ASMPT(0522.HK)2024年一季度业绩点评：先进封装加速出货，半导体行业缓慢复苏，24H2业绩有望持续改善

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2024 年 4 月 25 日 公司研究 先进封装加速出货，半导体行业缓慢复苏，24H2 业绩有望持续改善 ——ASMPT（0522.HK）2024 年一季度业绩点评 增持（维持） 事件：公司发布 24Q1 业绩，营收 4.01 亿美金对应 31.4 亿港币，YoY-20%，QoQ-8%，位于此前指引区间 3.7~4.3 亿美金的中值。其中半导体解决方案业务营收 1.76 亿美金，YoY-11%，QoQ-14%，系半导体仍处下行周期；SMT业务营收 2.26 亿美金，YoY-26%，QoQ-3%，系 SMT 需求常态化。Q1 毛利率环比下滑 0.4pct 至 41.9%，系 SMT 业务毛利率下滑，部分被半导体业务毛利率增长而抵消；其中 SMT 业务毛利率环比下滑 1.2pct 至 39.7%，系产品组合调整，半导体业务毛利率环比增长 0.9pct 至 44.6%。24Q1 净利润 1.77亿港币，YoY-44%，QoQ+135%，对应净利率 5.7%，对应 EPS 0.43 港币。 半导体业务受下行周期拖累，但订单付运比率升至 1 以上，24H2 业绩有望持续改善：24Q1 公司整体新增订单 4.09 亿美金，QoQ+17%，半导体和 SMT业务新增订单均环比增长；其中 SMT 业务新增订单 QoQ+10%至 2.1 亿美金，系 SMT 需求下滑趋势趋稳；半导体业务新增订单 QoQ+25%至 1.99 亿美金，主要由先进封装解决方案带动，传统封装设备订单仍疲弱。24Q1 BB ratio 由23Q4 的 0.83 升至 1 以上，对应未完成订单量 8.49 亿美金，环比持平。公司指引 24Q2 收入区间 3.8~4.4 亿美金不及彭博一致预期 4.7 亿美金，系半导体市场复苏不及预期。考虑到半导体逐渐复苏、TCB 持续放量和 SMT 需求放缓势头趋稳，我们预计 24Q2~24Q4 新增订单将持续同比增长，且看好 24H2 在23H2 低基数基础上实现盈利大幅同比增长。展望 25 年，我们看好半导体复苏和热压键合(TCB)/混合键合(HB)加速出货，驱动公司营收和盈利高速增长。 看好 AI 芯片和 HBM 驱动 TCB 设备在 24/25 年加速出货：AI 军备竞赛有望驱动 CPU/GPU 和高带宽存储器(HBM)需求高涨，考虑到逻辑芯片和 HBM 的后续扩产计划，看好 24 和 25 年 TCB 需求带动先进封装业务的相关订单和收入高速增长。1）逻辑芯片方面，晶圆厂和 OSAT 订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距 TCB 设备。24Q1 已向领先晶圆代工客户交付 23H2 签订的应用于芯片到基底(C2S)的 TCB 订单；近期向领先晶圆代工客户交付应用于芯片到晶圆(C2W)的下一代超微间距 TCB 设备，预计 24 年底或 25 年初进一步出货。2）HBM 方面，TCB 凭借高性价比和性能成为首选方案，HBM 厚度标准放宽有望增强 TCB 设备的应用潜力。24Q1 公司已向一家领先 HBM 厂商交付 TCB，用于 12 层 HBM3E 的生产；并向另一领先 HBM 厂商交付 TCB 样品，有望切入其供应链。当前 TCB 在 HBM 芯片厚度的性能表现上优于回流焊，在成本方面优于混合键合(HB)，且 HBM 封装厚度的行业标准有望从 720μm放宽至 775μm，增强了 TCB 应用于 12 层、16 层及以上 HBM 的潜力。 盈利预测、估值与评级：考虑到半导体复苏不及预期，公司传统封装、SMT等业务承压，下调公司 24-25 年净利润预测至 13.65/25.63 亿港币（相对上次预测分别-38%/-2%），新增 26 年净利润预测 33.54 亿港币，对应同比增速分别为+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到 23 年公司盈利低基数，24 年盈利有望大幅同比增长；积极发展先进封装业务，在 AI 芯片和 HBM 需求驱动下，TCB 设备和 HB 设备营收有望长期保持高速增长；因此维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业进入下行周期；AI 算力需求不及预期；先进封装、mini LED 渗透不及预期；客户拓展不及预期。 公司盈利预测与估值简表 指标 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万港币） 19,363 14,697 15,734 19,650 22,054 营业收入增长率（%） (11.8) (24.1) 7.1 24.9 12.2 净利润（百万港币） 2,620 715 1,365 2,563 3,354 净利润增长率（%） (17.3) (72.7) 90.8 87.8 30.9 EPS（港币） 6.36 1.73 3.29 6.18 8.09 P/E 16 59 31 17 13 资料来源：Wind，光大证券研究所预测，股价日期为 2024-04-24； 当前价：102.30 港元 作者 分析师：付天姿 执业证书编号：S0930517040002 021-52523692 futz@ebscn.com 联系人：董馨悦 021-52523858 dongxinyue@ebscn.com 市场数据 总股本(亿股) 4.15 总市值(亿港元)： 424.04 一年最低/最高(港元)： 57.65-113.4 近 3 月换手率（%）： 47.0 股价相对走势 收益表现 % 1M 3M 1Y 相对 -0.2 26.9 85.3 绝对 3.3 34.7 72.3 资料来源：Wind 相关研报 SMT 业务常态化叠加半导体复苏慢于预期，短期内公司业绩持续承压………2023-07-27 预计 2Q23 订单将下滑，短期内公司业绩持续承压……………………………2023-04-26 4Q22 营收增长超预期，但短期内公司业绩仍将承压……………………………2023-03-02 下游需求疲软，短期内公司业绩持续承压…………………………………2022-10-26 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 ASMPT（0522.HK） 表 1：ASMPT（0522.HK）损益表 （单位：百万港币） 2022 2023 2024E 2025E 2026E 主营收入 19,363 14,697 15,734 19,650 22,054 半导体解决方案 10,105 6,365 7,497 11,023 12,996 SMT 9,259 8,332 8,237 8,627 9,058 物料 0 0 0 0 0 营业成本 (11,398) (8,924) (9,257) (11,349) (12,537) 毛利 7,966 5,7