科创板系列一之半导体设备行业：Sora打开新视野，先进制程持续发力

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 39 [Table_Page] 行业专题研究|专用设备 2024 年 2 月 27 日 证券研究报告 [Table_Title] 科创板系列一之半导体设备 Sora 打开新视野，先进制程持续发力 [Table_Author] 分析师： 代川 分析师： 孙柏阳 分析师： 王宁 SAC 执证号：S0260517080007 SFC CE.no: BOS186 SAC 执证号：S0260520080002 SAC 执证号：S0260523070004 021-38003678 021-38003680 021-38003627 daichuan@gf.com.cn sunboyang@gf.com.cn shwangning@gf.com.cn 请注意，孙柏阳,王宁并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_Summary] 核心观点： ⚫ OpenAI 发布 Sora，大模型更进一步。根据 OpenAI 官网，OpenAI 于近日发布了文生视频大模型 Sora，该模型根据寥寥几句提示词，就可以生成 60s 的连贯视频； Sora 除了具备根据文本生成视频的能力之外，还具备复杂的场景和角色生成能力、深入的语言理解能力、多镜头生成能力、从静态图像生成视频的能力以及一定的物理世界模拟能力。Sorta 模型的推出显示了大模型的巨大潜力，也对算力的需求和性能提出了更高的要求，半导体行业又迎来了新一轮的增长曲线。 ⚫ HPC 将成为驱动半导体行业成长的重要力量，对先进制程和先进封装的要求更高。根据半导体芯闻公众号 2 月21 日推送援引台积电 Kevin Zhang 在 ISSCC 2024 上所做的演讲，2030 年全球半导体产业有望达到 1 万亿美元的规模，其中 HPC 有望达到 40%的市场占比；更高的算力，要求集成更多的 HBM，并实现更高的 IO 速率和带宽，还需要集成电压调节器以及 Si photonics，与目前主流采用的 CoWos 相比，新的封装方式集成度更高，且加入了更多的功能和模块，对封装的要求更高。 ⚫ 国产替代空间广阔。由于我国在先进逻辑、存储等方面受贸易摩擦影响较大，因此国产化替代成为必选项；以AI 芯片为例，根据美国芯片出口管制规定，英伟达最为先进的 AI 芯片出口将受到限制；华为推出的用于人工智能的昇腾系列芯片以及用于数据中心和云计算领域的鲲鹏系列芯片（据华为官网与海思官网介绍），有望推进我国 AI 算力芯片的国产化进程，积极带动国内相关产业的发展。 ⚫ 投资建议。（1）推荐芯碁微装，国内微纳直写光刻设备的龙头公司，从 PCB 向 IC 载板、平板显示、先进封装等领域拓展；（2）推荐迈为股份，公司在先进封装领域积极开拓，与长电科技、三安光电先后签订了半导体晶圆激光开槽设备的供货协议（公司 2021 年 12 月 2 日微信公众号推送）；（3）推荐奥特维，公司作为光伏串焊机龙头，积极研发金铜线键合机、倒装芯片键合机、装片机等半导体设备；（4）关注国内在 TCB 键合以及混合键合有相关布局的拓荆科技*、微见智能（未上市）、华卓精科（拟上市）、华封科技（未上市）、艾科瑞思（未上市）；（5）关注新益昌，公司为国内 LED 固晶机领先企业，积极向先进封装等半导体领域拓展此外。可关注中微公司、北方华创*、华海清科*、盛美上海*、光力科技、帝尔激光、德龙激光、华峰测控、长川科技、凯格精机等标的。（标*的为电子组覆盖）。 ⚫ 风险提示。国产设备推进不及预期的风险；半导体行业波动风险；先进封装市场规模增长不达预期的风险。 相关研究： 半导体设备系列研究之二十五:DISCO——半导体“切磨抛”龙头的启示 2024-02-04 人形机器人系列十一:绕线机深度：电机性能的“定盘星” 2024-01-29 3C 设备深度（二）:风起于青“苹”之末，再议 MR 设备投资机会 2024-01-21 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 39 [Table_PageText] 行业专题研究|专用设备 [Table_impcom] 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价 报告日期 （元/股） 2023E 2024E 2023E 2024E 2023E 2024E 2023E 2024E 中微公司 688012.SH CNY 138.45 2024/01/14 买入 222.62 2.96 3.78 46.77 36.63 44.66 35.59 10.70 12.00 微导纳米 688147.SH CNY 38.00 2023/11/02 买入 61.86 0.55 1.24 69.09 30.65 65.91 27.32 11.00 19.70 迈为股份 300751.SZ CNY 117.35 2023/12/29 买入 186.98 4.16 6.44 28.21 18.22 25.91 16.63 15.80 19.60 芯碁微装 688630.SH CNY 68.18 2023/10/24 买入 78.60 1.43 1.99 47.68 34.26 42.87 30.37 15.10 17.30 奥特维 688516.SH CNY 86.00 2023/10/24 买入 233.88 7.80 11.71 11.03 7.34 12.58 8.49 31.90 32.30 捷佳伟创 300724.SZ CNY 63.77 2024/02/27 买入 98.54 4.93 8.75 12.94 7.29 12.34 6.68 19.00 25.00 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 / 39 [Table_PageText] 行业专题研究|专用设备 目录索引 一、AI 进展迅速，SORA 带来新“震撼” .............................................................................. 6 二、生成式 AI 浪潮下，硬件端需求与要求不断提高 .......................................................... 9 （一）AI 芯片作为算力底座，受益于全球人工智能热潮 ........................................... 9 （二）芯片性能要求不断提高，先进封装技术乘风而起 .................................