 板 ：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。  风 险 提 示 ：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供 应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险 此报告仅供内部客户参考 -3- 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 内容目录 1 行情回顾 ...............................................................