半导体设备行业系列研究之二十七：键合设备，推动先进封装发展的关键力量

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 49 [Table_Page] 深度分析|专用设备 证券研究报告 [Table_Title] 半导体设备系列研究之二十七 键合设备，推动先进封装发展的关键力量 [Table_Summary] 核心观点： ⚫ 键合设备推动了先进封装的发展并受益。近年来，大数据和 AI 算力驱动了新一轮的半导体增长，2030 年半导体市场规模有望突破万亿美元大关（SEMI）。键合机作为半导体后道最核心的设备之一，价值量占后道封装设备约 25%（TechInsight），将充分受益于先进封装发展带来的键合步骤和设备价值量的显著提升。根据 TechInsight 统计预测，2023年全球键合机市场规模达到 10.85 亿美元，预计 2025 年增长至 17.48亿美元，2020-2025 年 CAGR 达到 13%，保持了较高的增速。 ⚫ 封装要求的不断提高催生了键合工艺的持续进步。半导体工业发展至今，封装工艺已经经历了五个发展阶段，集成度、复杂度不断提高，各大厂商也将先进封装视为关键技术不断推进，例如台积电推出了CoWoS 封装、SoIC 封装等，英特尔推出了 EMIB、Foveros 和 Co-EMIB 等，三星也推出了 FOPLP 封装等，海力士、三星、美光等积极投入的 HBM 也对封装提出了较高的要求。同时，键合工艺的要求也是水涨船高，根据 BESI，从当初的引线键合到最新的混合键合，键合机的精确度从 20 微米提升至 0.1 微米，单位能量从 10 pJ/bit 变动至小于 0.05pJ/bit，工艺要求提高的同时设备的价值量也不断提升，以 BESI为例，用于倒装的 8800 FC Quantum 约 50 万美元/台，用于混合键合的 8800 Ultra Accurate C2W Hybrid Bonder 约 150-200 万美元/台。 ⚫ 海外龙头先发优势明显，国内厂商加速追赶。BESI 是全球先进封装键合机龙头，根据 BESI 官网，公司占据了全球近 74%的高端键合机市场；K&S（Kulicke and Soffa）布局先进封装、电子装配、楔焊机等产品，在先进封装键合领域有较为全面的产品矩阵；ASMPT 同为先进封装设备行业领先者，拥有成熟的 TCB 键合机产业经验；EVG 和 SUSS则是领先的晶圆键合方案供应商，可以提供临时/解键合设备。国产化方面，国内厂商正在加快 TCB、混合键合等先进领域的追赶步伐。 ⚫ 投资建议。（1）推荐迈为股份，公司作为光伏 HJT 设备与丝网印刷设备龙头，在 2024 SEMI 展上推出较为完善的磨划装备产品矩阵以及临时键合/激光解键合/混合键合设备等产品；（2）推荐奥特维，公司作为光伏串焊机龙头，率先突破高端铝线键合机，实现高端引线键合机国产化；关注国内在 TCB 键合以及混合键合有相关布局的拓荆科技*、华卓精科（拟上市）等。此外可关注中微公司、北方华创*、华海清科*、盛美上海*、光力科技、帝尔激光、德龙激光、华峰测控、长川科技等标的。（标*的为电子组覆盖）。 ⚫ 风险提示。下游行业发展不及预期的风险；国产替代进度不及预期的风险；行业竞争加剧风险。 [Table_Grade] 行业评级 买入 前次评级 买入 报告日期 2024-04-14 [Table_PicQuote] 相对市场表现 [Table_Author] 分析师： 代川 SAC 执证号：S0260517080007 SFC CE No. BOS186 021-38003678 daichuan@gf.com.cn 分析师： 孙柏阳 SAC 执证号：S0260520080002 021-38003680 sunboyang@gf.com.cn 分析师： 王宁 SAC 执证号：S0260523070004 021-38003627 shwangning@gf.com.cn 请注意，孙柏阳,王宁并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_DocReport] 相关研究： 锂电设备行业:锂电行业新变化，固态电池进展加速 2024-04-08 风电设备行业跟踪:海上风电行业启动在即，否极泰已来 2024-04-08 木工机械行业:家博会盛况如潮，下游家具出口高增 2024-04-03 [Table_Contacts] -34%-26%-19%-11%-4%4%04/2306/2309/2311/2301/2404/24专用设备沪深300 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 49 [Table_PageText] 深度分析|专用设备 [Table_impcom] 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价 报告日期 （元/股） 2024E 2025E 2024E 2025E 2024E 2025E 2024E 2025E 中微公司 688012.SH CNY 138.66 2024/03/20 买入 222.62 3.50 4.30 39.62 32.25 48.82 43.71 10.90 11.80 微导纳米 688147.SH CNY 32.53 2023/11/02 买入 61.86 1.24 1.66 26.23 19.60 23.39 17.31 19.70 20.90 迈为股份 300751.SZ CNY 106.50 2023/12/29 买入 186.98 6.44 8.85 16.54 12.03 15.10 10.93 19.60 21.20 奥特维 688516.SH CNY 107.81 2024/03/26 买入 211.13 8.45 11.15 12.76 9.67 10.43 7.75 34.00 31.00 芯碁微装 688630.SH CNY 58.62 2023/10/24 买入 78.60 1.99 2.39 29.46 24.53 26.11 21.82 17.30 17.30 帝尔激光 300776.SZ CNY 41.74 2023/11/09 买入 83.91 2.47 2.96 16.90 14.10 12.71 10.32 18.10 17.80 德龙激光 688170.SH CNY 25.00 2023/09/14 买入 55.60 1.39 1.90 17.99 13.16 13.82 10.29 9.70 11.70 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 / 49 [Table_PageText] 深度分析|专用设备 目录索引 一