电子行业：半导体和汽车是日股投资的核心资产

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 半导体和汽车是日股投资的核心资产 华泰研究 电子 增持 (维持) 半导体 增持 (维持) 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 张宇 SAC No. S0570523090002 SFC No. BSF274 zhangyu@htsc.com +(86) 10 6321 1166 研究员 廖健雄 SAC No. S0570524030001 liaojianxiong@htsc.com +(86) 755 8249 2388 研究员 吕兰兰 SAC No. S0570523120003 lyulanlan@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 汤仕翯 SAC No. S0570122080264 tangshihe@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2024 年 3 月 05 日│中国内地 动态点评 半导体和汽车是日本在全球具备显著竞争力的板块，是投资日股的核心资产 我们近期在东京调研了 TEL、索尼、Lasertec、Advantest、SUMCO、RS Technology 等 6 家半导体企业，丰田、本田等汽车企业。其中，丰田、东京电子、索尼分别是日本市值第一、第三、第五大企业（截至 3 月 4 日收盘）。我们认为：日本经济有望逐步回到扩张区间，特别是日本的半导体和汽车行业，在全球具备显著竞争力，有望蓬勃发展。估值上来看，半导体经历年初以来大幅上涨，目前东京电子等主要设备企业和英伟达/AMAT 等美股半导体龙头估值相似。但汽车股整体较全球同业估值偏低，本田低于 1x 24E PB，丰田 11x 24E PE（彭博一致预期）。 观察 1：台积电或带动高端制造业回流日本 台积电 2 月 24 日熊本厂顺利开业，日本经济产业大臣斋藤健、索尼集团董事长兼 CEO 吉田宪一郎、电装总裁兼首席运营官林新之助等高管出席典礼。台积电计划该厂将于 2024 年底正式投产，并和日本政府携手推进熊本二厂的落地，两个工厂合计至多收到 1.2 万亿日元的补贴。或受此影响，熊本菊阳町及周边城市土地价格 2022 年至今上涨约 2-3 成。此外，我们看到日本本土晶圆代工厂 Rapidus2 月 27 日宣布第一个 2nm 客户，将为加拿大 AI芯片创业公司 Tenstorrent 代工。Rapidus 目标在 2027 年量产 2nm 的逻辑芯片。我们认为台积电熊本厂等或推动半导体等高端制造业回流日本本土。 观察 2：生成式 AI 为日本设备企业带来新业务机会 设备商角度来看，东京电子、Lasertec、Advantest 对：1）半导体行业的长期成长性；2）所处的行业竞争地位和前景较为乐观。根据台积电在 ISSCC 2024 上的预测，全球半导体市场规模到 2030 有望较 2022 年实现约翻倍的增长，达到 1 万亿美元，设备行业的增速可能高于半导体行业。短期日本设备企业中国区订单有望保持稳定增长，长期 AI 带来新增需求机会。年初至 3月 5 日，日本设备公司平均股价上涨 39%，目前和 ASML、AMAT 等国际一线厂商估值一致，如东京电子 33x 2024 PE（彭博一致预期）。 观察 3：混动汽车在北美受到消费者认可，出现供不应求现象 2023 年，尽管以特斯拉为代表的纯电动车出现了渗透率增速放缓/竞争加剧等问题，但丰田和本田的混动汽车在北美等海外市场处于供不应求状态。混动需求增强带动丰田/本田 2023 年销量同比增长 7/6%，最近一个季度营业利润率达到新高 14.0%/7.0%。对于中国市场，丰田及本田希望通过其混动产品保持现有份额，并计划在 2025 年左右积极推出多款纯电产品以弥其补短板。在东南亚等新兴市场上，我们认为未来日系的 HEV 和中国的 PHEV 将成为主要竞争者。关注汽车动力系统构成变化对功率半导体等汽车电子的影响。 风险提示：半导体周期下行，技术研发不及预期，中美贸易摩擦加剧的风险，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (31)(17)(4)1024Mar-23Jul-23Nov-23Mar-24(%)电子半导体沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 台积电熊本厂或推动日本制造业复苏 根据日本共同社报道，当地时间 2 月 24 日，台积电日本子公司——日本先进半导体制造公司（JASM）位于日本熊本的首座晶圆厂正式落成，日本经济产业大臣斋藤健、台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家，台积电合作伙伴——索尼集团董事长兼 CEO 吉田宪一郎、电装（DENSO）总裁兼首席运营官林新之助等高管出席了此次落成启用典礼。 台积电熊本一厂计划于 2024 年底投产，量产日本目前本土最先进的 12-28nm 制程产品。台积电于 2021 年 11 月正式宣布在熊本兴建第一座晶圆厂，随后在 2022 年 4 月动工，并于 2024 年 2 月 24 日正式揭幕落成，台积电预计 2024 年底正式量产。规划产能为每月 5.5万片 12 英寸晶圆，使用 22/28nm 至 12/16nm 制程技术。熊本厂在日本政府与索尼半导体解决方案公司、电装等伙伴大力支持下，总投资 86 亿美元，日本政府补贴 4760 亿日元，在总投资额当中的占比约 40%，台积电预计年底量产时总员工将增至 1700 人。 台积电熊本二厂计划 2027 年投入运营，日本政府将提供最多 7320 亿日元的补贴。台积电此前于 2 月 6 日发布公告称，核准以不超过 52.62 亿美元的额度增资 JASM，以在日本熊本兴建第二座晶圆厂，计划于 2024 年底开始兴建，2027 年底开始营运，制程为 6/7nm，一二厂合计规划月产能超 10 万片。同时，丰田汽车公司也入股其日本子公司 JASM，助力台积电熊本第二座晶圆厂。在该轮增资完成后，台积电持有 JASM 大约 86.5%的股权，索尼、电装和丰田汽车则分别持有 6%、5.5%和 2%的股权。加上熊本一厂的投资金额，台积电计划未来总投资净额将超过 200 亿美元。日本政府将为台积电熊本第二座晶圆厂提供至多 7320 亿日元的补贴。 图表1： 2 月 24 日台积电熊本厂举行开幕典礼 图表2： 台积电熊本厂 资料来源：NHK World，华泰研究 资料来源：NHK World，华泰研究 图表3： 台积电熊本厂所处的菊阳町及周边城市土地价格 2022 年至今上涨约 2-3 成 图表4： 日本政府将为台积电熊本厂合计提供最多 1.2 万亿日元的补贴 资料来源：ANN，华泰研究 资料来源：ANN，华泰研究 免责