电子行业周报：AI拉动HBM需求，产业链上游材料有望受益

1 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 行业周报 | 电子 AI 拉动 HBM 需求，产业链上游材料有望受益 电子行业周报（20240325-20240329）  核心结论 分析师 贺茂飞 S0800521110001 18217567458 hemaofei@research.xbmail.com.cn 相关研究 电子：从进口数据看半导体设备行业高景气—电 子 行 业 周 报 （ 20240318-20240322 ） 2024-03-25 电子：AI 浪潮浩浩荡荡，多相电源乘势而起—电 子 行 业 周 报 （ 20240311-20240315 ） 2024-03-17 电子：从海外巨头看 SiC 产业 2024 年三大趋势—电子行业周报（20240219-20240223） 2024-02-26 AI 拉动 HBM 需求，HBM 是 AI 领域理想的内存解决方案。AI 大模型出现之后，传统带宽标准 DDR 和移动类 LPDDR 显然已经完全无法满足 AI 芯片的需求。此时 3D 堆栈的 HBM 可以为 AI 芯片提供更大的内存带宽和更低功耗，从带宽上讲，HBM 提供的高带宽能够确保数据在处理器和存储器之间快速传输，从而提高整体的计算效率；从功耗上讲，HBM 具有较短的数据传输距离，功耗显著低于 GDDR6 等，为数据中心以及边缘端计算节省功耗。此外 HBM 还具有快速访问和低延迟等特性，都是 AI 所需。根据海力士预测，到 2027 年全球 HBM 市场规模将会超 120 亿美元，5 年 CAGR 超 25%。从HBM 技术迭代情况来看，HBM3E 相较 HBM2 在功耗、带宽、可扩展性都有改进，英伟达 B200 搭配 8 颗 HBM3e 芯片。 目前 HBM 主要设计工艺是 TSV、MicroBump、混合键合等环节。HBM 相较于传统的 flipchip 或 sip 等封装，采用多层堆叠的设计，通过 TSV 技术将多个 DRAM 层堆叠在一起，并与逻辑芯片通过中介层连接。这种设计显著提高了内存的带宽和容量，同时减少了占用的空间。TSV（Through Silicon Via，硅通孔技术）是在硅片中钻制微小通孔，并在这些孔洞中填充导电材料（如铜、钨或多晶硅），从而创建垂直电气互连，以实现不同层之间或硅片与其他组件之间的垂直电气连接。MicroBump 是微凸块，是在芯片上制造微小凸块来连接芯片与焊盘，这些凸点非常小，直径小至几微米。这个方式相较传统的打线封装，具有更高的端口密度，减少了信息传输路径。 HBM 工艺相关材料硅微粉、电镀液、前驱体等材料用量提升。由于这些工艺都属于新增范畴，所以这些工艺所需要的材料在 HBM 需求量增加的情况下会有相应提升。首先硅微粉来看，硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能，系一种性能优异的无机非金属功能性填料，可被广泛用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等领域。 投资建议：建议关注目前涉及 HBM 产业链材料的雅克科技（前驱体）、联瑞新材（硅微粉）、兴森科技（IC 载板）、艾森股份（电镀液）、华海诚科（环氧塑封料）等。 风险提示：市场竞争加剧，半导体行业周期波动，市场风险偏好下降 证券研究报告 2024 年 04 月 02 日 行业周报 | 电子 西部证券 2024 年 04 月 02 日 2 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 索引 内容目录 一、HBM 拉动相关材料需求 .................................................................................................... 4 二、本周电子板块行情回顾 ................................................................................................... 10 2.1 行业行情 ..................................................................................................................... 10 2.2 个股表现 ..................................................................................................................... 11 2.3 陆股通动态 ................................................................................................................. 14 2.4 台股月度营收动态 ...................................................................................................... 15 三、本周行业新闻 .................................................................................................................. 18 四、风险提示 ......................................................................................................................... 21 图表目录 图 1：HBM2E 和 LPDDR5/4 以及 GDDR6 对比 ..................................................................... 4 图 2：HBM 有效减少芯片的面积占用 ...................................................................................... 4 图 3：HBM 在主流 AI 芯片上使用 ........................................................................................... 4 图 4：HBM 市场规模保持较高增速（百万美元） .................................................................... 4 图 5：HBM 市场目前被三大原厂占据 .........................