电子／半导体行业日本研究：DISCO Q3业绩显示全球生成式AI及SiC行业需求强劲

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 日本研究：DISCO Q3 业绩显示全球生成式 AI 及 SiC 行业需求强劲 华泰研究 电子 增持 (维持) 半导体 增持 (维持) 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 廖健雄 SAC No. S0570122020002 liaojianxiong@htsc.com +(86) 755 8249 2388 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2024 年 1 月 25 日│中国内地 动态点评 DISCO Q3 业绩低于市场预期，但其展望反映全球 AI/SiC 需求强劲 通过 DISCO FY3Q23（10-12 月）业绩，我们看到：1），DISCO Q3 AI 收入占比超 10%显示全球生成式 AI 需求旺盛，先进封装及 HBM 对划片及研磨设备需求增长；2）中国 SiC 保持高强度扩产，硅基功率扩产有所放缓；3）全球封测厂资本开支意愿仍较为低迷，但中国封测企业有复苏迹象。正如我们在《日本研究—半导体篇:关注中国市场、生成式 AI 和汽车电动化三大机会》中提到的日本半导体发展机会。其中，DISCO Q3 实现营收 JPY77.0bn，基本符合彭博一致预期的 JPY78.4bn，同比增长 16.9%，环比增长 6.5%。毛利率 68.4%，超彭博一致预期的 67.0%，环比持平，同比增长 2.9pct，主因产品结构优化、有利的汇率等因素；但净利润 JPY16.1bn，低于彭博一致预期的 JPY18.4bn，主因拆除羽田研发中心计提的资产减值损失 JPY7.5bn。 生成式 AI 需求有望持续拉动先进封装及 HBM 领域对设备的采购 全球生成式 AI 需求旺盛，使得先进封装（台积电 CoWoS）及 HBM（海力士、三星、美光）产能持续扩张，对上游封装设备供应商形成明显订单拉动。FY3Q23，DISCO 精密加工设备业务营收 JPY48.5bn，同比增长 20.8%，环比增长 8.2%，研磨机需求延续增长趋势，Q3 AI 相关收入占比超 10%。公司看到 AI 需求能见度将持续至 FY2Q24，同时认为自身市场龙头地位较为牢固（尤其在 HBM 领域），累计将带来 JPY50bn 的订单。因此在 AI 需求持续带动下，DISCO 指引 FY4Q23 划片机及研磨机出货金额将分别环比增长 30%/20%，驱动整体出货金额有望环比增长 11.1%至 JPY85.9bn。 全球 SiC 需求较为旺盛，硅基功率需求放缓/CIS 需求将正常化 FY3Q23 公司精密加工设备出货金额中，应用于功率半导体的划片机及研磨机出货金额环比下降 30%/20%，同比-37%/+3%，主因全球硅基功率产能扩张放缓。即使传统硅基功率半导体需求放缓，但在新能源需求持续推动下，公司表示 SiC 相关设备需求旺盛（尤其是中国市场），驱动 FY3Q23 公司中国大陆区域收入占比提升至近 8 个季度最高的 38%（同比提升 4pct，环比提升 2pct）。公司表示 Q3 CIS 领域对研磨机需求旺盛，尤其是中国客户，但认为 Q4 将回归正常化。 风险提示：全球半导体行业进入下行周期，中美贸易摩擦加剧，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (24)(14)(4)717Jan-23May-23Sep-23Jan-24(%)电子半导体沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 图表1： DISCO 季度业绩回顾 资料来源：彭博，华泰研究 图表2： 营收与出货金额及同比增速 资料来源：公司公告，华泰研究 图表3： 收入按产品拆分情况（绝对值） 图表4： 收入按地区拆分（百分比） ss 资料来源：公司公告，华泰研究 资料来源：公司公告，华泰研究 百万日元FY1Q23FY2Q23FY3Q23qoqyoyFY3Q23业绩指引3Q23市场一致预期FY4Q23业绩指引4Q23市场一致预期2出货金额67,781.079,362.077,341.0-2.55%-2.31%75,100.00 85,900.00 营 业 总 收 入53,961.072,298.076,995.06.50%16.94%75,500.00 78437.084,500.00 83,382.00 营业成本(18,779.0)(22,818.0)(24,340.0)毛 利35,182.049,451.852664.66.50%22.21%营业费用(18,210.0)(21,414.8)(22,311.6)营 业 利 润16,972.028,037.030353.08.26%25.13%28,400.00 31320.033,200.00 33,870.00 经营性损益1,167.063.0(8,453.0)税前利润18,139.028,100.021900企业所得税(5,469.0)(8,074.0)(5,829.0)净 利 润12,670.020,026.016071.0-19.75%-2.85%15,400.00 18438.025,500.00 24,678.00 每 股 净 利 润 (日 元 )117.0184.9148.4毛利率65.2%68.4%68.4%经营利润率31.5%38.8%39.4%37.60%39.93%39.3%40.6%净利润率23.5%27.7%20.9%20.40%23.51%30.2%29.6%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0102030405060708090FY1Q21 FY2Q21 FY3Q21 FY4Q21 FY1Q22 FY2Q22 FY3Q22 FY4Q22 FY1Q23 FY2Q23 FY3Q23(十亿日元)营收出货金额营收同比增速（右轴）出货金额同比增速（右轴）020,00040,00060,00080,000100,000FY1Q21FY2Q21FY3Q21FY4Q21FY1Q22FY2Q22FY3Q22FY4Q22FY1Q23FY2Q23FY3Q23(百万日元)其他维护精密加工工具精密加工设备（划片/研磨/抛光设备等）0%10%20%30%40%50%6