电子行业:科创板开市在即,半导体重中之重
请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业专题研究 2019 年 07 月 07 日 电子 科创板开市在即,半导体重中之重 科创板开市前夕,相关科创板企业陆续登场!在首篇科创板百页深度报告《科创板深度报告系列:科技红利黄金年代》中,我们提出申报科创板的电子公司主要将围绕着“第四次硅含量提升”与“自主产业链”这两条逻辑线。6 月中旬,我们推出第二篇深度报告《科创板深度报告系列:从问询情况看科创板重点关注什么?》详细梳理了相关电子公司问询重点。此次报告,我们主要对将登陆以及拟登陆科创板的相关公司进行介绍分析。 我们认为在登陆科创板的半导体标的中,应当重点沿循两条主线 :“第四次硅含量提升”与“自主产业链”:以人工智能、5G、物联网与汽车为代表的创新驱动第四次硅含量提升;第二条主线是产业链的自主供应与安全可靠,沿着这条主线我们主要建议挖掘三类机会下的受益标的:1)建厂潮资本开支持续提升周期下优质半导体设备/材料公司的国产化机会;2)国内消费电子/通信设备/工控/汽车龙头厂商对于国产化芯片的导入机会;3)党政军电子设备/芯片的安全可靠机遇。 5G 背景下“大、人、物”驱动第四次硅含量提升。5G 数据时代,对数据的传输、存储、处理都提出了更高要求,射频、存储器、FPGA 迎来发展机遇。我们持续强调第四波硅含量提升周期的三大核心创新驱动是 5G 支持下的大数据、人工智能、物联网,从人产生数据到接入设备自动产生数据,数据呈指数级别增长!所有数据都需要采集、存储、计算、传输,传感器、存储器、处理器、射频 IC 等环节将直接受益,建议密切关注大陆相关产业国产化进程。 半导体领域重中之重,国产替代继续加大!自贸易摩擦以来,我们紧密沟通跟踪,供应链策略不变,继续加大国产替代。看好存储、模拟、功率、FPGA、射频等领域核心标的,本次缓和有望打开华为加速完善备货、建立非 A 供应体系的关键窗口期,继续建议重点关注在各细分领域取得重大突破、开始放量的优质企业/项目。 科创板集成电路位列第一,建议重点关注:存储:兆易创新;模拟:韦尔股份、圣邦股份、富满电子;数字芯片:FPGA:紫光国微;GPU:景嘉微;AP:北京君正、全志科技;IDM:闻泰科技、扬杰科技、士兰微;化合物半导体:三安光电;设备:北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技、万业企业;材料:兴森科技、石英股份、晶瑞股份、中环股份、江丰电子;代工及封测:中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电。 风险提示:下游需求不及预期、外部环境边际恶化、产品研发突破不及预期。 增持(维持) 行业走势 作者分析师 郑震湘 执业证书编号:S0680518120002 邮箱:zhengzhenxiang@gszq.com 研究助理 佘凌星 邮箱:shelingxing@gszq.com 研究助理 徐斌毅 邮箱:xubinyi@gszq.com 相关研究 1、《电子:华为或解禁,备货情况得以缓解,中长期国产化势在必行》2019-07-01 2、《电子:华为或解禁,重点关注消费电子、安防及半导体,国产替代加速推进!》2019-06-29 3、《电子:无惧寒冬,消费电子结构性创新继续》2019-06-24 -32%-16%0%16%32%2018-072018-112019-032019-07电子沪深300 2019 年 07 月 07 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、科创板稳步推进,半导体首当其冲..................................................................................................................... 6 1.1 科创板总体进度如何? ............................................................................................................................... 6 1.2 后续重点关注投资哪几类半导体公司? ........................................................................................................ 9 二、相关公司梳理................................................................................................................................................. 11 2.1 澜起科技 ................................................................................................................................................. 11 2.2 中微公司 ................................................................................................................................................. 18 2.3 华兴源创 ................................................................................................................................................. 22 2.4 虹软科技 ................................................................................................................................................. 27 2.5 上海硅产业.............................................................................................................................................. 39 2.6 和舰芯片 ................................................................................................................................................. 46 2.7 睿创微纳 ................................................
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