电子行业动态点评：台湾地震对科技产业链影响初步评估

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 电子 台湾地震对科技产业链影响初步评估 华泰研究 电子 增持 (维持) 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 胡宇舟 SAC No. S0570523070005 SFC No. BOB674 huyuzhou@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 廖健雄 SAC No. S0570524030001 liaojianxiong@htsc.com +(86) 755 8249 2388 联系人 权鹤阳 SAC No. S0570122070045 SFC No. BTV779 quanheyang@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2024 年 4 月 08 日│中国内地 动态点评 中国台湾花莲县 4 月 3 日发生 7.3 级地震，初步评估影响有限可控 4 月 3 日上午 8 时左右，中国台湾花莲县海域发生 7.3 级地震，中国台湾是全球半导体产业重镇，是英伟达、苹果等公司的主要芯片生产基地。通过对最新信息的分析，我们认为这次地震短期可能影响产线尚在生产中的芯片，出现一定规模废片，从而导致短期台湾半导体、面板产出下降、可能推高晶圆代工、DRAM、LCD 面板等价格。但目前看，光刻机等关键设备没有受损，所以几个月后应该能恢复正常。标的上，如果出现代工、DRAM、面板等市场报价上涨或者急单的情况，或利好中芯国际、京东方、TCL 等中国台湾以外企业。对于后续实际影响评估，可以关注全球第四大 DRAM 制造商南亚科的法说会（4/10）、台积电法说会（4/18）。 中国台湾是全球最大的半导体和重要的显示面板生产基地 根据 Trendforce 统计，台积电、联电等中国台湾的逻辑代工产能占全球的 46%（2023）、镁光台湾厂等占全球 DRAM 产能的约 22%（4Q23）、友达/群创等企业的台湾工厂占全球 LCD 产能比例约 20%（2023），其中在笔记本、PC等领域占比较高。此外，英伟达的 GPU、苹果的 A 系列手机芯片几乎都在台湾生产，台湾地震如果持续时间较长，对科技产业链稳定或会有影响。 地震可能的影响主要包括废片和设备受损 地震可能的影响主要包括：1）由于短暂停机导致尚在生产中的芯片出现一定废片，半导体生产周期 3-6 个月，即使部分工序出现废片，也可能会导致未来几个月产出下降；2）若光刻机等关键设备受损，导致长期产能下降。 本次地震长期影响有限，但短期可能推高液晶面板和存储价格 地震后：1）晶圆代工及封测方面，台积电维持全年低到中二十数增长的营收指引。UMC 宣布新竹厂和台南厂有停机，但整体没有太大影响。日月光、力成等表示产线无中断，营运维持正常；2）存储方面，美光宣布暂停 DRAM合约报价，三星与海力士随即跟进。DRAM 现货市场方面，地震后部分料号价格小幅上涨，我们认为 DRAM 现货库存充足，地震带来的涨价或不可持续；3）面板方面，地震造成友达/群创部分工厂生产受阻，或支撑液晶面板涨价趋势。综合看，这次地震目前主要影响为废片导致短期价格上升。 风险提示：自然灾害等冲击半导体产业链稳定性，半导体周期下行的风险。 (34)(25)(16)(6)3Apr-23Aug-23Dec-23Apr-24(%)电子沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 电子 图表1： 中国台湾地震对半导体/面板/存储公司影响 板块 公司代码 公司名称 主要影响厂房 恢复情况 代工/封测 2330 TT 台积电 Fab1//2/3/5/8/12/18 等晶圆厂以及 AP3/6 先进封装厂 地震后 10 小时内，晶圆厂设备复原率达约70%-80%，截止 4/5 设备已大致复原 2303 TT 联电 新竹及台南 Fab12A 生产与出货已恢复正常 6770 TT 力积电 新竹 Fab P1/P2/P3 停机检查后陆续恢复运作 5347 TT 世界先进 新竹 Fab 1/2/5 及桃园 Fab3 停机检查后陆续恢复运作 3711 TT 日月光 产线无中断，营运维持正常 2449 TT 京元电子 产线无中断，营运维持正常 6239 TT 力成 产线无中断，营运维持正常 面板 3481 TT 群创 影响面板厂运作 1-2 天 2409 TT 友达 影响面板厂运作 1-2 天 存储 MU US 美光 林口厂 确认所有当地员工均安全无虞，将持续与客户沟通供货的情况 2408 TT 南亚科 新北 Fab3a 人员确认安全，部分设备预防性停机 2344 TT 华邦电 对于公司营运及财务无重大影响 2337 TT 旺宏 部分机台预防性停机，但无异常 资料来源：各公司官网，Trend force，JM Insights，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 3 电子 中国台湾为全球晶圆制造重镇，震后 1-2 天已基本恢复运营 中国台湾为全球半导体逻辑晶圆代工重镇，全球产能份额达 46%，地震短期可能造成在产芯片废片。据 Trendforce，2023 年全球晶圆代工产能中国台湾占约 46%。总体来看，主要的晶圆代工厂及封测厂都处于台湾西部，属于本次震级 5 级及以下区域，由于停机检查，可能影响产线尚在生产中的芯片出现一定废片，但大多企业均是停机检查后 1-2 天内迅速实现复工，整体影响可控。 具体来看，根据 Trendforce：1）台积电位于新竹的 7 座晶圆厂，以及龙潭和竹南的先进封装厂，均已在停机检查后陆续复工 。目前产能利用率较高的 5/4/3nm 先进制程厂区，未进行人员疏散，停机检查已在震后 6-8 小时恢复 90%以上的运作，影响仍在可控范围。地震后 10 小时内，晶圆厂设备复原率就已达约 70%-80%。截至 4 月 5 日设备已大致复原，整体影响有限可控。CoWoS 厂区方面，龙潭 AP3 和竹南 AP6 停机检查后发现厂务冰水主机有水损问题，但有备用设施，不影响运作，已陆续复工。台积电表示维持全年营收同比增长 low-mid twentieth 的指引。2）联电、世界先进和力积电位于新竹和台南的晶圆厂均在短暂停机检查后陆续恢复运作。由于目前成熟制程工厂产能利用率平均在 50-80%，所以短暂损失可以在复工后迅速将产出补齐，影响轻微。3）封测厂日月光、京元电子和力成表示产线无中断，营运维持正常。 图表2： 中国台湾晶圆代工产能区位图 资料来源：公司官网，华泰研究 新竹县 :台积电Fab 1(6”)，Fab 2(6”)，Fab 3(8”)，Fab 5(8”)，Fab 8(8”)，Fab 12(12”)，Fab 20(12”)联电Fab 6A(6”)，Fab 8AB(8”)，Fab 8C(8”)Fab 8D(