2024年一季报点评：关注数通领域PCB增长与ABF项目释放节奏

请务必阅读正文后的重要声明部分 1 [Table_StockInfo] 2024 年 04 月 16 日 证 券研究报告•2024 年 一季报点评 买入 （ 首次） 当前价： 88.96 元 深南电路（002916） 电 子 目标价： 108.92 元（6 个月） 关注数通领域 PCB 增长与 ABF 项目释放节奏 投资要点 西 南证券研究发展中心 [Table_Author] 分析师：王谋 执业证号：S1250521050001 电话：0755-23617478 邮箱：wangmou@swsc.com.cn 联系人：白加一 电话：18996979101 邮箱：bjy@swsc.com.cn [Table_QuotePic] 相 对指数表现 数据来源：Wind 基 础数据 [Table_BaseData] 总股本(亿股) 5.13 流通 A 股(亿股) 5.11 52 周内股价区间(元) 49.27-98.70 总市值(亿元) 456.26 总资产(亿元) 233.39 每股净资产(元) 26.44 相 关研究 [Table_Report] [Table_Summary]  业绩总结：2024 年一季度，公司实现收入 39.6 亿元，同比增长 42.2%，实现归母净利润 3.8 亿元，同比增长 83.9%。  收入与利润快速增长，公司持续加大研发费用投入。2024 年一季度：1）营收端，公司实现收入 39.6 亿元，同比增长 42.2%。2）利润端，公司实现归母净利润 3.8亿元，同比增长 83.9%。公司 2023年一季度毛利率为 25.2%，同比提升 2.1pp；净利率为 9.6%，同比提升 2.2pp。3）费用端上，公司销售费用率为1.7%，同比下降 0.9PP；管理费用率为 3.6%，同比下降 0.6PP；研发费用率为8.5%，同比上升 2.6PP。  PCB产品结构优化+BT量价恢复推动扣非归母增长。公司 24Q1毛利率环比提升 1.0pp，扣非归母净利润率环比提升 2.0pct，盈利能力大幅提升。我们认为公司一季度利润增长主要来自于：1）通讯领域 PCB 订单回补、价格小幅回暖，此外 EGS 服务器结构占比提升、光模块出货增长等产品结构优化对 PCB 业务利润率提升有正面贡献；2）BT载板量价增长，公司 Q4以来受益于消费电子与存储需求拉动，广州与无锡 BT项目稼动率快速上行，价格呈现回暖。基于以上，我们认为 24Q1 产品结构优化与稼动率修复是利润提升的核心因素。  BT 载板大幅回暖，中长期维度关注公司 ABF 载板项目释放节奏。BT载板方面，深圳一厂与二厂主要供应 MEMS 类产品，无锡一厂主要定位为存储类产品。新增产能来看，公司无锡二厂于 2022Q4投产，主要定位高端存储与 RF 类的 BT载板，满产产值有望达到 22亿元以上，目前处于产能快速爬坡阶段。我们看到23Q3 后下游伴随存储/射频/MEMS 等行业需求恢复，BT 载板业务已出现明显的稼动率提升，我们预计年内无锡二厂有望实现高稼动率贡献业绩增量。ABF载板方面，广州广芯主要定位高阶 ABF 载板国产化替代，满产产值有望达到 60亿元以上，未来需重点关注产品在国内 GPU/CPU 客户中的验证导入进度与节奏，我们认为 ABF 载板项目有望在未来 3-5 年维度成为公司第二成长曲线。  盈利预测与投资建议。预计公司 2024-2026 年 EPS 分别为 3.89元、4.47元、4.94 元，对应 PE 分别为 23倍、20倍、18倍，未来三年归母净利润复合增速有望达 22%。公司 PCB 基本盘稳固，IC 载板业务成长性较强，我们给予公司2024 年 28 倍 PE，对应目标价 108.92 元，首次覆盖予以“买入”评级。  风险提示：全球宏观经济复苏不及预期风险，IC 载板良率爬坡不及预期风险。 [Table_MainProfit] 指标/年度 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 13526.43 16695.25 18861.75 20963.96 增长率 -3.33% 23.43% 12.98% 11.15% 归属母公司净利润（百万元） 1398.11 1995.89 2291.71 2534.58 增长率 -14.74% 42.76% 14.82% 10.60% 每股收益 EPS（元） 2.73 3.89 4.47 4.94 净资产收益率 ROE 10.60% 13.56% 14.00% 13.94% PE 32.63 22.86 19.91 18.00 PB 3.46 3.10 2.79 2.51 数据来源：Wind，西南证券 -50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%沪深300深南电路 深 南电路（002916） 2024 年 一季报点评 请务必阅读正文后的重要声明部分 2 1 公司概况：多元布局打造产业纵深，基板推动远期成长 深南电路成立于 1984 年，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，是全球领先无线基站射频功放 PCB 供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造特色企业。公司致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，目前是国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。 图 1：公司业务所处产业链环节 数据来源：Wind，西南证券整理 “ 3-In-One”商业模式提供综合解决方案能力。公司以游戏机业务起家，九十年代向通信 PCB 领域转型。经过三十多年的发展，公司形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。 图 2：公司发展历史情况 数据来源：Wind，西南证券整理 深 南电路（002916） 2024 年 一季报点评 请务必阅读正文后的重要声明部分 3 公 司主营业务包括：印制电路板、封装基板、电子装联三大业务。 从营收结构来看，2023 年公司营业总收入为 135.3 亿元，同比下滑-3.3%；具体来看，印制电路板达 80.7 亿元，同比下滑 8.6%，占公司营业收入比重为 59.6%，贡献主要营收；封装基板实现营业收入 23.1 亿元，同比下滑 8.3%，占公司营业收入比重为 17.1%；电子装联达 21.2 亿元，占公司营业收入 15.7%，同比增长 21.5%；其他业务达 6.0 亿元，占公司营业收入 4.4%，同比增长 17.8%。 从毛利结构来看，从毛利结构来看，2023 年公司毛利率为 23.4%，实现毛利 35.7 亿元。主要业务中，印制电路板毛利率为 26.6%，同比下降 1.6PP，实现毛利 24.8 亿元，毛利占比为 69.5%；封装基板毛利率为 23.9%，同比下降 3