景气度逐步回暖，加速布局汽车、存储及算力

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2024年04月25日买 入长电科技（600584.SH）景气度逐步回暖，加速布局汽车、存储及算力核心观点公司研究·财报点评电子·半导体证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧021-60893306021-60871321hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002证券分析师：周靖翔证券分析师：叶子021-603754020755-81982153zhoujingxiang@guosen.com.cn yezi3@guosen.com.cnS0980522100001S0980522100003基础数据投资评级买入(维持)合理估值收盘价24.38 元总市值/流通市值43617/43617 百万元52 周最高价/最低价37.08/19.95 元近 3 个月日均成交额952.12 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告《长电科技（600584.SH）-拟收购西部数据旗下“灯塔工厂”，拓展存储芯片布局》 ——2024-03-06《长电科技（600584.SH）-第四季度业绩继续恢复》 ——2024-01-25《长电科技（600584.SH）-三季度营收环比增长 31%，看好先进封装前景》 ——2023-10-31《长电科技（600584.SH）-二季度业绩改善显著，于临港布局汽车电子》 ——2023-08-29《长电科技（600584.SH）-第二季度净利润环比增长 206%-297%》——2023-07-171Q24 年营收利润同环比实现增长，期间费用增加影响净利润率。1Q24 年实现营收 68.42 亿元（YoY +16.8%，QoQ -25.9%），归母净利润 1.35 亿元（YoY+23.01%，QoQ -72.8%），扣非归母净利润 1.08 亿元（YoY +91.3%，QoQ -81.3%），业绩同比增长主因部分客户业务上升，产能利用率同比提高；营收环比下降主因 1Q24 为行业全年淡季；利润环比下降主因：1）淡季毛利率环比下降至12.2%（YoY +0.36pct，QoQ -0.97pct）；2)管理费用（2.25 亿元，YoY +31.6%，QoQ +4.7%）和研发费用（3.81 亿元，YoY +23.3%，QoQ +6.4%）均有提升，主因公司加大先进技术领域的投入力度。2023 年业绩因全球需求疲软承压，汽车电子业务实现同比增长 68%。2023年公司实现营收 296.61 亿元（YoY -12.2%），归母净利润 14.71 亿元（YoY-54.5%），扣非归母净利润 13.23 亿元（YoY -53.3%），毛利率 13.7%（YoY-3.3pct），业绩承压主因全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。其中，通讯电子、消费电子、运算电子、工业及医疗电子和汽车电子分别占营收 43.9%、25.2%、14.2%、8.8%和 7.9%，其中汽车电子业务营收超过 3 亿美元，同比增长 68%。设汽车电子公司和收购晟碟，加速布局汽车电子和存储芯片。2023 年 3 月公司成立合资公司长电汽车电子，覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，并进一步联合大基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向其增资至 48 亿元，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地，在新一轮汽车半导体市场的高速发展中有望占据领先优势。2024 年 3 月，公司拟以 6.24 亿美元现金收购晟碟半导体（上海）80%股权，加大先进闪存存储产品封装和测试产能布局的同时，进一步增强与全球存储巨头西部数据的合作关系，或将受益于存储芯片景气提升。面向 AI 时代高性能计算需求，布局高密度多维异构集成。随着生成式 AI 对算力需求大幅增长，Yole 预计应用于该领域的高性能封装市场规模将从2022年的 22.2 亿美元增长至 2028 年的 160.5 亿美元。公司推出的 XDFOI 高密度多维异构集成系列工艺已在公司多家工厂稳定量产。该技术是面向 Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决案，利用协同设计理念实现芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流 2.5D Chiplet 方案。投资建议：全球领先的集成电路成品制造和技术提供商，维持“买入”评级。我们预计公司 2024-2026 年营收为 342.30/390.28/443.27 亿元（2024-2025年前值 343.76/391.78 亿元）。考虑到当前仍处于全球半导体全面复苏初期，封测行业毛利率回升节奏略慢于我们之前预期，加之公司将加速高性能计算、汽车电子等先进封装领域研发和产能建设投入，或导致费用进一步提升，下调2024-2025年归母净利润至21.38/27.64亿元（前值25.31/33.58亿元），预计 2026 年归母净利润 34.87 亿元。当前股价对应 2024 年 20.3 倍 PE、1.59倍 PB，维持“买入”评级。风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系恶化等。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告盈利预测和财务指标202220232024E2025E2026E营业收入(百万元)33,76229,66134,23039,02844,327(+/-%)10.7%-12.1%15.4%14.0%13.6%净利润(百万元)32311471213827643487(+/-%)9.2%-54.5%45.3%29.3%26.2%每股收益（元）1.820.821.201.551.96EBITMargin9.7%5.2%6.8%7.5%8.3%净资产收益率（ROE）13.1%5.6%7.8%9.6%11.3%市盈率（PE）13.429.720.315.712.4EV/EBITDA8.412.012.510.69.1市净率（PB）1.761.671.591.501.41资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测注：摊薄每股收益按最新总股本计算请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告3图1：公司年度营业收入及同比增速图2：公司季度营业收入及同比增速资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理图5：公司期间费用率图6：公司毛利率、净利率资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理图3：公司年归母净利润及同比增速图4：公司季度归母净利润及同比增速资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告4财务预测与估值资产负债表（百万元）202220232024E2025E2026E利