电子行业周观点：电子板块预告总览

证券研究报告 | 行业周报 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 电子 周观点：电子板块预告总览 半导体设备：重视低国产化及扩产高弹性环节。根据 SEMI 数据，2026 年全球半导体设备总销售额有望达 1450 亿美元。我们看到近期国内晶圆厂动作频出，我们认为相关动作彰显国内晶圆厂加大产能扩建意向，在地缘政治影响下，本土设备厂有望受益于更强国产化趋势+加大扩产双重催化，2026 年国产半导体设备公司将迎价值重估，需高度重视扩产核心设备（刻蚀、薄膜沉积等）及国产化率极低赛道（量检测、光刻机），新产线建设将为本土设备厂提供更多验证窗口，加速高端设备突破，此外，我们强调，从当前需求和扩产规划来看，国产设备厂订单持续性将进一步加强。 半导体材料：关键领域持续突破，平台化厂商逐步成型。根据 SEMI 数据，2015年至 2024 年，全球半导体材料市场规模自 433 亿美元增至 675 亿美元，CAGR 为5.06%，中国大陆市场规模由 68.0 亿美元增至 134.6 亿美元，CAGR 为 8.91%。站在当前节点，我们认为，国产半导体材料厂商将充分受益于 1）晶圆产能持续扩充，且国内晶圆厂扩产动能较大 2）国产供应商料号种类、份额有较大提升空间，且国产化强需求 3）平台化布局 4）更多更高国产化率新产线扩建为材料提供更多验证机会。我们认为，国内材料厂商多年研发沉淀将开花结果，光刻胶等国产化率亟待提升环节，国产厂商正逐步实现突破，重视相关厂商进入收获期机会。 半导体零部件：设备之基，携手攻关。根据弗若斯特沙利文数据，国内半导体零部件整体市场从 2020 年 765.4 亿元增至 2024 年 1605.2 亿元，CAGR 达 20.3%，展望未来，2029 年市场规模有望达 2735.3 亿元。当前国产零部件渗透率仍较低，随着国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作，我们看好未来零部件国产化率加速提升。此外，我们认为光刻机光学元件、陶瓷件等国产化率极低赛道具备强增长潜力。国内晶圆厂正逐步加大对零部件厂商采购力度，我们认为，需重点关注实现由二级供应商向一级供应商切换机会，零部件厂商实现可直接向晶圆厂供应零部件将进一步打开可触及市场空间，且晶圆厂背书下，有望加速设备厂客户导入。 芯片持续迭代，PCB 量价齐升。PCB 价值量大幅提升，主要得益于 1）PCB 层数与工艺难度升级；2）功能集成增加。当前来看，AI 服务器设计正迎结构性转变，从英伟达 Rubin 平台无缆化架构，到云端大厂自研 ASIC 服务器的高层 HDI设计，PCB 不再只是电路载体，而是成为算力释放核心层，ＰＣＢ正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”，PCB 作为本轮 AI 浪潮中主要受益环节，相关厂商迎重大业绩增长机遇，从 2025 年发布的业绩预告来看，供应链多家厂商归母净利润中值同比增长超 100%。 存储：25Q4 盈利弹性显著，看好 AI 存力超级周期。从 25Q4 存储板块来看，存储价格上行带动利润端持续优化，业绩端进一步验证高景气。1）存储模组板块：AI 驱动行业价格上涨、涨价红利集中释放，头部公司单季营收与利润均实现高增长；香农芯创自主品牌海普存储进入放量期，江波龙、佰维存储、德明利各自凭借自研主控、先进封装与全链路解决方案能力，在企业级与端侧 AI 存储领域加速突破，行业进入利润兑现与产品升级共振的高景气阶段。2）存储设计板块：25Q4 存储设计板块整体受益于 AI 算力需求爆发与行业周期上行，业绩呈现高增长与强盈利弹性，龙头公司凭借产品涨价、技术迭代与生态卡位实现显著超额收益，多数企业单季营收与净利润同比大幅增长；同时行业内部结构分化，亏损企业亦呈现亏损收窄、营收与毛利率持续改善的积极态势，整体经营质量稳步提升。 算力：AI 竞赛持续加码，商业闭环逐步形成。1）海外算力：25Q4 全球科技巨头大幅提高资本开支且规模超预期，Meta 预计 2026 年资本支出将达 1150-1350 亿美元；微软 FY26Q2 资本支出 375 亿美元；谷歌 2026 年预计资本支出进一步提升至 1750-1850 亿美元；亚马逊 25Q4 延续高资本开支投入节奏，同时明确 2026 年资本支出将达 2000 亿美元。2）国产算力：国产算力芯片公司快速发展，逐步迎来收获期。25Q4 国产算力芯片板块收入端全面爆发，展现出强劲的增长动能，从增持（维持） 行业走势 作者 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680525010004 邮箱：shelingxing1@gszq.com 相关研究 1、《电子：周观点：AI 闭环逐步形成，海外业绩印证存力景气周期 》 2026-02-01 2、《电子：周观点：重视 Agentic AI 时代下 CPU 产业机遇》 2026-01-24 3、《半导体：EDA 工具：贯穿芯片落地全流程，国产企业蓄势待发》 2026-01-23 -20%-2%16%34%52%70%2025-022025-062025-102026-02电子沪深3002026 02 07年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明 季度趋势看，多数企业营收自 24Q4 起进入加速上行通道，25Q1 至 25Q3 延续高增态势，2025 全年预期收入规模再创新高，印证行业增长的持续性与确定性。伴随收入高增，头部企业归母净利润同步实现大幅增长，国产算力芯片迎来收获期。 封测：稼动率饱满迎涨价，先进封装百花齐放。板块 2025 年年报预告披露的归母净利润大部分均实现净利润的高速增长或减亏，体现了稼动率呈现稳中向好的态势。我们判断 2025 年国内封测公司稼动率稳中有升，2026 年将持续饱满，预计先进封测产能会出现结构性的紧缺，叠加原材料的价格上涨，展望 2026 年封测价格上行动能充足。叠加先进封装业务放量，将对业绩成长形成积极的影响。 数字 IC：SoC 完善产品矩阵，CIS 加速国产替代。从 SoC 板块来看，瑞芯微、全志科技、中科蓝讯、炬芯科技 4 家公司 2025 全年利润均实现了大幅增长，SoC 厂商持续完善产品矩阵迎接端侧 AI 大趋势。从 CIS 板块来看，我们判断经营趋势或将维持稳定，国产 CIS 厂商在手机、汽车、机器视觉等领域的国产替代正在逐步加强。我们认为国内 CIS 厂商仍将继续在上述领域加速替代海外份额，同时 AI 眼镜、机器人等新的终端应用也有望带来新的增长曲线。 消费电子：迎来创新大周期，AI 终端黄金元年已至。展望今年，尽管受到存储芯片短缺的影响，预计高端市场保持相对韧性，端侧 AI 创新趋势延续，AI 终端渗透率将加速提升，消费电子板块从复苏周期转向创新周期。今年重大看点：1）苹果AI战略从自研走向生态借力，谷歌Gemini将为苹果新版Siri乃至Apple Intelligence赋能；2）苹果首款折叠屏手机即将面世，有望拉动折叠机在主流市场加速普及；3）AI 竞争逐渐从大模型转向用户的触达，科技巨头加速抢滩 AI 硬件赛道；